单片机又称微控制器，是设备中的核心部件。用户选择单片机一般从以下几个指标考虑：价格、速度、位数、电压、功耗、系统扩展与驱动能力等。另外，软件开发的难易也会在很大程度上影响用户的选择。 台湾义隆公司推出的八位EM78系列单片机已有多年，并广泛应用在家用电器、智能IC卡燃气表、医疗器械、便携仪器等方面，其优良的单片机结构和性能为用户所认同，与AT89系列、PIC系列、Z86系列、GMS97系列等单片机比较，EM78系列单片机借鉴了前者的优点。
上传时间： 2013-10-16
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概述：MDT单片机是台湾MICON（麦肯）公司设计的OTP/MASK（掩膜型）8位单片机。自1997年推向市场以来，深受广大用户欢迎。MDT系列单片机与PIC相比最大特点是温度范围为工业级，最大工作频率可达到20MHz（不分型号和后缀）及售价十分便宜。同时，只需将PIC的HEX文件作十分简单的转换即可（不用作任何修改）。到目前为止，MICON公司已获得台湾第151813号专利，台湾布局权登记，美国著作权登记（TX4-442-159）。经由台湾ERSO品质可靠度验证通过，达到工业级标准，OTP产品具有绝对的保密性及安全性。
上传时间： 2014-12-27
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专利权盛群半导体公司在全球各地区已核准和申请中之专利权至少有160件以上，享有绝对之合法权益。与盛群公司MCU或其它产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害盛群公司专利权之公司、组织或个人，盛群将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨盛群公司因侵权行为所受之损失、或侵权者所得之不法利益。 商标权盛群之名称和标识、Holtek标识、HT-IDE、HT-ICE、MarvelSpeech、MusicMicro、AdlibMicro MagicVoice、GreenDialer、PagerPro、Q-Voice、TurboVoice、EasyVoice和HandyWriter都是盛群半导体公司在台湾地区和其它国家的注册商标。 著作权Copyright2006byHOLTEKSEMICONDUCTORINC.规格书中所出现的信息在出版当时相信是正确的，然而盛群对于规格内容的使用不负责任。文中提到的应用其目的仅仅是用来做说明，盛群不保证或不表示这些应用没有更深入的修改就能适用，也不推荐它的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。盛群产品不授权使用于救生、维生器件或系统中做为关键器件。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：hui626493
本文简单介绍了MCGS 组态软件和SPCE061A 单片机的特点，即北京昆仑通态自动化软件科技有限公司的工控组态软件MCGS(Monitor and Control Generated System )和台湾凌阳科技推出的16 位微控制器SPCE061A，重点介绍了如何一步步开发SPCE061A 单片机的驱动程序，并简单介绍了下位机程序的设计，最后给出了测试情况。计算机技术的飞速发展为工业自动化开辟了广阔的发展空间，人们可以快捷地开发和组建高效的控制系统。笔者设计的液体点滴监控模型,可以对液体点滴情况实现远程监控和现场监控，终端和上位机均可人工设定所需的液体点滴速度并动态显示。在这方面，MCGS 工控组态软件提供了强有力的支持，它是一套Windows 环境下快速构造和生成上位机监控系统的组态软件系统，可快速构造和生成数据采集、报警处理、流程控制、动画显示、报表输出等界面,实现各种工程曲线的绘制、报表输出、远程通信等功能 [1]。MCGS 作为一种方便有效的通用工控软件,它提供了国内外各种常用的工控设备的驱动程序。但在实际应用中,因为所用设备的特殊性,允许用户根据需要来定制设备驱动程序。MCGS 用Active DLL 构件实现设备驱动程序,通过规范的OLE 接口挂接到MCGS 中,使其构成一个整体。鉴于Visual Basic 语言的通用性和简单性,使用VB 来开发单片机驱动,MCGS 的实现方法和原理与标准的Active DLL 完全一致,但MCGS 规定了一套接口规范,只有遵守这些接口规范的Active DLL 才能用作MCGS 的设备驱动构件。利用具有语音和 DSP 功能的SPCE061A 单片机作为液体点滴监控模型的核心控制器，SPCE061A 是台湾凌阳科技推出的16 位微控制器，提供了丰富的软、硬件资源，开发灵活方便。除此之外SPCE061A 的最高时钟频率可达到49MHz,具有运算速度高的优势，这为语音的录制和播放提供了条件[4]。
