基于CPLD XC95018开发的一段VHDL代码，可实现多个8051单片机互相通讯，对多单片机系统的设计很有参考价值
上传时间： 2013-08-20
上传用户：qijian11056
可编程器件，如果有问题的可以和我直接联系
上传时间： 2013-09-06
上传用户：思索的小白
摘要:简述了在系统可编程电源管理芯片ispPAC-POWER1208的结构、功能和开发环境PAC-De2signer,给出了基于该器件的多电压系统的电源管理应用实例,并主要讨论了电源时序管理和监控的实现,比较了对供电异常情况处理的两种方法,同时简要介绍了设计仿真。该器件可使多电压供电系统的设计大为简化,缩短开发时间。 关键词:可编程逻辑器件;电源管理;多电压供电;时序
上传时间： 2013-12-29
上传用户：zyt
MSP430的C语言开发教程
上传时间： 2013-10-28
上传用户：asdkin
HL-1 V6.5 51单片机开发板原理图可转avr
上传时间： 2013-10-30
上传用户：thesk123
本书旨在将3个层次不同型号的PIC系列单片机的特点、结构、指令系统及设计应用技术加以归纳整理，并提供丰富的应用实例，为读者建立PIC系列单片机的整体概念，为应用PIC系列单片机打下基础。PIC系列单片机型号众多，在涉及具体的例子时，本书以中档的PIC16系列单片机为主。为了使学生毕业后能够尽快适应实际工作环境，本书介绍了与实用的开发系统最接近的PICMATE 2004精灵版开发系统，并且使用该开发系统随机赠送的实验板进行实验，降低了实验室的建设成本。 Microchip公司的PIC系列8位单片机是世界上最有影响力的嵌入式微控制器之一。本书旨在对3个层次的内容丰富的PIC系列单片机的设计应用技术归纳整理，为读者建立PIC单片机的整体概念，为应用PIC系列单片机打下基础。 全书共分为11章，主要内容包括：单片机概述，PIC单片机概述，PIC 单片机结构，PIC单片机的RISC指令系统，中断，PIC单片机功能部件及其特殊功能寄存器，PIC单片机的高可靠性和低功耗，PIC单片机程序设计， PIC单片机应用实例，PIC单片机开发系统，实验。全书针对PIC的中档机型和实用的开发系统进行介绍，还使用开发系统随机赠送的实验板进行实验，降低了实验室的建设成本。 本书可作为大专院校计算机应用、自动控制、仪器仪表及机电一体化等专业的教材，也可供相关工程技术人员参考。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：leawon947
DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择：他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其极大的NRE和较长研制周期使其对许多设计而言并不适用。定制ASIC的研制周期可达一年之久，比最终产品的使用寿命都长。FPGA已占居较大的市场份额，因为其能提供比DSP处理器更好的吞吐量，而且没有ASIC的极大NRE和较长研制周期。 因此，常常将基于ARM的MCU和FPGA结合使用来实现这些设计，其中FPGA实现设计的DSP部分。然而，FPGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(静态功耗接近2W)，且性能比ASIC慢。FPGA时钟用于逻辑执行时通常限制为50MHz，而ASIC可以400MHz或更高频率执行逻辑。其他缺点还包括在IP载入基于SRAM的FPGA时安全性还不够理想，成本也较高。尽管FPGA成本已迅速降低，但价格通常在10,000片左右就不再下降，因此仍比较昂贵。 新型可定制Atmel处理器（CAP）MCU具有的门密度、单元成本、性能和功耗接近基于单元的ASIC，而NRE较低且开发时间较快。与基于ARM的非可定制标准产品MCU一样，不需要单独的ARM许可。 可定制MCU利用新型金属可编程单元结构（MPCF）ASIC技术，其门密度介于170K门/mm2与210K门/mm2之间，与基于单元的ASIC相当。例如，实现D触发器（DFF）的MPCF单元与标准的单元DFF都使用130nm的工艺，所用面积差不多相同。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：xymbian
