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功率级

  • 宽带射频功率放大器的数字预失真技术研究

    本课题主要研究对象为数字预失真技术中的功放模型的建立及数字预失真算法的研究。功放的数学模型主要分为无记忆模型和记忆模型,分析了不同模型的参数估计的方法。针对以往常见的模型反转数字预失真算法,课题分析并使用了新颖的间接学习(indirect learning)数字预失真算法,从而有效避免了无法对功放模型进行求逆的缺陷,并在此架构下仿真了不同功放模型的参数估计对于数字预失真效果的影响。针对WCDMA移动通信基站系统中使用的宽带功率放大器,使用ADS和MATLAB软件联合仿真的形式来评估整个DPD系统的性能并使用实际功放进行了测试。

    标签: 宽带 射频功率放大器 数字预失真 技术研究

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:问题问题

  • 基于小信号S参数的功率放大器设计

    首先把功率管的小信号S参数制成S2P文件,然后将其导入ADS软件中,在ADS中搭建功率管的输入输出端口匹配电路,按照最大增益目标对整个电路进行优化,最后完成电路的设计。

    标签: 小信号 S参数 功率 放大器设计

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:zhangfx728

  • 高增益K波段MMIC低噪声放大器

      基于0.25gm PHEMT工艺,给出了两个高增益K 波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB.两个放大器都有较高的动态范围和较小的面积,放大器ldB压缩点输出功率大于15dBm;芯片尺寸为1mm×2mm×0.1mm.该放大器可以应用在24GHz汽车雷达前端和26.5GHz本地多点通信系统中.

    标签: MMIC 增益 低噪声放大器 波段

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:masochism

  • 5-12GHz新型复合管宽带功率放大器设计

    采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真,结果显示,在5~12 GHz频带内,复合晶体管结构的输出阻抗值更稳定,带宽得到有效扩展,最高增益达到11 dB,带内波动<0.5 dB,在9 GHz工作频率时,其1 dB压缩点处的输出功率为26 dBm。

    标签: GHz 12 复合管 功率

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:marten

  • 自适应预失真前馈功率放大系统分析

    在本课题中,兼顾了效率及线性度,采用自适应预失真前馈复合线性化系统来改善高功率放大器的线性度。由于加入自适应控制模块,射频电路不受温度、时漂、输入功率等的影响,可始终处于较佳工作状态,这使得整个放大系统更为实用,也更具有拓展价值。

    标签: 预失真 前馈 功率 放大

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:xauthu

  • 宽频带高功率射频脉冲功率放大器

    利用MOS场效应管(MOSFET),采取AB类推挽式功率放大方式,采用传输线变压器宽带匹配技术,设计出一种宽频带高功率射频脉冲功率放大器模块,其输出脉冲功率达1200W,工作频段0.6M~10MHz。调试及实用结果表明,该放大器工作稳定,性能可靠

    标签: 宽频带 高功率 射频 脉冲功率放大器

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:waitingfy

  • 共发射级放大电路实验

      共发射单级放大电路   1.掌握其放大电路的工作原理 ;   2.掌握静态工作点的设置及其对电路参数的影响。

    标签: 发射 放大电路 实验

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:破晓sunshine

  • 高速PCB经验与技巧

    EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学,这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面:静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。

    标签: PCB 经验

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:frank1234

  • 电磁兼容设计-电路板级(电子书)

    本应用文档从元件选择,电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述:电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术

    标签: 电磁兼容设计 板级 电子书 电路

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:shen007yue

  • 电路板级的电磁兼容设计

    电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电路设计技术第三部分:印制电路板的布线技术附录A:电磁兼容性的术语附录B:抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

    标签: 电路 板级 电磁兼容设计

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:xiaoyaa