中国国防科学技术报告通过研究美国海军质量和可靠性标准技术的发展动态，其中特别针对从上世纪九十年 代开始的美国国防部改革军用标准行动中提出的以最大限度地减少对军用规范和标准的 依赖，更多地采用民用规范和标准，以达到充分利用工业和民用先进技术的理念和实践研 究对我军深入开展质量和可靠性工作具有重要的指导和借鉴意义。更快、更好和更省的市 场需求将促使我军的质量和可靠性标准技术向着综合化、实用化、信息化、仿真化、智能 化、微观化和军民两用化发展。研究报告反映的我军在完善管理体系、健全法规体系和建 立技术体系三个方面必须响应的对策充分结合了我军装备的发展现状和需求。可靠性作为一个性能参数如果不与 维修性、保障性、性能、使用可用性等其他参数联系起来是没有意义的。研究得出的可靠 性工程中应用的 FMECA、FTA、FLSIP、TIGER、ACIM、RBS 模型的特点和相互关系可 为我军有效的利用并具有一定的创新性。“基于性能的后勤“和“基于状态的维修“可适 应新的作战环境和作战样式对装备保障的要求，减少保障负担，均衡经济可承受性，提高 装备保障效率和装备的完好性。
标签： 可靠性标准
上传时间： 2022-02-21
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标签： 软件可靠性设计
上传时间： 2022-03-23
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合
标签： 电子产品
上传时间： 2022-04-11
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国军标 装备可靠性通用要求里面包含所有的文字及档案
标签： 装备可靠性
上传时间： 2022-05-03
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标签： plc
上传时间： 2022-05-06
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标签： plc
上传时间： 2022-05-08
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系统可靠性设计分析教程 曾声奎 北航 P274
标签： 系统可靠性
上传时间： 2022-05-08
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电子设备可靠性鉴定和验收试验标准，希望能帮到有需要的小伙伴。
标签： 可靠性鉴定
上传时间： 2022-05-23
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GJB 1909A-2009 装备可靠性维修性保障性要求论证
标签： 装备可靠性
上传时间： 2022-07-04
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