第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图
上传时间： 2013-09-04
上传用户：恋天使569
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间： 2014-12-24
上传用户：Vici
国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
上传时间： 2013-10-16
上传用户：fanboynet
印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：BIBI
5-1 印制电路板图设计基础
上传时间： 2013-10-19
上传用户：yjj631
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：crazyer
内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
上传时间： 2013-10-15
上传用户：banlangen
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间： 2013-10-28
上传用户：wangfei22
国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
上传时间： 2015-01-01
上传用户：wangjg
