为了实现对直流电机快速、准确调速的要求，提出了一种基于串口通信的直流电机PID调速系统设计方案，并实现系统的软硬件设计。采用按键、OLED显示屏等人机交互工具进行参数设置及显示，通过PID控制器闭环反馈控制调节PWM信号，串口与上位机通信实现对数据的客观分析。测试结果表明，该系统具有运行稳定、调速准确、响应时间短等特点，达到了系统设计要求。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：ccccccc
本文简要介绍了在VC++中网络编程的几种方式及通信协议，重点讲解了在VC++中使用CSocket类按照二进制数据格式点对实现点通信的一种简单方法。
上传时间： 2014-01-07
上传用户：huannan88
近几年国内重大的安全事件，不再是过去操作系统漏洞或网络攻击威胁，而是逐渐转向企业网络对外的Web站点，例如：网络在线交易网站、企业的电子商务网站与企业内部的ERP、CRM系统等，均是Web系统服务(SQL Injection)的问题。 信息资产就和企业其它重要的资产一样，对企业而言是非常具有价值的，应该被妥善加以保护并可被审核。由于信息系统面临着许多安全的威胁，因此对信息系统安全风险应加以管理，以降低系统所提供信息的不及时性、不完整性与不正确性，并设置适当控制及保存审核档案记录，以便及时发现并追踪恶意行为，防范入侵与攻击，进而确保信息系统的安全。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：lijianyu172
本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP，就可将这些IP信息提供给PCB设计人员，由他们完成剩余的设计。 图1：设计工程师获取IP，PCB设计人员进一步采用拓扑规划和布线工具支持IP，快速完成整个PCB设计。现在无需再通过设计工程师和PCB设计人员之间的交互和反复过程来获取正确的设计意图，设计工程师已经获取这些信息，并且结果相当精确，这对PCB设计人员来说帮助很大。在很多设计中，设计工程师和PCB设计人员要进行交互式布局和布线，这会消耗双方许多宝贵的时间。从以往的经历来看交互操作是必要的，但很耗时间，且效率低下。设计工程师提供的最初规划可能只是一个手工绘图，没有适当比例的元件、总线宽度或引脚输出提示。随着PCB设计人员参与到设计中来，虽然采用拓扑规划技术的工程师可以获取某些元件的布局和互连，不过，这个设计可能还需要布局其它元件、获取其它IO及总线结构和所有互连才能完成。PCB设计人员需要采用拓扑规划，并与经过布局的和尚未布局的元件进行交互，这样做可以形成最佳的布局和交互规划，从而提高PCB设计效率。随着关键区域和高密区域布局完成及拓扑规划被获取，布局可能先于最终拓扑规划完成。因此，一些拓扑路径可能必须与现有布局一起工作。虽然它们的优先级较低，但仍需要进行连接。因而一部分规划围绕布局后的元件产生了。此外，这一级规划可能需要更多细节来为其它信号提供必要的优先级。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：lz4v4
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2013-11-06
上传用户：yyq123456789
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
当RS-485用于多主通信的总线系统时，多个主机同时发送数据，将会导致数据冲突。为了避免冲突发生，介绍了一种RS-485电路，用简单硬件实现了总线状态的检测，大大降低了数据冲突概率。另外，为了避免总线上的干扰信号影响系统设备，通常需要实现总线与设备内部电路隔离，为此，文中提出了一种新的RS-485电路隔离方案。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：思索的小白
基本算法思想 OPT：该算法的基本思想是用二维数组page2[40][2] 的第一列存储装入内存的页面，而第二列用作标记位计数器。每当发生缺页时，就从内存中调出一页，首先将内存中的页面一一与要调入内存中的页面之后的页面比较，如果两个页面不相等，则内存中相应的页面的标记位计数器加一，直至到有相等的页面，则该页面的比较停止，再重复以上操作，直至内存中的页面全部比较完。然后找出内存中页面的标记位最大的页面，而该页就是要置换出来的页。 FIFO: 该算法的基本思想是用队列queue存储内存中的页面，队列的特点是先进先出，与该算法是一致的，所以每当发生缺页时，就从队头删除一页，即队头指针加一，而从队尾加入缺页，队尾指针加一。 LRU: 该算法的基本思想是用二维数组page2[40][2] 的第一列存储装入内存的页面，而第二列用作标记位计数器。每当使用页面时，该页面的标记位计数器加一。发生缺页时，就从内存中页面标记最小的一页，调出该页，并且该页后面的页面在数组中的位置前移，而缺页就放在数组后面。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：lwwhust
1.支持中文验证码，让网站更加安全 2.采用ASP.NET 2.0技术制作 3.三层架构设计，层次分明，功能可拓展性强。 4.优化的缓存设计，执行速度是ASP类网站的3～4倍。 5.安全性更高，能够有效防范WEB攻击。 6.面向搜索引擎设计——采用URL重写技术，增加搜索引擎收录机会。 7.前后台代码分离，使前台界面修改更加容易。 8.可选风格及模板，可对不同分类和专题使用不同模板和风格显示充分满足客户要求。 9.功能强大的网页编辑器，方便进行图文混排。 0.新闻无限分类，并可添加专题，可对不同分类和专题用不同风格显示 11.动态生成HTML页面，减少服务器资源耗费。 12.增强的文件管理功能。 更新 1.最新添加动态模板加载功能，用户可以自己定义模板。 2.增加Url重写页面扩展名选择功能。 3.增强文章专题功能。 4.增加文件编辑功能。 修正： 1.修正无法删除上传文件的错误 2.修正了数据库的一处错误
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上传时间： 2013-12-30
上传用户：R50974
