AlteraEPLD系列器件EPM7128性能特点及应用，做LED屏可以参考.
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上传时间： 2017-03-19
上传用户：璇珠官人
Chirayu_thesis-基于PIC单片机和PC通信后数据分析优化步进电机性能的控制器件.pdf
标签： Chirayu_thesis PIC 单片机
上传时间： 2017-05-10
上传用户：希酱大魔王
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而，OLED也存在一些问题，特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标，除了器件的材料，结构设计外，封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料，从绿光OLED器件制作工艺、发光机理，结构和封装入手，首先，探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能；ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大，明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次，针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验，在光刻工艺中，光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素，其厚度在1.2μm左右时，光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺，摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺，实验一中，在封装玻璃的四周涂上UV胶，放入手套箱，在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶，真空下用紫外冷光源照射1min，固化进行二次封装。实验二中，在各功能层蒸镀完成后，又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层，然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比，研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长，其中，Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍，Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多，Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍，研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后，分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。
上传时间： 2013-07-11
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FPGA是一种可通过用户编程来实现各种数字电路的集成电路器件。用FPGA设计数字系统有设计灵活、低成本，低风险、面市时间短等好处。本课题在结合国际上FPGA器件方面的各种研究成果基础上，对FPGA器件结构进行了深入的探讨，重点对FPGA的互连结构进行了分析与优化。FPGA器件速度和面积上相对于ASIC电路的不足很大程度上是由可编程布线结构造成的，FPGA一般用大量的可编程传输管开关和通用互连线段实现门器件的连接，而全定制电路中仅用简单的金属线实现，传输管开关带来很大的电阻和电容参数，因而速度要慢于后者。这也说明，通过优化可编程连接方式和布线结构，可大大改善电路的性能。本文研究了基于SRAM编程技术的FPGA器件中逻辑模块、互连资源等对FPGA性能和面积的影响。论文中在介绍FPGA器件的体系构架后，首先对开关矩阵进行了研究，结合Wilton开关矩阵和Disioint开关矩阵的特点，得到一个连接更加灵活的开关矩阵，提高了FPGA器件的可布线性，接着本课题中又对通用互连线长度、通用互连线间的连接方式和布线通道的宽度等进行了探讨，并针对本课题中的FPGA器件，得出了一套适合于中小规模逻辑器件的通用互连资源结构，仿真显示新的互连方案有较好的速度和面积性能，在互连资源的面积和性能上达到一个很好的折中。 接下来课题中对FPGA电路的可编程逻辑资源进行了研究，得到了一种逻辑规模适中的粗粒度逻辑块簇，该逻辑块簇采用类似Xilinx 公司的FPGA产品的LUT加触发器结构，使逻辑块簇内部基本逻辑单元的联系更加紧密，提高了逻辑资源的功能和利用率。随后我们还研究了IO模块数目的确定和分布式SRAM结构中编程电路结构的设计，并简单介绍了SRAM单元的晶体管级设计原理。最后，在对FPGA构架研究基础上，完成了一款FPGA电路的设计并设计了相应的电路测试方案，该课题结合CETC58研究所的一个重要项目进行，目前已成功通过CSMC0.6μm 2P2M工艺成功流片，测试结果显示其完全达到了预期的性能。
上传时间： 2013-04-24
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锂离子电池促进了电动汽车和混合动力汽车的发展，但要全面实现其潜能需要新一代半导体器件。这类器件必须能够正确监控和管理锂离子电池，以达到电池应有的性能。否则，充电一次应该行驶200公里的汽车，可能开180公里就走不动了。同样重要的是，新的半导体监控器件必须能够可靠检测电池故障。这意味着，在监控每节锂离子电池的同时，对监控系统本身进行监控。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：debuchangshi
西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术，在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统，该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点，各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力，多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群，品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理，能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限，是我们工作的宗旨。
