高性能可编程DMA控制接口82C37A-54.1 概述对象实体：直接存储器访问（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特点：1、管脚引线与NMOS 8237A-5兼容。2、允许/禁止单独DMA请求控制。3、频率从0~5MHz区间全静态设计。4、低电平操作。 5、4个各自独立的DMA通道并独立的进行初始化。6、存储器到存储器之间传送。7、存储器模块初始化处理。8、地址的增量和减量。9、传送速率可达1.6MB/s.10、可直接扩展成任意数量的通道。11 、终止传送的过程即输入结束。12、软件请求。13、独立信号DREQ和信号DACK的极性控制。4.2 82C37A-5的体系结构4.2.1 基本结构描述1. 82C37A-5内部配备了规模为344位的内部存储器，它是以寄存器的形式出现的。2. 配有3个基本的控制模块： （1）定时及控制模块； （2）优先级编码及循环优先级控制模块；（3）命令控制模块； 3. 12个不同类型的寄存器 。图 4-1 82C37A-5结构图EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上传时间： 2013-10-21
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82C54是专为Intel系列微处理机而设计的一种可编程时间间隔定时器/计数器，它是一种通用芯片，在系统软件中可以把多级定时元素当成输入/输出端口中的一个阵列看待。1. 与所有Intel系列兼容2. 操作速度高，与8MHz的8086、80186一起可实现“零等待状态”的操作。3. 可处理从直流到10M频率的输入。4. 适应性强5. 三个独立的16位计数器6. 低功耗的CHMOS7. 与TTL完全兼容8. 6 种可编程的计数模式9. 以二进制或BCD计数10. 状态读返回命令
上传时间： 2013-11-16
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82C55A是高性能，工业标准，并行I/O的LSI外围芯片；提供24条I/O脚线。 在三种主要的操作方式下分组进行程序设计82C88A的几个特点：(1)与所有Intel系列微处理器兼容；(2)有较高的操作速度；(3)24条可编程I/O脚线；(4)底功耗的CHMOS；(5)与TTL兼容；(6)拥有控制字读回功能；（7）拥有直接置位/复位功能；（8）在所有I/O输出端口有2.5mA DC驱动能力；（9）适应性强。方式0操作称为简单I/O操作，是指端口的信号线可工作在电平敏感输入方式或锁存输出。所以，须将控制寄存器设计为：控制寄存器中:D7=1; D6 D5=00; D2=0。D7位为1代表一个有效的方式。通过对D4 D3 D1和D0的置位/复位来实现端口A及端口B是输入或输出。P56表2-1列出了操作方式0端口管脚功能。
上传时间： 2013-10-26
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
并行接口电路：微处理器与I/O设备进行数据传输时均需经过接口电路实现系统与设备互连的匹配。并行接口电路中每个信息位有自己的传输线，一个数据字节各位可并行传送，速度快，控制简单。由于电气特性的限制，传输距离不能太长。8255A是通用的可编程并行接口芯片，功能强，使用灵活。适合一些并行输入/输出设备的使用。8255A并行接口逻辑框图三个独立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有输入、输出锁存器及输出缓冲器。口B与口C有输入、输出缓冲器及输出锁存器。在实现高级的传输协议时，口C的8条线分为两组，每组4条线，分别作为口A与口B在传输时的控制信号线。口C的8条线可独立进行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4个设备号。8255A并行接口的控制字工作模式选择控制字：口A有三种工作模式，口B有二种工作模式。口C独立使用时只有一个工作模式，与口A、口B配合使用时，作为控制信号线。三种工作模式命名为：模式0、模式1及模式2。模式 0 为基本I/O端口，模式1为带选通的I/O端口，模式 2 为带选通的双向I/O端口。口A可工作在三种模式下，口B可工作在模式 0与模式 1下，口C可工作在模式0下或作为控制线配合口A、口B工作。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：xitai
串行通信的特点串行通信是主机与外设交换信息的一种方式。串行通信中字节数据经一条传输线按位串行发送与串行接收。串行通信节省通信线路，可远距离传送，成本低，广泛应用在通信及计算机网络系统中。串行通信中，数据传输速率低，控制较复杂。光纤技术的出现与发展，为串行通信开辟了美好前景。串行通信的术语全双工、半双工、单工全双工: 通信双方均有发送器和接收器,经两条独立的传输线相连, 双方可同时接收与发送。 全双工、半双工、单工半双工：通信双方均有发送器和接收器,经一条传输线相连, 在某一时刻双方只能一个方向传输信息，线路切换后可改变传输方向。 全双工、半双工、单工单工：通信一方为发送器，另一方为接收器,一条传输线相连, 进行单向传输。同步与异步通信方式同步方式：通信双方用统一时钟控制通信过程, 信息传输组成数据包(数据帧)。每 帧头尾是控制代码,中间是数据块， 可有数百字节。不同的同步传输协 议有不同的数据帧格式。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：wvbxj
可编程控制器缩写为PC，为了与个人计算机的PC相区别，有时在PC中人为地增加了L而写成PLC。
标签： 可编程序控制器
上传时间： 2014-05-07
