专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.12-1988-印制板互连电阻测试方法.pdf
标签： 4677.12 GB-T 1988
上传时间： 2013-05-25
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4588.3-印制电路板的设计和使用-2.pdf
标签： 4588.3 GB-T 印制电路板
上传时间： 2013-06-16
上传用户：一棵发财树
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-2036-1994-印制电路术语.pdf
标签： GB-T 2036 1994
上传时间： 2013-06-15
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.5-1984-印制板翘曲度测试方法.pdf
标签： 4677.5 GB-T 1984
上传时间： 2013-04-24
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中兴公司印制电路板设计规范,很好的标准资料.
标签： 中兴 印制电路板 设计规范
上传时间： 2013-07-05
上传用户：断点PPpp
华为公司印制电路板设计规范,很好的标准资料.
标签： 华为公司 印制电路板 设计规范
上传时间： 2013-06-22
上传用户：emouse
印制电路板设计技术指导文件,印制电路板设计技术指导文件
标签： 电子 印制电路板 设计技术
上传时间： 2013-08-02
上传用户：dave520l
PCB（印制电路板）布局布线技巧100问
标签： PCB 100 印制电路板 布局
上传时间： 2013-06-23
上传用户：moerwang
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
标签： 多层 印制电路板
上传用户：wdq1111
IPC-A-600G-2004 印制板的验收条件 官方中文版.rar
标签： 印制板
上传用户：zukfu
