一：蓝牙充电仓芯片推荐1：SP4574/SP4572，BC8103属于放电给耳机充满状态后芯片会进入休眠状态输出电压等同实时电池电压，可做1-4灯指示模式。外挂MCU可以做个性化灯指示跟数显。替代DC0035E 2：SY8254，封装SOT23-8小封装。电池升压输出常5V给耳机充电。升压时芯片功耗小于5uA性价比高现价格在0.4X。外挂MCU可做个性化灯显跟数显二：霍尔IC，2541：苹果弹窗耳机需要用到霍尔芯片254，有了霍尔才能进行弹窗功能。三：锂电池保护IC，XB6096，XB6092四：有些方案还会用到分离元器件做。DC-DC升压。LDO，电池充电IC
标签： 蓝牙耳机
上传时间： 2022-05-03
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基于TMS320F28335的开关电源模块并联供电系统原理图+软件源码一、系统方案本系统主要由DC-DC主回路模块、信号采样模块、主控模块、电源模块组成，下面分别论证这几个模块的选择。1.1 DC-DC主回路的论证与选择方案一：采用推挽拓扑。 推挽拓扑因其变压器工作在双端磁化情况下而适合应用在低压大电流的场合。但是，推挽电路中的高频变压器如果在绕制中两臂不对称，就会使变压器因磁通不平衡而饱和，从何导致开关管烧毁；同时，由于电路中需要两个开关管，系统损耗将会很大。方案二：采用Boost升压拓扑。 Boost电路结构简单、元件少，因此损耗较少，电路转换效率高。但是，Boost电路只能实现升压而不能降压，而且输入/输出不隔离。方案三：采用单端反激拓扑。 单端反激电路结构简单，适合应用在大电压小功率的场合。由于不需要储能电感，输出电阻大等原因，电路并联使用时均流性较好。方案论证：上述方案中，方案一系统损耗大，方案二不能实现输入输出隔离，而方案三虽然对高频变压器设计要求较高，但系统要求两个DCDC模块并联，并且对效率有一定要求。因此，选择单端反激电路作为本系统的主回路拓扑。1.2 控制方法及实现方案方案一：采用专用的开关电源芯片及并联开关电源均流芯片。这种方案的优点是技艺成熟，且均流的精度高，实现成本较低。但这种方案的缺点是控制系统的性能取决于外围电路元件参数的选择，如果参数选择不当，则输出电压难以维持稳定。方案二：采用TI公司的DSP TMS320C28335作为主控，实现PWM输出，并控制A/D对输入输出的电压电流信号进行采样，从而进行可靠的闭环控制。与模拟控制方法相比，数字控制方法灵活性高、可靠性好、抗干扰能力强。但DSP成本不低，而且功耗较大，对系统的效率有一定影响。方案论证：上述方案中，考虑到题目要求的电流比例可调的指标，方案一较难实现，并且方案二开发简单，可以缩短开发周期。所以，选择方案二来实现本系统要求。
标签： tms320f28335 开关电源
上传时间： 2022-05-06
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ZCC1613是业界最早的5-铅SOT-23电流模式DC/DC转换器。适用于小功率在应用中，它的工作电压低至1.1V，开关频率为1.4MHz，允许使用微型、低电压成本电容和电感2毫米或以下的高度。它的小尺寸和高开关频率使完整的DC/DC变换器功能0.2平方英寸的PC板面积。多输出功率电源现在可以为每个输出使用单独的调节器电压，取代笨重的准调节ap-使用单个调节器和自定义传输-前一个。
上传时间： 2022-05-06
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Altera(Intel)_MAX10_10M02SCU169开发板资料硬件参考设计+逻辑例程.QM_MAX10_10M02SCU169开发板主要特征参数如下所示： 主控CPLD：10M02SCU169C8G； 主控CPLD外部时钟源频率：50MHz； 10M02SCU169C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10M02SCU169C8G芯片逻辑单元数为2K LE； QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载Silicon Labs的CP2102芯片来实现USB转串口功能； QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载MP2359高效率DC/DC提供CPLD芯片工作的3.3V电源； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了两排50p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路按键用于测试； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路LED用于测试； QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
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Altera(Intel)_Cyclone10_10CL006开发板资料硬件参考设计+逻辑例程。QM_Cyclone10_10CL006开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：10CL006YU256C8G； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； 10CL006YU256C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源； 10CL006YU256C8G芯片逻辑单元数为6K LE； QM_Cyclone10_10CL006开发板板载MP2359高效率DC/DC提供FPGA芯片工作的3.3V电源； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了两排64p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的3路按键用于测试； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的2路LED用于测试； QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
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Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：XC7A35T-1FTG256C； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源，达到了1,800kb； XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280； QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片，8MB(64Mbit)的存储容量； QM _XC7A35T板载256MB镁光的DDR3存储器，型号为MT41K128M16JT-125:K； QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V电源，有一路3.3V的LED电源指示灯，板载高性能DC/DC芯片给FPGA 1.0V Core电压，DDR3 1.5V电压供电以及VDD_AUX的1.8V电压； QM _XC7A35T引出了两排2x32p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM _XC7A35T引出了芯片的2路按键用于测试,其中一路用于PROGROM_B信号编程按钮； QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED灯用于测试，其中一路LED为FPGA_DONE信号指示灯； QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG调试端口，采用单排6p、2.54mm间距的排针；
标签： DDR3
上传时间： 2022-05-11
上传用户：shjgzh
Altera(Intel)_Cyclone_IV_EP4CE15_开发板资料硬件参考设计+逻辑例程Cyclone IV EP4CE15核心板主要特征参数如下所示：➢ 主控FPGA：EP4CE15F23C8N；➢ 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz；➢ EP4CE15F23C8N芯片内部自带丰富的Block RAM资源；➢ EP4CE15F23C8N芯片逻辑单元数为15K LE；➢ Cyclone IV EP4CE15板载W25Q064 SPI Flash芯片，8MB字节的存储容量；➢ Cyclone IV EP4CE15板载Winbond 32MB的SDRAM，型号为W9825G6KH-6；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板板载MP2315高效率DC/DC芯片提供FPGA芯片工作的3.3V电源；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了两排64p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的3路按键用于测试；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的2路LED用于测试；➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的JTAG调试端口，采用双排10p、2.54mm的排针；
上传时间： 2022-05-11
上传用户：zhanglei193
对于初学者是一本很实用的教程，本书系统讲解了DC-DC高频开关电源工作原理与工程设计方法。
标签： 开关电源
上传时间： 2022-05-11
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本书通过浅显易懂的解说和对例题和练习题的仿真来介绍电力电子技术的基础。全书共九个章节和一个附录, 每章后面都配有习题, 并在书后附有习题解答。主要内容包括: 电力电子以及仿真的基本概念和基础知识、理想开关及半导体开关器件; AC/DC变换器、DC/DC变换器、DC/AC变换器以
上传时间： 2022-05-23
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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