上传时间： 2013-10-30
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介绍一种采用单片机技术和基站器件EM4095的手持式低频RFID读卡器方案。首先对整个系统框架进行说明，然后介绍主要功能模块的设计，给出了各模块的原理图。重点描述了基站器件EM4095的性能参数和功能原理，最后描述了该系统的主程序流程图。 Abstract: In this paper,a handheld RFID reader based on MCU and EM4095 is introduced.At first，the configuration of this system is explained.Then the design of main modules and schematic documents are particularly presented.The parameters and principle of the chip EM4095 are introduced in detail. At last，the main software flow is given
上传时间： 2013-10-18
上传用户：windypsm
多功能高集成外围器件6. 1 多功能高集成外围器件82371PCI的英文名称：Peripheral Component Interconnect （外围部件互联PCI总线）；82371是PCI总线组件。ISA是：Industry Standard Architecture（工业标准体系结构）IDE是 （Integrated Device Electronics）集成电路设备简称PIIX4PIIX4器件（芯片）的特点1、是一种支持Pentium和PentiumII微处理器的部件。2、82371对ISA桥来说，是一种多功能PCI总线。3、对可移动性和桌面深绿色环境均提供支持。4、电源管理逻辑。5、被集成化的IDE控制器。6、增强了性能的DMA控制器。 （7）基于两个82C59的中断控制器。（8）基于82C54芯片的定时器。（9）USB（Universal Serial Bus）通用串行总线。（10）SMBus系统管理总线。（11）实时时钟（12）顺应Microsoft Win95所需的功能其芯片的逻辑框图如图6-1所示。 PIIX4芯片逻辑框图6.1.1 概述PIIX4芯片是一个多功能的PCI器件，图6-2 是82371在系统中扮演的角色。（续上图）1. PCI与EIO之间的桥（PIIX4芯片）桥是不对程的，是各类不同标准总线与PCI总线连接，82371AB桥也可理解为一种总线转换译码器和控制器，桥内包含复杂的协议总线信号和缓冲器。(1).在PCI系统内，当PIIX4操作时，它总是作为系统内各种模块的主控设备，如USB和DMA控制器、IDE总线和分布式DMA的主控设备等，而且总是以ISA主控设备的名义出现。(2). 在向ISA总线或IDE总线进行传送操作的传送周期期间作为从属设备使用，并对内部寄存器译码。PIIX4芯片（桥）的配置(1).可以把PIIX4芯片配置成整个ISA总线，或ISA总线的子集，也可扩展成EIO总线。在使用EIO总线时，可以把未使用的信号配置成通用的输入和输出。(2).PIIX4可直接驱动5个ISA插槽；(3).能提供字节-交换逻辑、I/O的恢复支持、等待状态的生成以及SYSCLK的生成。(4).提供X-BUS键盘控制器芯片、BIOS芯片、实时时钟芯片、二级微程序器等的选择。2. IDE接口（总线主控设备的权利和同步DMA方式）IDE接口为4个IDE的设备提供支持，比如IDE接口的硬盘和CD-ROM等。注意：目前硬盘接口有5类：IDE、SCSI、Fibre Channel、IEEE1394和USB等。IDE口几乎在PC机最多，因为便宜。SCSI多用于服务器和集群机。IDE的PIO IDE速率：14MB/s；而总线主控设备IDE的速率：33MB/s在PIIX4芯片的IDE系统内，配有两个各次独立的IDE信号通道。3. 具有兼容性的模块—DMA、定时器/计数器、中断控制器等（1）在PIIX4内的两各82C37 DMA控制器经逻辑的组合，产生7个独立的可编程通道。通道[0：3]是通过与8个二进位的硬件连线实现的。通过以字节为单位的计数进行传送。而通道[5：7]是通过16个二进位的连线实现的，以字为单位的计数进行传送。（2）DMA控制器还能通过PCI总线，处理旧的DMA的两个不同的方法提供支持。（3）计数/定时器模块在功能上与82C54等价。（4）中断控制器与ISA兼容，其功能是两个82C59的功能之和。
上传时间： 2013-11-19
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电子发烧友网核心提示：Altera公司昨日宣布，在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理（DSP）设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司（BDTI）验证了能够在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA开发套件上简单方便的高效实现Altera浮点DSP设计流程，同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮点DSP分析报告。 Altera的浮点DSP设计流程经过规划，能够快速适应可参数赋值接口的设计更改，其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高级模块库，支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速的实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能 DSP，这些应用包括，雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。
上传时间： 2014-12-28
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Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
上传时间： 2013-10-29
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