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  • 电路板布局原则

    电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

    标签: 电路板 布局

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:HGH77P99

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或者更小的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南")。设计之前,可根据下列条件选择最经济的PCB形式:对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装),在许多情况下,选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zchpr@163.com

  • 电磁兼容设计-电路板级(电子书)

    本应用文档从元件选择,电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述:电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术

    标签: 电磁兼容设计 板级 电子书 电路

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:ls530720646

  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2014-06-16

    上传用户:南国时代

  • 电子电路设计仿真测试

    Proteus系统概述•包括ISIS.EXE(电路原理图设计、电路原理仿真)、ARES.EXE(印刷电路板设计)两个主要程序三大基本功能。•具有多种带有CPU的可编程序器件的仿真功能,如51系列、68系列、PIC系列等;•具有多种虚拟仪器如:示波器,信号RS232终端等,帮助完成电路的仿真和测试

    标签: 电子电路设计 仿真测试

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:nanshan

  • multisim10.0仿真软件破解版下载

    multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司(Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具,被美国NI公司收购后,更名为NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分,能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立,可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版(Power Professional)、专业版(Professional)、个人版(Personal)、教育版(Education)、学生版(Student)和演示版(Demo)等多个版本,各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件,虚拟电子与电工仪器和仪表,实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用,同时也可以新建或扩充已有的元器件库,而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到,因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全,有一般实验用的通用仪器,如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源;而且还有一般实验室少有或没有的仪器,如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能,可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法,以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路,包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障,如开路、短路和不同程度的漏电等,从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时,软件还可以存储测试点的所有数据,列出被仿真电路的所有元器件清单,以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能,其Help系统不仅包括软件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解说,Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外,NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口,也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验,与传统的电子电路设计与实验方法相比,具有如下特点:设计与实验可以同步进行,可以边设计边实验,修改调试方便;设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全,可以完成各种类型的电路设计与实验;可方便地对电路参数进行测试和分析;可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图;实验中不消耗实际的元器件,实验所需元器件的种类和数量不受限制,实验成本低,实验速度快,效率高;设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用,便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验,有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号

    标签: multisim 10.0 仿真软件

    上传时间: 2015-01-03

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  • 《Linux编程白皮书》是由一群Linux高手所写的

    《Linux编程白皮书》是由一群Linux高手所写的,它由五个部分组成——是Linux文档工程的一个印刷版本。该书描述了关键的设计概念,以及系统和Linux内核子系统的概念系统结构和具体的系统结构。全书是从Linux操作系统的心脏——内核开始进行深入介绍的。所介绍的知识包括Linux硬件和软件基础、内核机制、进程、模块、结构及源代码、Linux内核模块编程指南,把应用程序移植到Linux下,以及对网络的讨论等等。

    标签: Linux 编程 白皮书 高手

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:liansi

  • 为了广大“电子爱好者”网友需求

    为了广大“电子爱好者”网友需求,将PROTEL99SE软件制作印刷电路版*.DDB文件 转换成POWER PCB识别的*.PCB文件软件提供给你们。

    标签: 电子爱好者

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:thinode

  • 懒人手写体模拟生成器 (免费软件) 此软件是为应付某些不能用电脑打印的文体(如思想汇报

    懒人手写体模拟生成器 (免费软件) 此软件是为应付某些不能用电脑打印的文体(如思想汇报,学生作文等)而设计的。它能将已有的字串经变形处理产生类似手写体的效果,并保存在 Word文档中。 特点: 1.只要预先定制好纸张,如信纸的长、宽、行距等,就可以用该信纸直接打印,而无需改动所生成的 Word文档。 2.生成字体可设定随机变化量,以保证所生成字体的手写可信性。 注意: 1.本程序运行环境为装有 Office的Win XP系统,9x/Me系统请自行下载vb6运行库。 2.由于纸张印刷问题,给定位功能带来诸多不便,可能出现纸张首行距的不统一,所以需注意纸张的选择,必要时可在生成的 Word文档中调整。 3.半角字符(数字和英文)在这里是作为空格处理的,某些字的笔画和标点符号(注)可能会不清晰打印后请检查用笔并补上。 4.如果在生成的 Word文档里什么也看不到,请在“视图”里选择“页面”项。 *笔画缺陷的字目前知道的有:“看” 本软件有待完善,欢迎使用并提出宝贵意见,也欢迎各路高手索要原代码。 请求技术支援: 1.更多的变形方案 2.优化速度 3.独立的浏览打印支持(脱离Word) 4.移植到可独立运行的编程环境 作者Email: thomasking119@sian.com

    标签: 软件 模拟 打印 生成器

    上传时间: 2013-12-10

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  • 内容和要求 1. 论述课题的性质、内容以及本次课程设计的目的和要求。 2. 说明系统对计算机软、硬件环境的基本要求

    内容和要求 1. 论述课题的性质、内容以及本次课程设计的目的和要求。 2. 说明系统对计算机软、硬件环境的基本要求,对Windows操作系统和VF6.0数据库管理系统简要的说明。 3. 总体设计方案的分析、比较和论证。 4. 数据库的建立,数据库中表的结构,各表中关键字的设置,表与表之间的关系。 5. 应用程序的菜单设计和界面设计,表单和报表的设计。 6. 编写代码、上机输入、调试、修改并运行通过。 7. 编写课程设计说明书。说明书是总结性的技术文件,应全面叙述整个设计的内容及过程(可参考上述6条),发现的问题及解决方法等。 8. 源代码和参考书目应作为说明书的附录。 9. 说明书应采用学校印刷的课程设计专用纸张,文字说明不少于6000字,数据库的总记录条数不少于100条。说明书中应包括系统结构示意图。 10.说明书一律横向装订,装订线在左侧。按目录、正文、

    标签: 硬件 环境 计算机

    上传时间: 2015-08-06

    上传用户:924484786