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单级隔离

  • 电路板布局原则

    电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

    标签: 电路板 布局

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:dudu1210004

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:18165383642

  • 电磁兼容设计-电路板级(电子书)

    本应用文档从元件选择,电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述:电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术

    标签: 电磁兼容设计 板级 电子书 电路

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:shen007yue

  • 电磁兼容培训教材

    第二章  地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地  安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题-地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题-公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地

    标签: 电磁兼容 培训教材

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:tsfh

  • 电路板级的电磁兼容设计

    电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电路设计技术第三部分:印制电路板的布线技术附录A:电磁兼容性的术语附录B:抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

    标签: 电路 板级 电磁兼容设计

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:xiaoyaa

  • 新型小型化超宽带功率分配器的设计

    利用四分之三波长折叠微带线与四分之一波长微带线级联,并在输入端口引入四分之一波长短路线,设计出一种新型的超宽带功率分配器。采用奇偶模的方法进行理论分析,导出设计参数方程,并通过HFSS进行仿真优化。仿真和测量结果表明, 输入回波损耗从3 GHz~10.9 GHz均大于10 dB。插入损耗从2.6 GHz~9.5 GHz均小于1 dB,从9.5 GHz~10.8 GHz均小于1.3 dB。输出端口的回波损耗和隔离度从3 GHz~12.7 GHz均大于10 dB。高频的带外抑制在14.2 GHz时达到20 dB。

    标签: 超宽带 功率分配器

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:1966649934

  • 带后备电池的多路隔离输出开关电源

    介绍了一种带后备电池的多路隔离输出开关电源,可用于大功率器件驱动电路的供电。在市电掉电的情况下,后备电池立即接入系统,保证多路输出开关电源的正常工作,提高整个驱动供电电源的可靠性。

    标签: 后备电池 多路 隔离 输出开关

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:781354052

  • 双馈系统在电网故障下不间断运行的研究

    为更好地研究风力发电机在一定的电网电压跌落故障下的动态响应,以单台1.5 MW 双馈风力发电机(DFIG)为研究对象,设计了Crowbar电路,通过构建电网电压跌落仿真模型,分别对机端电压、电流、转子电流、输出的有功功率和无功功率、直流侧电压、电磁转矩在故障期间的动态响应进行了仿真。探讨了相应的控制策略,为进一步研究低电压穿越标准下的控制策略提供了依据,同时也为研制兆瓦级变频器打下基础。测量结果表明这种控制方式能使DFIG在电压跌落故障下实现不间断运行,有效提高了DFIG风电机组运行的可靠性。

    标签: 双馈 电网 运行

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:jasonheung

  • 单电源转双电源模块

    单电源转双电源模块

    标签: 单电源 双电源 模块

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:段璇琮*

  • 开关电源用隔离误差放大器 (FOD2711、FOD2712、FOD2741、FOD2742、FOD2743)

    这几款是仙童生产专门用于开关电源中的隔离误差放大器,它能替换传统开关电源中光耦817+TL431的隔离反馈组合,FOD27XX系列光耦,它将可控精密稳压源直接集成到光耦内部因此它可以省略掉外接TL431,这是非常有利于提升产品和集成度和可靠性的。

    标签: FOD 2711 2712 2741

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:kinochen