智能雷达天线罩可以有效地选择工作频率和微波性能。文中从结构研究和材料研究两个方面综述了智能雷达天线罩的发展,分析了各种智能雷达天线罩的优缺点和未来的发展趋势。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：born2007
硬件描述语言HDL的现状与发展
上传时间： 2013-11-10
上传用户：sunshie
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
基于网络的机器人控制技术研究现状与发展
上传时间： 2013-10-17
上传用户：源弋弋
数控磨齿机 数控系统的发展趋势
上传时间： 2014-01-26
上传用户：haojiajt
PLC的发展历程和展望
上传时间： 2015-01-02
上传用户：金苑科技
介绍了工控领域技术发展及有代表性的厂家，倡导发展工控领域民族企业自主品牌。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：ca05991270
过去十五年以来，自动化测试领域出现了一些明显的趋势：从设计到生产的每个阶段，自动化程度越来越高；单一的待测设备往往集成了多种的标准和协议；从商业角度考虑，缩短产品投放市场时间的压力也与日俱增；与此同时，着眼于整个经济环境的大背景下，各个企业也都面临着更加严峻的成本控制要求；此外，对制造业的自动化测试而言，测试设备的体积和功耗已经无法再随着测试需求线形增长。 PXI 平台的出现为自动化测试提供了一种新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 标准，标准化的商业技术让 PXI 技术在过去十五年中以惊人的速度在测试和控制应用领域得到广泛的接受，并且已经成为主流的模块化仪器平台。不仅得到众多主流测试测量厂商的支持，而且全球各地的用户基于 PXI 平台在多个领域实现各种不同的应用。本文将对 PXI 规范进行概述并介绍一些最新发展及应用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一种基于PC技术的面向测试测量和自动化应用的坚固平台。 PXI 标准将 Com pactPCI 标准（具有 PCI 电气总线特性，同时具有坚固的、模块化的欧卡封装）与专用同步总线和软件特性结合在一起。该标准由 PXI 系统联盟（ PXIS A ）进行管理，这是一个由世界各地超过 50 家公司共同签约的联盟，其宗旨是为了推动 PXI 标准的应用，保证各厂商产品的互操作性，并维护 PXI 规范。
上传时间： 2014-12-08
上传用户：feifei0302
文中基于陀螺这种从原始的玩具逐步发展成为制导武器系统不可缺少的传感器的事实，通过研究陀螺的发展历史，罗列陀螺的种类、原理和特点，简要地概括了各个发展阶段陀螺的主要类型、陀螺的性能指标、生产工艺，最后给出从陀螺的发展历史中所得到的启示。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：liuwei6419
超级电容器发展现状及发展前景分析
上传时间： 2015-01-03
上传用户：lijinchuan
