DS18B20温度控制器是以美国MAXIM/DALLAS半导体公司的单总线温度传感器DS18B20为核心，以ATMEL公司的AT89C52为控制器制作的结构简单、测温准确、具有一定控制功能的智能温度控制器。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品。现实生活中的电冰箱，电脑机箱，就使用的这种经济的温度传感器显示工作环境温度。通过这种动态的温度测量，能实时的了解各种仪器设备的工作温度，进而判断仪器设备工作是否正常。
上传时间： 2016-10-21
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ARM处理器是一种16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器，由ARM公司设计，然后授权给各半导体厂商生产，它目前已经成为应用最为广泛的嵌入式处理器。 本书分14章对ARM处理器的体系结构、指令系统和开发工具作了比较全面的介绍。其中包括ARM体系介绍、ARM程序设计模型、ARM汇编语言程序设计、ARM C／C 语言程序设计、ARM连接器的使用、ARM集成开发环境CodeWarrior IDE的介绍及高性能的调试工具ADW的使用。并在此基础之上介绍一些典型的基于ARM体系的嵌入式应用系统设计时的基本技术。通过阅读本书可以使读者掌握开发基于ARM的应用系统的各方面的知识。 本书既可作为学习ARM技术的培训材料，也可作为嵌入式系统开发人员的参考手册。
上传时间： 2016-12-17
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代序．．．．．．．．．．．．．四大发明之活字印刷——面向对象思想的胜利 第一章．．．．．．．．．．．．面试受挫——代码无错就是好？ 第二章．．．．．．．．．．．．代码规范、重构 第三章．．．．．．．．．．．．复制VS复用 第四章．．．．．．．．．．．．业务的封装 第五章．．．．．．．．．．．．体会简单工厂模式的美妙 第六章．．．．．．．．．．．．工厂不好用了？ 第七章．．．．．．．．．．．．用“策略模式”是一种好策略 第八章．．．．．．．．．．．．反射——程序员的快乐！ 第九章．．．．．．．．．．．．会修电脑不会修收音机？——聊设计模式原则 第十章．．．．．．．．．．．．三层架构，分层开发 第十一章．．．．．．．．．．．无熟人难办事？——聊设计模式迪米特法则 第十二章．．．．．．．．．．．有了门面，程序员的程序会更加体面 第十三章．．．．．．．．．．．设计模式不能戏说！设计模式怎就不能戏说？
上传时间： 2017-01-08
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5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强，可直接驱动耳机及放大器； *功耗低，比国外先进方案还低1mA； *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段； *高度集成度，所需外围器件数为零； *强大的LOW-IF数字音频结构； *强大的数字信号处理技术（DSP）,实现自动频率控制和自动增益控制； *数字自适应噪声抑制 接受灵敏度高、音质出色、立体声效果优异； *支持重低音，可调式电台搜寻、柔软静音和混音等功能； *只需一个32.768K晶振作为参考时钟； *支持I2C和SPI数字接口，支持I2S音频接口，可以配合所有多媒体处理芯片； *可调去加重（50／75 us) ； *模拟和数字音量控制； *线性模拟输出电压； *两线和三线控制接口模式； *封装面积： 4×4mm，24-pin QFN
上传时间： 2017-06-21
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Cytech（骏龙科技有限公司）继成功推出高效率、低发热、轻重量的矿灯照明解决方案和高性能无线解决方案之后，最近又成功开发出2.4GHz立体声无线音箱、2.4"TFT液晶显示屏+SD卡插槽的MP4方案、以及功耗低、重量轻、体积小和图像逼真的视像微显眼镜解决方案。 骏龙科技有限公司创办于1998年，是香港及中国电子元件行业之中发展最迅速的分销商之一。公司总部设于香港，另有13个地区办公室遍及中国内地，包括北京、深圳和上海。骏龙科技有限公司分销超过25种美国高科技半导体产品品牌，包括ALTERA、CATALYST、IDT、MICRON、LINEAR TECHNOLOGY等等。
上传时间： 2013-12-19
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0062、数字式调频收音机设计论文资料
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上传时间： 2014-04-09
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0766、隐蔽电线线路查找信号发生器（用收音机监听）
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上传时间： 2014-04-09
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金属材料及其制品的 牌号、成分、性能、用途等知识均给予详细的阐述，具体包括金属材料基本知识，钢 材料的牌号、成分、性能、用途以及铁与铁合金、铜与铜合金、铝与铝合金、镁与镁 合金、锌与锌合金、钛与钛合金、镍与镍合金、粉末冶金、稀土金属、稀有金属、贵金 属及其合金、金属复合材料、专用合金、半金属与半导体材料、其他金属及合金等 的牌号、成分、性能与用途都做了系统介绍
上传时间： 2021-11-02
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本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外， 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说， 在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖， 紧跟时代发展， 除了介绍经典的功率二极管、 晶闸管外， 还重点介绍了MOSFET、 IGBT 等现代功率器件， 颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的最新的成果。 本书是一本精心编著， 并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书， 相信它的翻译出版， 必将有助于我国电力电子事业的发展。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书， 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
标签： 功率半导体器件
上传时间： 2021-11-07
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该文档为高功率半导体激光器的前沿技术、工业应用及发展前景总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 半导体激光器
上传时间： 2021-12-05
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