MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
使用压板的目的： • 防止产品表面产生毛边。 • 钻孔时散发热量。 • 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。 • 钻头的清洁作用。 压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。 酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好， 纸苯酚板对钻头的磨损较小。但是铝合金板的耐热性 能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在 钻头尖部附着成一硬块。所以一般在FPC钻孔加工中 选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
上传时间： 2018-04-17
上传用户：yulin3192
原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页 本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂，随着半导体工艺水平的提高，单芯片的集成度和功能得以不断增强，其设计复杂度和各种风险也随之变大，甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是，为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗，同时为了在产品独特性方面有竞争力，越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此，深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题，并明确开发过程的各个实践环节存在的风险，就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验，从工程实践的关键问题出发，对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理，形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节，作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素，在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论，可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力，也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点，规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比，有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式，从算法的架构设计开始，讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题，还讨论了VLSI（超大规模集成电路）经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节，而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题，例如给出了一个很好的设计数据组织方法，还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里，大量使用了重用的虚拟元件，通常有十几个到几十个时钟，验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%，关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之，本书的内容相当全面并有一定深度，基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面，非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书，也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。
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上传时间： 2022-06-30
上传用户：kristycreasy
《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。
上传时间： 2022-07-16
上传用户：zhaiyawei
VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料.8. 华为pcb布线规范免费下载.9. pci e PCB设计规范.10. PCB电磁辐射预实验技术研究.11. pcb检查标准.12. 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析.13. 传输线与电路观点详解.14. 关键电路EMC设计技术.15. 传输线理论与阻抗匹配.16. pcb电磁兼容设计.17. 被动组件之电感设计与分析.18. 传输线理论.19. pcb专业术语词典.20. I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用.21. 国外生产厂商型号前缀互联网网址.22. pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程.23. 电容器的寄生作用与杂散电容.24. 高速电路信号完整性分析之应用篇.25. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.26. 阻抗特性设计要求.27. PCB板各个层的含义.28. 电磁兼容培训教材.29. IC封裝製程簡介(IC封装制程简介).30. BGA出线规则.31. 电路板级的电磁兼容设计.32. PCB电子书刊12期.33. BMP转为PCB图的抄板软件winbtp2.34. protel画板软件.35. Sprint-Layout V5.0免安装中文版.36. PADS9.5完整版下载地址（含破解和补丁）.37. PCB四层板设计原理下载.38. PCB快速拼版软件(企业版)下载.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板软件破解版下载.
上传时间： 2013-06-03
上传用户：eeworm
填补了制绒工艺数据的空白，为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。
标签： 工艺
上传时间： 2013-07-03
上传用户：qilin
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~
上传时间： 2013-07-05
上传用户：rishian
PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求（V2）
上传时间： 2015-08-07
上传用户：fandeshun
POWERPCB制板工艺,Pcb设计系列
上传时间： 2015-10-01
上传用户：脚趾头
参考萧峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0编写,创新之处在于程序启动时自动检测并安装ocx控件,自动检测串口,单个文件方便使用,不需要手动安装ocx控件,另外也有许多细小功能的增加,如16进制自动过滤,设置参数的自动保存,相当稳定和人性化,界面布局参考了"串口调试器 2002",谢谢上面的两位大侠. 使用VC++ 2005编译,winxp home/pro测试,本人开发中长期使用.
上传时间： 2014-06-01
上传用户：xuanjie
