FPDP总线标准由VME工业标准化组织制定，能够在VME或VXI总线插板之间进行高速的数据传输。 FPDP总线标准不需要共享的底板上的总线，因此它不会争夺有限的底板带宽。 本文研究了FPDP总线接口电路的控制和实现。本文主要的工作如下： 1）提出了FPDP总线在物理层和数据链路层的实现方法，主要包括相应的数据时序信号和控制信号如何实现。 2）完成了FPDP接口电路的原理图设计，主要包括TM模块和RM模块的实现，这两个模块由FPGA芯片来实现。 3）完成了FPDP接口电路的印制板图设计，包括印制板图的布局和布线以及相应的信号完整性问题的处理。
上传时间： 2016-09-03
上传用户：wangzhen1990
由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。
上传时间： 2017-01-05
上传用户：498732662
示波器DIY全套资料，原理图，印制板图，代码等。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：edisonfather
印制板线路设计经验 高速PCB设计指南 PCB设计的一些技巧
上传时间： 2016-06-23
上传用户：雨月飞
散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
上传用户：fliang
该电子书介绍了电子产品常用的一些材料的样式、特性、选择方法、制作方法等，包括塑料、镀锌钢板、铝及铝合金、铍青铜、镁合金、钛合金、碳纤维、印制板、电磁屏蔽材料、导热材料、防水材料、消声材料等。哟大量图片，内容编排上不显得枯燥。之前在做硬件产品开发时，一直对工业设计的结构材料的选择上，只了解几种，不够全面，通过阅读该书籍，不同环境、不同行业、不同定位的产品，材料也有很多的适用性，对比参照学习，对材料特性和选择上也有了一些经验上的提升。
标签： 电子产品
上传时间： 2021-11-05
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LM2596-ADJ可调电源模块 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-03
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AMS1117-3.3V 电源模块 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件,Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-03
上传用户：jason_vip1
NE555声光控电路 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-03
上传用户：xsr1983
Altium AD设计 反激式开关电源36W,纹波20MV 原理图+PCB文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-04-08
上传用户：trh505
