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发展<b>趋势</b>

  • 磁敏传感器产业的现状和发展趋势

    磁敏传感器产业的现状和发展趋势

    标签: 磁敏传感器 产业 发展趋势

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:xdqm

  • TKS仿真器B系列快速入门

    TKS仿真器B系列快速入门

    标签: TKS 仿真器 快速入门

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:aix008

  • 传感器技术应用综述及发展趋势探讨

    传感器技术应用综述及发展趋势探讨

    标签: 传感器 技术应用 发展趋势

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:summery

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc

  • 浅析数控机床的发展趋势

    数控磨齿机 数控系统的发展趋势

    标签: 数控机床 发展趋势

    上传时间: 2014-01-26

    上传用户:haojiajt

  • 一个简单好用的B+树算法实现

    一个简单好用的B+树算法实现

    标签: 算法

    上传时间: 2015-01-04

    上传用户:缥缈

  • 一个用Basic实现的B-Tree算法

    一个用Basic实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree Basic 算法

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:ccclll

  • 一个用Java applet实现的B-Tree算法

    一个用Java applet实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree applet Java 算法

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:qiao8960

  • 用C++实现的B-Tree算法

    用C++实现的B-Tree算法

    标签: B-Tree 算法

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:jiahao131

  • 用Borland C写的B-Tree算法

    用Borland C写的B-Tree算法

    标签: Borland B-Tree 算法

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:xzt