华为网络安全白皮书2014-cn.pdf在我们2013年10月发布的白皮书《构筑公司的网络安全基因——一套综合流程、政策与标准》1 中 ，我们详细 描述了我们全面建立端到端网络安全流程的方法。我们说过，我们借此机会将客户告诉我们的与安全相关的前 100件事情记录下来。实际上，任何人都可能向其技术供应商提出那些问题，了解他们的网络安全方法。本白 皮书是一个清单，详细讲述了前100件事情，聚焦于技术购买商向其技术供应商提出的问题。 其目的是根据别人向华为提出的问题以及我们针对一系列的“标准”和最佳实践所做的评估提出建议，让购买 者可以在招投标时系统性地分析供应商的网络安全能力。 为了撰写这前100个要求，我们参考了很多的资料。 • 首先也是最重要的是，我们认真倾听了客户的心声。他们的问题和关注点是什么？他们的担心是什么？他 们自己的要求，他们的行业或者国家的要求是什么？ • 作为全球ICT行业的领军企业，华为的业务遍及大规模通信基础设施、云计算、企业和消费者解决方案等所 有东西。我们拥有来自150000员工、科学家和工程师的丰富知识——我们利用他们的知识和激情来做好这 件事。 • 最后，我们浏览了1200多份“标准”、文章或者“最佳实践”，以确保一定程度的一致性。 我们认识到，在很多国家，与网络安全相关的法律和行业要求越来越多。政府和规则制定者开始将网络安全义 务和网络安全失败的后续责任转嫁给国家关键基础设施供应商和计算机或信息技术服务供应商，这种现象确实 不再罕见了。越来越多的公司不得不详细阐述其应对网络安全的方法，并详细说明他们对其自身的技术供应商 和服务供应商所做的分析和评估。 服务供应商可以说“我不知道”或者“我原以为他们是优秀的，有能力的”，这样的时代正快速走向终点。技 术购买者不对其所有供应商使用一致的评估问题的时代马上就要终结了。在一个全球相互交织的世界，威胁可 能来自任何地方，而且也确实如此。这前100个要求是一个开始，让你开始评估供应商的网络安全能力，减少 自身的风险。至关重要的是，我们相信，在要求高质量的安全保障方面，购买者的要求越高，购买者越一致， ICT供应商对安全进行投资、提高其安全标准的可能性就越大。 本白皮书大部分篇幅阐述了根据我们的研究，我们认为你在选择技术供应商时应该考虑的100件事情。我们把 它们分成了几个章节，包括：战略、治理与控制，标准和流程，法律法规，人力资源，研究和开发，验证，第 三方供应商管理，制造，安全地交付服务，问题、缺陷和漏洞解决以及审计。 每个章节都详细讲述了许多你应该考虑向你的技术供应商提出的要求。我们也提供了一些额外的理据，说明为 什么这可能很重要的原因。其中一些问题可能会在以下方面对你们自己的组织有所帮助：内部审计人员要看什 么，你自身的治理可能要考虑什么，以及你的董事会和审计委员会可能会问些什么问题。 1
上传时间： 2022-02-28
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2020智能驾驶行业深度报告，介绍了智能驾驶行业现状，发展趋势以及相关供应链企业与产品，属于电子控制未来发展的热门风口。
标签： 智能驾驶
上传时间： 2022-03-01
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华为AI安全白皮书2018-cn近年来，随着海量数据的积累、计算能力的发展、机器学习方法与系统的持续创新与演进，诸如图像识别、语音识 别、自然语言翻译等人工智能技术得到普遍部署和广泛应用。越来越多公司都将增大在AI的投入，将其作为业务发展 的重心。华为全球产业愿景预测：到2025年，全球将实现1000亿联接，覆盖77%的人口；85%的企业应用将部署到 云上；智能家庭机器人将进入12%的家庭，形成千亿美元的市场。 人工智能技术的发展和广泛的商业应用充分预示着一个万物智能的社会正在快速到来。1956年，麦卡锡、明斯基、 香农等人提出“人工智能”概念。