西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术,在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力,多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群,品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理,能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限,是我们工作的宗旨。
上传时间: 2013-10-30
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半导体湿敏器件及其应用
上传时间: 2013-11-03
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M25P80是意法半导体公司推出的8M大容量串行接口Flash器件,采用2.7V-3.6V单电源供电,兼容标准的SPI接口,器件在上升沿接收数据,在下降沿发送数据,接口时钟最高为40MHz,支持最大256bytes的快速页面编程操作、快速的块擦除(512Kbit)操作和快速的整体擦除操作具有操作暂停和硬件写保护功能
上传时间: 2015-09-05
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M25P80是意法半导体公司推出的8M大容量串行接口Flash器件,采用2.7V-3.6V单电源供电,兼容标准的SPI接口,器件在上升沿接收数据,在下降沿发送数据,接口时钟最高为40MHz,支持最大256bytes的快速页面编程操作、快速的块擦除(512Kbit)操作和快速的整体擦除(8MHz)操作;具有操作暂停和硬件写保护功能。
上传时间: 2015-09-05
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国标类相关专辑 313册 701MGB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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器件数据手册专辑 120册 2.15G国内外半导体光电器件实用手册 1160页 21.1M.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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杂志及论文专辑 19册 720M美国半导体分立器件型号命名方法 1页 0.1M pdf版.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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该文档为半导体功率器件的背面结构的制作技术总结文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
标签: 半导体功率器件
上传时间: 2021-11-30
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标签: 功率半导体
上传时间: 2021-12-04
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上传时间: 2021-12-17
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