单板电磁兼容的设计,网上转载，不错的文章！
上传时间： 2016-07-19
上传用户：黄华强
SCB-2型MCS-51单板机监控程序源代码分析。完整的源代码。珍贵的资料。
上传时间： 2016-08-26
上传用户：jcljkh
微处理器学习板显示的模范设计的8位单板计算机。更多的周边和容易适应是一个专用控制器。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：sammi
该代码包为INTEL IXP2400单板的BSP,同时经过修改,可以对MSN和ixf1104做自定义配置
上传时间： 2013-12-17
上传用户：silenthink
用SDK写的USB通讯的源码,可实现PC与单板机的通讯
上传时间： 2013-12-27
上传用户：cc1
硬件和测试工程师查阅的资料，详细介绍单板硬件的测试条目和测试标准。
标签： 单板硬件测试
上传时间： 2022-02-03
上传用户：
本资料为激光切割机用单板机的使用手册。BCL4516E 是一款基于 EtherCAT 总线的 IO 扩展板，支持 FSCUT5000B 总线数控系统所需的外 设资源。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：bluedrops
硬件工程师必学文档，对广大电子从业者很有帮助，可以提高项目开发进度；本规范介绍了电源单板硬件测试的项目、测试方法以及测试原理。
上传时间： 2022-07-20
上传用户：canderile
随着人们对无线通信需求和质量的要求越来越高，无线通信设备的研发也变得越来越复杂，系统测试在整个设备研发过程中所占的比重也越来越大。为了能够尽快缩短研发周期，测试人员需要在实验室模拟出无线信道的各种传播特性，以便对所设计的系统进行调试与测试。无线信道仿真器是进行无线通信系统硬件调试与测试不可或缺的仪器之一。 本文设计的无线信道仿真器是以Clarke信道模型为参考，采用基于Jakes模型的改进算法，使用Altera公司的StratixⅡ EP2S180模拟实现了频率选择性衰落信道。信道仿真器实现了四根天线数据的上行接收，每根天线由八条可分辨路径，每条可分辨路径由64个反射体构成，每根天线可分辨路径和反射体的数目可以独立配置。通过对每个反射体初始角度和初始相位的设置，并且保证反射体的角度和相位是均匀分布的随机数，可以使得同一条路径不同反射体之间的非相关特性，得到的多径传播信道是一个离散的广义平稳非相关散射模型(WSSUS)。无线信道仿真器模拟了上行数据传输环境，上行数据由后台产生后储存在单板上的SDRAM中。启动测试之后，上行数据在CPU的控制下通过信道仿真器，然后送达基带处理板解调，最后测试数据的误码率和误块率，从而分析基站的上行接收性能。 首先，本文研究了3GPP TS 25.141协议中对通信设备测试的要求和无线信道自身的特点，完成了对无线信道仿真器系统设计方案的吸收和修改。 其次，针对FPGA内部资源结构，研究了信道仿真器FPGA实现过程中的困难和资源的消耗，进行了模块划分。主要完成了时延模块、瑞利衰落模块、背板接口模块等的RTL级代码的开发、仿真、综合和板上调试；完成了FPGA和后台软件的联合调试；完成了两天线到四天线的改版工作，使FPGA内部的工作频率翻了一倍，大幅降低了FPGA资源的消耗。 最后，在完成无线信道仿真器的硬件设计之后，对无线信道仿真器的测试根据3GPP TS 25.141 V6.13.0协议中的要求进行，即在数据误块率(BLER)一定的情况下，对不同信道传播环境和不同传输业务下的信噪比(Eb/No)进行测试，单天线和多天线的测试结果符合协议中规定的信噪比(Eb/No)的要求。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：小杨高1
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