上传时间： 2013-12-19
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本文介绍了由单片机控制的基于以太网的数据采集电路。该电路采用了美国Microchip公司的8位单片机PIC16F877和台湾Realtek公司的10M以太网控制芯片RTL8019AS，实现了数据采集以及以太网数据传输的功能。整个电路主要包括网络接口电路，单片机电路，A/D转换电路，D/A转换电路，RAM存储电路，EEPROM存储电路，DIO电路等。文中简单阐述了以太网数据采集电路的设计原理,并给出了其实现的方法。随着互联网络软硬件的迅猛发展，网络用户快速增长。在计算机网络互联的同时，各种仪器仪表、家电设备以及工业生产中的数据采集与控制设备慢慢的走向网络化，便于共享网络中丰富的信息资源。另一方面，由于以太网技术越来越成熟，并且拥有高速、大容量、降低成本、简化结构等特性，使得其在各种领域内迅速发展。在电子设备日趋网络化的背景下，通过单片机控制以太网芯片进行数据传输，是当前令人感兴趣的一个研究方向。通过单片机控制芯片编程就可以完全抛开网络操作系统而实现局域网内任意终端之间或单片机与终端之间的通信，即在脱离PC环境下实现以太网芯片与其它微处理器之间的接口，从而建立基于非PC平台的局域网络。本系统设计了PIC单片机驱动台湾Realtek公司生产的NE2000兼容以太网控制芯片RTL8019AS，从而构建了一个微型网络数据采集系统，性能优良，成本低廉。
上传时间： 2013-10-16
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基于半导体集成技术的突飞猛进的发展各种类型的单片机正日新月异的涌向市场为单片机技术的应用人员提供了极大的方便INTEL公司在MCS48系列的基础上推出高性能的MCS51系列八位单片机而今三十二位单片机又以其强大的片内功能提供给应用者无论是那一种位数的单片机也无论是那一种系列的单片机都为新产品的开发应用系统的研制智能控制器的研究高新技术的应用创造了极其有力的硬件环境当前可以说由于世界各生产厂家生产通用型以及衍生出的五花八门的系列及型号的单片机使其单片机技术的应用已达到了无孔不入的地步当初面向工业控制功能的单片机现已远远超出了原设计者的想像然而占全球单片机销量60%65%左右的八位单片机仍是当前应用的主流就国内应用实践而言使用单片机数量最大的是八位单片机应用范围最广的是八位单片机八位单片机仍具有时代的魅力INTEL公司推出的高性能MCS51系列八位单片机一投入市场里很快被使用者所欢迎随着时间的推移世界各生产单片机的公司看好MCS51系列八位单片机的强劲趋势在八位单片机的设计上纷纷向51系列八位单片机内核靠拢PHILIPS公司首先购买了8051内核的使用权并在此基础上增加具有自身特点的I2C总线PHILIPS公司并推出一系列高性能具有快闪存储器的标准的80C51派生型八位机单片机很方便的多次在线编程为用户带来极大方便ATMEL公司通过技术交换取得了80C31内核的使用权生产出AT89C系列单片机SIEMENS公司SABC5系列八位单片机C500CPU与80C51完全兼容台湾WINBOND公司生产的W78系列八位单片机南韩LG半导体公司生产GMS90/97系列八位单片机也都与标准的8051兼容由北京集成电路设计中心设计的BT/AT89C51也与MCS51系列八位单片机在指令系统和引脚上完全兼容总部位于美国德克萨斯州的美国Cygnal公司是1999年3月成立的一家新兴的半导体公司公司专业从事混合信号片上系统单片机的设计与制造公司看好了八位单片机的市场前景至目前更新了原51单片机结构设计了具有自主产权的CIP-51内核使得51单片机焕发了新的生命力其运行速度高达每秒25MIPS现已设计并为市场提供了29个品种的C8051F系列片上系统单片机预计今年年内还将完成20多个新的片上系统单片机的设计经过3年的稳步发展已成长为半导体业界一颗耀眼的新星Cygnal C8051F系列单片机由沈阳新华龙电子有限公司于2001年引进中国大陆并于11月2001嵌入式系统及单片机国际学术交流会暨产品展示会上首次亮相受到与会者的极大关注
上传时间： 2013-10-09
上传用户：xitai
pcb设计规范
上传时间： 2013-11-08
上传用户：my_cc
pcb设计规范
上传时间： 2013-12-21
上传用户：515414293
对pcb layout挺有用的
上传时间： 2013-10-26
上传用户：13033095779
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
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