实现德州仪器半导体公司的温度传感器芯片 tps275的操作
上传时间： 2017-04-23
上传用户：懒龙1988
1D的薛定谔－泊松自洽求解 用于模拟半导体器件中的电势 电场等特性
上传时间： 2017-04-30
上传用户：英雄
采用中微半导体有限公司的66P23芯片，0.5-1-2-4累加定时，温度显示范围：0~60，设置范围：15~35……
上传时间： 2013-11-29
上传用户：远远ssad
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
上传时间： 2014-01-04
上传用户：ruixue198909
是意法半导体公司最新STM32系列ARM的中文版应用手册，翻译很正确，希望对大家有用！！！
上传时间： 2014-01-10
上传用户：离殇
数字式半导体测控芯片DS1620在温度自动控制中的应用
上传时间： 2017-05-18
上传用户：hullow
本PPT详细的讲述了半导体三极管和交流电压放大电路的基本工作原理。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：WMC_geophy
本文讨论半导体产品特征循环及其对产品技术发展的 启示 。分析指出，半导体产品的主特征一直遵循着“通用” 与“专用”交替发展，每十年波动一次，目前正进入以嵌入 式可编程SoC为特征的专用（可称为专用可编程产品，ASPP波动阶段。同时还指出了牧村浪潮与我们提出的“半导体产品特征循环”的共同点与分歧。根据预测，半导体产品将在ASPP发展中，向用户可重构片上系统（U-SoC, User-reconfigurable SoC）方向发展，进入传统硅微电子技术的最后一次通用波动。文中最后分析了可重构计算的发展现状和存在的问题，以及今后的发展方向。
上传时间： 2017-05-27
上传用户：笨小孩
用Freescale半导体公司HC08系列单片机制作了电子时钟,具有整点报时、闹钟、时间日期设置等功能（c语言编写）
上传时间： 2014-10-10
上传用户：hzy5825468
LM75A数字温度计 学习I2C串行总线的基本协议； 认识LM75A半导体数字温度传感器。
上传时间： 2017-08-22
上传用户：qw12