上传用户：天空说我在
更新说明： 1。界面采用新的字体，不会再有那种难看的黑色粗体字，比以前的要漂亮多了。 2。加入全面的提示帮助，尽量减少普通用户的各种疑惑。 3。修正生成文件的扩展名的一些BUG，不会总是加上FON的扩展名了。 4。修正生成字模数据的一些格式BUG，现在生成的C51格式字模数据基本上可以直接粘贴到源程序中使用而不需要修改了 5。加入新的字模数据格式调整项，允许用户更自由的定制自己需要的数据格式 6。最重要的更新：全面支持保存当前设置功能，用户设置的字模格式，主窗口状态和字库生成窗口选项信息均可保存，下一次打开窗口时不用重新设置（由于要全面更改程序使用的变量结构，所以这部分化了很多时间）。 7。修正了新建图象时会自动跳到图形模式的BUG 8。增加输出紧凑格式数据选项，可以生成不包含空白行的字模数据。 9。完善了每行数据显示个数的功能，可以任意设置每行显示的数据个数，并同时可以设置每行索引数据显示个数。 10。修正了取模说明的一些错误，并改动了格式。 11。现在当用户选择10进制输出时，会自动去掉生成字模数据前的“0x",或后面的“H”，选择16进制时则会自动加上。 12。对各个窗体重新设计以全面适应最大化的需要，如果您觉得当前窗口不够大，可以最大化使用。 13。增加生成英文点阵字库功能，可自动生成ASCII码从0-127的任意点阵字库，使用方法同生成国标点阵字库功能。 14。再次优化代码，去掉各种调试信息，使程序速度再快一些。 15。还有一些细微的调整我记不清了…… 需要注意的地方： 在测试的过程中我发现了一个问题：在WIN98或WINME下当用户需要生成特大点阵的字模时（例如320*320，1024*768的汉字字模），此时由于数据量非常庞大，而WIN98/WINME会有64K的数据容量限制，所以在主窗口中是无法得到全部的字模数据的，这时您需要使用字库生成功能，通过形成一个数据文件才能得到完整的字模数据。 另外生成特大字模时如果出现“内存不足”的提示，请把液晶仿真面板的像素点改小一些，这样可以节省内存。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：fengzimili
德州仪器 (TI) 处理器几乎能满足您所能想到的各种应用需求。我们阵营强大的处理器系列拥有各种价位、性能及功耗的产品可供选择，能满足几乎任何数字电子设计的要求。利用 TI 广博的系统专业知识、针对外设设计的全方位支持以及随时可方便获得的全套软件与配套模拟组件，您能够实现无穷无尽的设计方案。德州仪器 2008 年第二季度 数字信号处理选择指南TI 数字信号处理技术介绍1Ô数字媒体处理器OMAP应用处理器C6000数字信号处理器C5000数字信号处理器C2000数字信号处理器MSP430微控制器音频汽车通信工业医疗安全监控视频无线主要特性完整的定制型视频解决方案低功耗与高性能高性能低功耗与高性能结合高性能与高集成度可实现更环保的工业应用超低功耗达芬奇数字媒体处理器：针对数字视频而精心优化达芬奇 (DaVinci) 技术包括可扩展的可编程信号处理片上系统 (SoC)、加速器与外设，专为满足各种视频终端设备在性价比与特性方面的要求进行了优化。最新的 OMAP™ 应用处理器：最佳的通用多媒体与图形功能TI 高度可扩展的 OMAP 平台能够以任何单芯片组合实现业界通用多媒体与图形处理功能的最佳组合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目标应用非常广泛，其中包括便携式导航设备、因特网设备、便携式媒体播放器以及个人医疗设备等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平台C6000™ DSP 平台可提供业界最高性能的定点与浮点 DSP，理想适用于视频、影像、宽带基础局端以及高性能音频等应用领域。低功耗与高性能相结合：TMS320C5000™ DSP 平台C5000™ DSP 平台不仅可提供业界最低的待机功耗，同时还支持高级自动化电源管理，能够充分满足诸如数字音乐播放器、VoIP、免提终端附件、GPS 接收机以及便携式医疗设备等个人及便携式产品的需求。结合类似 MCU 的控制功能与DSP 的高性能：TMS320C2000™数字信号控制器C2000™ 数字信号控制器 (DSC) 平台融合了控制外设的集成功能与微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先进DSP 技术的处理能力和 C 语言编程效率。C2000 DSC 理想适用于嵌入式工业应用，如数字马达控制、数字电源以及智能传感器等。MSP430 超低功耗微控制器平台TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信号处理器可为电池供电的测量应用提供具有终极性能的解决方案。TI充分发挥自身在混合信号与数字技术领域卓越的领先优势， 推出的MSP430 使系统设计人员不仅能够同时实现与模拟信号、传感器与数字组件的接口相连，而且还能实现无与伦比的低功耗。轻松易用的软件与开发工具对于加速 DSP 产品开发而言，TMS320™ DSP 获得了 eXpressDSP™ 软件与开发工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™内核、TMS320 DSP 算法标准以及众多可重复使用的模块化软件等，均来自业界最大规模开发商网络。配套模拟产品TI 可提供各种配套的数据转换器、电源管理、放大器、接口与逻辑产品，能够充分满足您设计的整体需求。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：jasson5678
1.1可编程逻辑器件概述
上传时间： 2013-11-20
上传用户：cuiyashuo