系统简介 XL400单片机学习开发系统特别为零基础单片机初学者或中高级单片机程序员设计，是将控制软件、单片机实验板、ISP下载线、编程器、仿真器系统有机组合的套件，试验过程中无需拔插芯片，也无需切换电源。可轻松地将编绎好的代码下载到实验板上进行验证或演示，整个过程只需利用鼠标操作即可，方便快捷。有了这个开发系统就等于同时拥有了学习实验板、ISP下载线、编程器、仿真器，是单片机爱好者快速掌握51系列单片机不可多得的工具。 随机附送DAIS，KEIL，等中文版开发软件，提供大量实验例程包括C/ASM两种语言格式，全部附带源代码和详细注释，易学易用。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：gtzj
本章基本要求：通过对本章的学习主要了解一个单片机系统设计的全过程，包括：提出要求、方案确定、硬件设计、软件设计、系统可靠性设计及最后的调试通过、产品定型等。 7.1.1设计要求与设计步骤(1)设计要求单片机应用系统大多数用于工业环境、嵌入到其它设备或作为部件组装到某种产品中，所以单片机应用系统的设计应满足以下要求：●高可靠性●较强的环境适应能力●较好的实时性●易于操作和维护●具有一定的可扩充性●具有通信功能(2)设计步骤单片机不同应用系统的开发过程基本相似，其一般步骤可以分为需求分析，总体方案设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统功能调试与性能测试、产品验收和维护、文件编制和技术归档等。①需求分析需求分析就是要明确所设计的单片机应用系统要“做什么”和“做的结果怎样”。需求分析阶段的结果是形成可操作的设计需求任务书。任务书应包含单片机应用系统所应具有的功能特性和性能指标等主要内容。如果是自主开发产品，还应附有市场调研和可行性论证等内容；如果是委托开发，则应该与委托方讨论拟制的需求任务书是否满足对方的需求。②总体方案设计总体方案设计就是要从宏观上解决“怎么做”的问题。其主要内容应包括：技术路线或设计途径、采用的关键技术、系统的体系结构、主要硬件的选型和加工技术、软件平台和开发语言、测试条件和测试方法、验收标准和条文等。如果是委托开发，设计需求任务书和总体方案设计的主要内容往往以技术文件的形式附于合同书之后。③硬件设计硬件设计的主要内容是基于总体方案设计，选择系统所需的各类元器件、设计系统的电子线路图和印刷电路板、安装元器件的调试硬件线路。硬件设计应确保功能设计和接口设计满足系统的需求，并且充分考虑和软件的协调工作关系，注重选用高集成度的器件和采用硬件软化、软件硬化等设计技术。④软件设计本阶段的主要任务是：基于软件工程的思想，拟制出本系统的软件设计方案，划分出主要的软件模块、根据需要绘制部分软件模块的流程图、调试程序和测试软件的基本功能。⑤系统功能调试与测试本阶段的重点是：基于系统的设计需求，进行系统功能调试和性能指标的测试，形成测试报告，核对用户需求或设计需求和系统现有功能、指标的一致性程度，提出修改意见，循环上述某些步骤，直至满足需求。⑥产品验收和维护单片机应用系统设或产品开发结束后，必须经过用户的验收。属于国家或部委的科研项目，还应通过有关部门的鉴定。产品投入市场或用户生产现场后，维护工作就开始了，这步工作一直要持续到该产品退出市场。⑦文档编制和技术归档为了维护单片机系统，或将目前的设计成果作为资源用于以后的设计，有必要编制相应的文档。提供给用户的安装手册、操作手册和维护手册等，是技术文档的重要组成部分之一。技术文档必须按国家标准对其进行标准化，经相关人员审核后存入技术档案室进行统一管理。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：liuqy
一、 概述 1，多功能单片机开发板，板载资源非常丰富，仅是包括的功能(芯片)有： 步进电机驱动芯片ULN2003、 八路并行AD转换芯片ADC0804、 八路并行DA转换芯片DAC0832、 光电耦合(转换)芯片MOC3063、 八路锁存器芯片74HC573、 实时时钟芯片DS1302及备用电池、 IIC总线芯片AT24C02、 串行下载芯片MAX232CPE， 双向可控硅BTA06-600B、 4*4矩阵键盘、 4位独立按键、 DC5V SONGLE继电器、 5V蜂鸣器、 八位八段共阴数码管 5V稳压集成块78M05 八路发光二极管显示 另还有功能接口(标准配置没有芯片但留有接口，可直接连接使用)： 单总线温度传感器DS18B2接口、
上传时间： 2013-10-10
上传用户：mickey008
