华为硬件设计规范.pdf华为硬件设计规范.pdf
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
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华为技术有限公司c语言编程规范61页
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电子书- 防护电路设计规范_华为
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电子书-防护电路设计规范_华为 60页 11.2M
标签： 华为
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WLAN原理及关键技术培训-华为版本.ppt[兼容模式]
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华为模拟电路设计(下册).pdf上册已上传：https://dl.21ic.com/download/ic-445733.html
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华为模拟电路设计(上册).pdf下册也已上传：https://dl.21ic.com/download/ic-445734.html
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硬件工程师手册电路基础华为模拟电路讲义电力电子技术PCB设计资料合集
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华为电容基础和深入认识+电容10说1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化， 降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进 行放电。 为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地 管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连 接处在通过大电流毛刺时的电压降。 2）去藕 去藕，又称解藕。 从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。 如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变， 在上升沿比较陡峭的时候， 电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源 电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这 种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就 是所谓的“耦合”。 去藕电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相 互间的耦合干扰。 将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合 的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗 泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取 0.1µF、0.01µF 等；
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