COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）或偏微分方程组（多场）来实现真实物理现象的仿真。COMSOL Mutiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里广泛应用于声学、生物科学、化学反应、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为讲授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具；在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。COMSOLMultiphysics多次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multiphysics是对工程领域最有价值和意义的产品"。
标签： 高级数值仿真软件 COMSOL Multiphysics
上传时间： 2022-06-19
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一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
标签： Allegro
上传时间： 2022-06-20
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
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上传时间： 2022-06-20
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
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上传时间： 2022-06-20
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雅仪科技提供海思半导体Hi35xx系列网络多媒体SOC处理器之软件开发包、硬件评估板，简称Hi35xx SHDK，SHDK包含Demo单板、开发文档、编译工具、驱程源码、媒体函数库、样例程序、应用Demo等。基于此完整开发套件，客户可立即开始评估测试Hi35xx系列处理器硬件性能，并启动基于此处理器平台DVR/DVS/PCam等视频监控/网络通信产品的软件开发调试工作。1，简介Hi3520 Demo单板是针对海思Hi3520 H.264编解码处理器芯片（以下简称为Hi3520芯片）开发的参考设计单板，用于给客户展示Hi3520芯片强大的多媒体处理功能和丰富的外围接口，同时为客户提供基于Hi3520芯片的硬件参考设计，使客户不需修改或者只需要简单修改参考设计的模块电路，就可以完成产品的硬件开发。Hi3520 Demo单板支持Hi3520芯片的SDK开发、应用软件的开发和运行等。Hi3520 Demo单板通过串口和网口线与开发PC连接，可以作为一个基本开发系统使用，或实现更完全的开发系统或演示环境，此时连接如下设备或部件
标签： hi3520
上传时间： 2022-06-20
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MOSFET和IGBT内部结构不同, 决定了其应用领域的不同.1, 由于MOSFET的结构, 通常它可以做到电流很大, 可以到上KA,但是前提耐压能力没有IGBT强。2,IGBT 可以做很大功率, 电流和电压都可以, 就是一点频率不是太高, 目前IGBT硬开关速度可以到100KHZ,那已经是不错了. 不过相对于MOSFET的工作频率还是九牛一毛,MOSFET可以工作到几百KHZ,上MHZ,以至几十MHZ,射频领域的产品.3, 就其应用, 根据其特点:MOSFET应用于开关电源, 镇流器, 高频感应加热, 高频逆变焊机, 通信电源等等高频电源领域;IGBT 集中应用于焊机, 逆变器, 变频器,电镀电解电源, 超音频感应加热等领域开关电源 (Switch Mode Power Supply ；SMPS) 的性能在很大程度上依赖于功率半导体器件的选择，即开关管和整流器。虽然没有万全的方案来解决选择IGBT还是MOSFET的问题，但针对特定SMPS应用中的IGBT 和 MOSFET进行性能比较，确定关键参数的范围还是能起到一定的参考作用。本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS ( 零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。此外，还通过举例说明二极管的恢复特性是决定MOSFET或 IGBT 导通开关损耗的主要因素， 讨论二极管恢复性能对于硬开关拓扑的影响。导通损耗除了IGBT的电压下降时间较长外， IGBT和功率MOSFET的导通特性十分类似。由基本的IGBT等效电路（见图1）可看出，完全调节PNP BJT集电极基极区的少数载流子所需的时间导致了导通电压拖尾（ voltage tail ）出现。
上传时间： 2022-06-21
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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）绝缘栅双极型品体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFEt高输入阻抗和GT的低导通压降两方面的优点。IGB综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。成为功率半导体器件发展的主流，广泛应用于风电、光伏、电动汽车、智能电网等行业中。在电动汽车行业中，电机控制器、辅助动力系统，电动空调中，IGBT有着广泛的使用，大功率IGB多应用于电机控制器中，由于电动汽车电机控制器工作环境干扰比较大，IGBT的门极分布电容及实际开关中存在的米勒效应等寄生参数的直接影响到驱动电路的可靠性1电机控制器在使用过程中，在过流、短路和过压的情况下要对1GBT实行比较完善的保护。过流会引起电机控制器的温度上升，可通过温度传感器来进行检测，并由相应的电路来实现保护；过压一般发生在IGBT关断时，较大的di/dt会在寄生电感上产生了较高的电压，可通过采用缓冲电路来钳制，或者适当降低开关速率。短路故障发生后瞬时就会产生极大的电流，很快就会损坏1GBT，主控制板的过流保护根本来不及，必须由硬件电路控制驱动电路瞬间加以保护。因此驱动器的设计过程中，保护功能设计得是否完善，对系统的安全运行尤其重要。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：XuVshu
嵌入式系统是计算机技术、半导体技术和电子技术的综合体，已经广泛应用于科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制等各个领域。随着网络通讯技术的迅猛发展，生产和生活中广泛要求嵌入式系统终端能够完成网络通讯功能。论就是以ARM7 TDMII为嵌入式开发平台，开发具有网络通信功能的嵌入式终端。SOCKET是一个通信链的句柄，通过套接字向网络发出请求或者应答网络请求，用于TCP/IP协议的应用程序之间的相互通信。论文选择了ARM体系结构的嵌入式LPC2200处理器，根据系统的需求，在综合各种设计方案的基础上，选择移植带有TCP/IP协议的ucLinux嵌入式操作系统。裁剪和定制系统后，构建相关的文件系统。在此基础上，编写应用程序，调用系统的Socket通信函数，实现服务器端和客户端的通信。描述IP地址和端口，用于在两个论文成功的实现了嵌入式设备的网络接入功能，各个带有网络通讯功能的嵌入式终端可以相互通讯，扩大了和提高了嵌入式设备的应用范围，对嵌入式系统的发展有较大的意义。
上传时间： 2022-06-22
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