S3C2440核心板原理图，PCB板图，Protel99 SE格式，六层板。
上传时间： 2013-07-12
上传用户：qq21508895
这个原理图可以直接交给厂家做板，非常有用！
上传时间： 2013-06-17
上传用户：kijnh
此图为我自已研究了扬创公司的开发板后， 参考他们的开发板主板图画的电路图和PCB板图。 注意，扬创公司的开发板是主板加核心板的构架。 因此，我的图也是基于此构架的。 我的图是主板图（不含核心板图）。 电路图和PCB板图是PROTEL99格式的。 功能上除了没有摄像头接口电路外，其余功能全有， 并增加了一全双工485口，一半双工485口， 一4*8的矩阵键盘接口，液晶屏LED背光驱动电路， 板子需配合扬创公司的S3C2440核心板工作。 画得不是太好。但所有功能经验证全部正常， 我用的屏是三星LTP700WV-F01，自带触摸屏的型号， 另，限于扬创公司的核心板功能， 此板支持液晶屏只能支持到65K色。 有感于网上共享PCB板图的较少，在此与大家共享。 如有疑问，可以和我联系：nanjinrat@sohu.com
标签： 开发板
上传时间： 2013-12-21
上传用户：zmy123
由于其很强的纠错性能和适合硬件实现的编译码算法，卷积编码和软判决维特比译码目前已经广泛应用于卫星通信系统。然而随着航天事业的发展，卫星有效载荷种类的增多和分辨率的不断提高，信息量越来越大。如何在低信噪比的功率受限信道条件下提高传输速率成为目前亟待解决的问题。本论文结合在研项目，在编译码算法、编译码器的设计与实现、编译码器性能提高三个方面对卷积编码和维特比译码进行了深入研究，并进一步介绍了使用VHDL语言和原理图混合输入的方式，实现一种(7,3/4)增信删余方式的高速卷积编码器和维特比译码器的详细过程；然后将设计下载到XILINX的Virtex2 FPGA内部进行功能和时序确认，最终在整个数据传输系统中测试其性能。本文所实现的维特比译码器速率达160Mbps，远远高于目前国内此领域内的相关产品速率。 首先，论文具体介绍了卷积编码和维特比译码的算法，研究卷积码的各种参数(约束长度、生成多项式、码率以及增信删余等)对其译码性能的影响；针对项目需求，确定卷积编码器的约束长度、生成多项式格式、码率和相应的维特比译码器的回归长度。 其次，论文介绍了编解码器的软、硬件设计和调试一根据已知条件，使用VHDL语言和原理图混合输入的方式设计卷积编码和维特比译码的源代码和原理图，分别采用功能和电路级仿真，确定卷积编码和维特比译码分别需要占用的资源，考虑卷积编码器和维特比译码器的具体设计问题，包括编译码的基本结构，各个模块的功能及实现策略，编译码器的时序、逻辑综合等；根据软件仿真结果，分别确定卷积编码器和维特比译码器的接口、所需的FPGA器件选型和进行各自的印制板设计。利用卷积码本身的特点，结合FPGA内部结构，采用并行卷积编码和译码运算，设计出高速编译码器；对软、硬件分别进行验证和调试，并将验证后的软件下载到FPGA进行电路级调试。 最后，论文讨论了卷积编码和维特比译码的性能：利用已有的测试设备在整个数据传输系统中测试其性能(与没有采用纠错编码的数传系统进行比对)；在信道中加入高斯白噪声，模拟高斯信道，进行误码率和信噪比测试。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：mingaili888
spartan 3e fpga 初学者开发板用户指南（英文资料）介绍开发板上的各种硬件资源（主芯xc3s500e)，并提供开发板的ＰＣＢ板图和ＵＣＦ文件示例．
上传时间： 2016-06-06
上传用户：pinksun9
这是博创科技PXA270A开发板的资料，详细介绍了各个部分的原理图以及PCB板图，对进行PXA270的硬件设计有很高的参考价值。
上传时间： 2013-12-01
上传用户：haoxiyizhong
TV电视S-VIDIO信号到标准电脑显示器VGA信号的转换板，包括原理图和PCB板图
上传时间： 2013-12-06
上传用户：yzhl1988
关于印制电路板国家标准、、、、、、、、、、、、、。。。。。。。。。。
标签： 印制板国标
上传时间： 2015-12-19
上传用户：shwysl
针对PCB板进行检测要求的国家标准
上传时间： 2018-06-11
上传用户：tl86923
散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
上传用户：fliang
