手持6位半万用表
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xjy441694216
主要针对货车动态称重系统中大量实时载重数据存取的需求而做的设计。该设计基于ARM9和μC/OS-II相结合的软硬件平台，实现了一种SD卡文件系统。SD卡的接口电路采用SD总线模式连接，软件设计基于嵌入式操作系μC/OS-II ，文件系统的实现参照FAT32规范。实际应用表明，该设计能够满足大量数据的存取效率以及文件管理的技术指标。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：rlgl123
将ARM - L INUX平台作为USB主机,数据采集卡作为USB设备,设计一套通过USB总线传输数据的高速数据采集系统。针对数据采集卡,着重讲述USB字符设备驱动程序的设计。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：asdfasdfd
武汉七叶电子低压无线电力远程集中抄表系统 先进成熟 基于Arm9+Linux+嵌入式数据库开发，采用工业级的Arm9芯片，将强大稳定的Linux操作系统，与快速、高效、健壮的嵌入式数据库技术运用于本系统，使本系统目前在全国范围内同类产品中具有不用争辩、无法比拟和普遍认同的先进性。 另外，上行信道采用多路复用PPP技术，使用Linux协议栈，支持短信、语音、数据、AT命令并发，不仅上线快、数据传输迅速可靠，而且拥有了强大的远程测控、调试、维护升级手段。
上传时间： 2013-12-30
上传用户：hebanlian
拓目科技发布多3G卡网络视频直播机TML-P701
上传时间： 2013-12-27
上传用户：ddddddd
飞思卡尔摄像头采集程序
上传时间： 2013-12-20
上传用户：woshiayin
飞思卡尔S12处理器培训讲义 In this LAB, we will: Get familiar with CodeWarrior 4.7 IDE; How to work with project wizard; Light the LEDs
上传时间： 2013-11-13
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电子发烧友网为大家带来了飞思卡尔Kinetis JTAG写入器的安装与使用
上传时间： 2013-11-14
上传用户：aa7821634
FM1702SL读卡芯片中文手册。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：panpanpan
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
