介绍初级德语中代词、介词、名词等的使用方法。
标签： 德语词类
上传时间： 2016-08-05
上传用户：claire
漆包线绕组行业标准，总则，关于名词定义，及相关测试要求试验方法
上传时间： 2017-04-08
上传用户：wy1222
EPS WBS OBS PPM ...
标签： 项目管理
上传时间： 2017-08-22
上传用户：znzn
电子相关的术语、缩略词、名词解释，电子相关协议定义及解释
上传时间： 2017-12-04
上传用户：小蒋1204
弹簧入门级培训教材。压力弹簧，扭力弹簧，拉簧的名词解释和基础知识。
上传时间： 2021-07-29
上传用户：杨蒋军
一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
上传时间： 2021-10-22
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1.关于等长第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。 不知道从什么时候起，绕等长成了一种时尚，也成了PCB设计工程师心中挥不去的痛。需要等长设计的总线越来越多，等长的规则越来越严格。5mil已经不能满足大家的目标了，精益求精的工程师们开始挑战1mil，0.5mil……还听过100%等长，没有误差的要求。 为什么我们这么喜欢等长？打开PCB设计文件，如果没有看到精心设计的等长线，大家心中第一反应应该是鄙视，居然连等长都没做。也有过在赛格买主板或者显卡的经验，拿起板子先看看电容的设计，然后再看看绕线，如果没有绕线或者绕线设计不美观，直接就Pass换另一个牌子。或许在我们的心中，等长做的好，是优秀PCB设计的一个体现。 做过一个非正规的统计（不过一博每年上万款PCB设计，我们的采样基本上也可以算做大数据了），稍微复杂一点的高速板子，绕等长要占据总设计时间的20%~30%。如果等长规则更严格，或者流程控制不好，做了等长之后再反复修改，这个时间还会更多。
标签： pcb
上传时间： 2021-11-11
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
音响作为科学技术语或名词，至今似尚无公认的科学定义。音响技术的发展经历了电子管、晶体管、场效应管的历史时期，在不同的历史时期部各有其特点。预计音响技术今后的发展主流为数字音响技术。80年代初数字音响技术推广到民用范围.从而使音响技术进入一个新时代。与模拟音响相比较，数字音响可使信噪比、动态范用、声道分离度、谐波失真、频率响应等性能指标有显著提高。应特别指出的是目前用于音响放大器的许多客部件已标准化、系列化，其电路形式也大体定型。因此，在设计时应尽量引用现成的单元电路，按一定的规则进行组合，设计出符合要求的音响放大器。为进行小系统电路设计的综合训练，本课题设汁一种具有电子混响、音调控制并可以实现“卡拉OK"伴唱的音响放大器。1.1 设计目的与意义1，设计目的（1）了解音响放大器的构成，并组成一个简单的音响放大器。（2）理解音调控制器，集成功率放大器的工作原理和应用方法。（3）理解和掌握音响放大器的主要技术指标和测试方法。（4）根据给出的技术条件和指标，设计音响放大器。（5）能够独立搭接电路、掌握调试技术。2，设计意义（1）音啊技术的发展经历了电子管、晶体管、场效应管的历史时期，在不同的历史时期都各有其特点。
上传时间： 2022-06-18
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简要论述了 EMC 工程师必须具备的八大技能，介绍了 EMC 常用元件、产品内部的 EMC 设计技巧、电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程。全文近 5 万 字。目 录 一、 EMC 工程师必须具备的八大技能 二、 EMC 常用元件 三、 EMI/EMC 设计经典 85 问 四、 EMC 专用名词大全 五、产品内部的 EMC 设计技巧 六、电磁干扰的屏蔽方法 七、电磁兼容 (EMC) 设计如何融入产品研发流程
上传时间： 2022-06-19
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