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半导体物理与器件

  • 该书曾获1995 年SoftwareDevelopment Jolt Award 最佳书 籍大奖。作为一名有20 经验的编程专家

    该书曾获1995 年SoftwareDevelopment Jolt Award 最佳书 籍大奖。作为一名有20 经验的编程专家,曾教授过世界上许多地区的人进行对象编程。最开始涉及的领域是 C++,现在也进军Java。他是C++标准协会有表决权的成员之一,曾就面向对象程序设计这一主题写过其他5 本书,发表过150 多篇文章,并是多家计算机杂志的专栏作家,其中包括《Web Techniques》的Java 专栏。 曾出席过C++和Java 的“软件开发者会议”,并分获“应用物理”与“计算机工程”的学士和硕士学位。

    标签: SoftwareDevelopment Award 1995 Jolt

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:netwolf

  • 并行计算导论

    并行计算导论,中科院张林波、迟学斌,北大李若,北京应用物理与计算研究所莫则尧等合著,都是计算机和数学方面的牛人

    标签: 并行计算

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:凤临西北

  • 基于VHDL的异步串行通信电路设计 随着电子技术的发展

    基于VHDL的异步串行通信电路设计 随着电子技术的发展,现场可编程门阵列FPGA和复杂可编程逻辑器件CPLD的出现,使得电子系统的设计者利用与器件相应的电子CAD软件,在实验室里就可以设计自己的专用集成电路ASIC器件。这种可编程ASIC不仅使设计的产品

    标签: VHDL 异步串行通信 发展 电路设计

    上传时间: 2014-01-12

    上传用户:270189020

  • 固体物理学

    固体物理相关知识,半导体物理理论基础,由黄昆老先生著作而改编

    标签: 物理学

    上传时间: 2018-11-20

    上传用户:MicrosmicCC

  • SPI串行EEPROM系列中文数据手册

    说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入(SCK)线、独立的数据输入(S1)线和数据输出(SO)线。通过片选(CS)输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚(HOLD)暂停与器件的通信。器件被暂停后,除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略,允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装,以及更高级的封装,如8引脚TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅(雾锡)封装。引脚图(未按比例绘制)

    标签: spi eeprom

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:fliang

  • MPLAB XC16 C 编译器 用户指南,高清文字版

    本文档介绍如何使用 GNU 语言工具来编写 16 位单片机 / 数字信号控制器应用程序代 码。内容安排如下: • 第 1 章 “编译器概述”——介绍编译器、开发工具和功能集。 • 第 2 章“通用 C 接口”——介绍可用于增强 MPLAB XC 编译器之间代码可移植性 的通用 C 接口。 • 第 3 章“操作指南”——列出了一些具体操作方面的问题和简要说明,以及指向手 册中相关章节的链接。 • 第 4 章“XC16 工具链和 MPLAB X IDE”——说明关于如何通过 MPLAB X IDE 设 置和使用编译器及相关工具的基础知识。 • 第 5 章 “编译器命令行驱动程序”——介绍如何从命令行中使用编译器。 • 第 6 章“与器件相关的特性”——介绍编译器头文件和寄存器定义文件,以及如何 用于 SFR。 • 第 7 章 “MPLAB XC16 和 ANSI C 之间的差别”——介绍编译器语法支持的 C 语 言与标准 ANSI-89 C 之间的差别。 • 第8章“支持的数据类型和变量”——介绍编译器的整型、浮点型和指针数据类型。第 9 章 “定点算术支持”——说明编译器中的定点算术支持。 • 第 10 章 “存储器分配和访问”——介绍编译器运行时模型,包括关于段、初始 化、存储模型、软件堆栈和更多方面的信息。 • 第 11 章 “操作符和语句”——介绍操作符和语句。 • 第 12 章 “寄存器使用”——说明如何访问和使用 SFR。 • 第 13 章 “函数”——详细介绍可用的函数。 • 第 14 章 “中断”——介绍如何使用中断。 • 第 15 章 “main、运行时启动和复位”——介绍 C 代码的重要元素。 • 第 16 章 “混合使用 C 代码和汇编代码”——提供关于编译器与 16 位汇编语言模 块配合使用的指导。 • 第 17 章 “库程序”——说明如何使用库。 • 第 18 章 “优化”——介绍优化选项。 • 第 19 章 “预处理”——详细介绍预处理操作。 • 第 20 章 “链接程序”——说明链接如何工作。

    标签: mplab xc16 编译器

    上传时间: 2022-07-16

    上传用户:

  • 半导体器件与物理-Neamen D.A.PDF

    半导体器件与物理-Neamen D.A.PDF

    标签: 半导体

    上传时间: 2022-01-10

    上传用户:trh505

  • 半导体器件物理基础

    半导体器件物理基础 电子入门到精通

    标签: 半导体器件 物理

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:唐僧他不信佛

  • 双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐

    双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐.

    标签: MOS 双极型 半导体器件

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:hakim

  • 基于量子流体动力学模型的半导体器件模拟

    基于量子流体动力学模型,自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟,与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性,同时也表明数值算法和物理模型的正确性。

    标签: 量子 流体 动力学模型 半导体器件

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:fanxiaoqie