本书是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本书从排错、测试、性能、可移植性、设计、界面、风格和记法等方面，讨论了程序设计中实际的、又是非常深刻和具有广泛意义的思想、技术和方法，它的翻译出版将填补国内目前这方面书籍的空白。本书值得每个梦想并努力使自己成为优秀程序员的人参考，值得每个计算机专业的学生和计算机工作者阅读，也可作为程序设计高级课程的教材或参考书。
上传时间： 2013-12-21
上传用户：jjj0202
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
Q-FTB102-2005车辆产品零部件可追溯性标识规定
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上传时间： 2016-02-18
上传用户：重重下载站
可测试性设计（Design-For-Testability，DFT）已经成为芯片设计中不可或缺的重要组成部分。它通过在芯片的逻辑设计中加入测试逻辑提高芯片的可测试性。在高性能通用 CPU 的设计中，可测试性设计技术得到了广泛的应用。本文结合几款流行的 CPU，综述了可应用于通用 CPU 等高性能芯片设计中的各种可测试性方法，包括扫描设计（Scan Design），内建自测试（Built-In Self-Test，BIST），测试点插入（Test Point Insertion），与 IEEE 1149.1标准兼容的边界扫描设计（Boundary Scan Design，BSD）等技术。
上传时间： 2021-10-15
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基于可分性的多类目标特征选择算法这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
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上传时间： 2021-12-01
上传用户：zhanglei193
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：四只眼
关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究
标签： 表面贴片
上传时间： 2013-12-24
上传用户：古谷仁美
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上传时间： 2013-10-10
上传用户：1184599859
在卫星的地面测试中，地面模拟系统发送遥控遥测信号并接收卫星的返回信号，将其下变频到中频进行解调，从而获取卫星工作状态和运行环境，模拟其在轨运行工作情况。针对目前采用有源相控阵天线技术的卫星地面测试，本文设计实现了一种DBF体制的地面模拟系统接收机，该接收机采用超外差式二次变频设计，具有高增益、低噪声系数、低群时延波动、良好的通道间幅相一致性和稳定性，同时集成度高，体积小，可制造性强，能够充分的满足采用有源相控阵技术的卫星地面测试要求。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：我累个乖乖
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：sy_jiadeyi