60年后的今天，伴随着谷歌DeepMind开发的围棋程序AlphaGo战胜人类围棋冠 军，人工智能技术开始全面爆发。如今，芯片和传感器的发展使“+智能”成为大势所趋：交通+智能，最懂你的 路；医疗+智能，最懂你的痛；制造+智能，最懂你所需。加州大学伯克利分校的学者们认为人工智能在过去二十年 快速崛起主要归结于如下三点原因[1]：1）海量数据：随着互联网的兴起，数据以语音、视频和文字等形式快速增 长；海量数据为机器学习算法提供了充足的营养，促使人工智能技术快速发展。2）高扩展计算机和软件系统：近 年来深度学习成功主要归功于新一波的CPU集群、GPU和TPU等专用硬件和相关的软件平台。3）已有资源的可获得 性：大量的开源软件协助处理数据和支持AI相关工作，节省了大量的开发时间和费用；同时许多云服务为开发者提供 了随时可获取的计算和存储资源。 在机器人、虚拟助手、自动驾驶、智能交通、智能制造、智慧城市等各个行业，人工智能正朝着历史性时刻迈进。谷 歌、微软、亚马逊等大公司纷纷将AI作为引领未来的核心发展战略。2017年谷歌DeepMind升级版的AlphaGo Zero横 空出世；它不再需要人类棋谱数据，而是进行自我博弈，经过短短3天的自我训练就强势打败了AlphaGo。AlphaGo Zero能够发现新知识并发展出打破常规的新策略，让我们看到了利用人工智能技术改变人类命运的巨大潜能。 我们现在看到的只是一个开始；未来，将会是一个全联接、超智能的世界。人工智能将为人们带来极致的体验，将 积极影响人们的工作和生活，带来经济的繁荣与发展。
上传时间： 2022-03-06
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2020年中国FPGA芯片行业研究报告
标签： fpga
上传时间： 2022-03-11
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该文档为PCB电路板制造与单片机简单入门总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-03-25
上传用户：d1997wayne
◆无线充电是电子产品“无尾化”进程的一部分。摇脱线缆的来缚是消夤电子产业发展的必然趋势，也是无线互联网时代的自然害求。包抬3G4G等在内的无线通信技术主要麟决了数据文互的无线化，而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组织部分，必须通过无线充电技术来完或。在盘据传输无线化进入高湖的今天能量传的无线化将得到更多的重视。而“无尾化”趋势的最终发展方向则是无线数据传输和无线能量传的融合◆无践充电技术在消费电子领域大有可为，消费电子市场下游体量巨大，智能手机平板电脑，PC以及近期越演越烈的可穿鵡風湖为无线充电产品提供了足够的发展空间。在智能予机和乎板电脑增长呈现疲态的后智能化时代，无线充电技术是各大厂商无法避开的产品创新。而从消費者角度讲。无线充电技术在无线互联网和智能终端大爆发的背景下能够带来用户体验的大幅提高。◆。无线充电产业启动的外部环境在2014年得到很大改善，根搭 isuppli的预计到2015年全球无线充电行业产值将达到240亿美元，但是其在2013年的渗遗逵度却远低于业界预期，主要是成本过高。标准不统一和充电效率不理想这三大固素制了产业启动。而在2014年，随着技术的进步以及多模方案的成热，这些限制概颈将逐一被突破，无线充电产业发展的外部环境将得到很大改善，这就使得产业启动成为可能巨头纷纷加入，无线充电产业有望在2014年迎来扬点。不管是在技术实力上，还是场号召力上，行业巨头的态度直接决定了无线充电产业何时启动以及以何种方式唇动，而在2014年的CEs上，包括me，高通、悔通等在内的行业巨头，一改此前出声不出力的做法，开始实质性的加大了对无线充电技术的投入力度，各种相关产品和方袋纷纷亮相。行业巨头们的强势加入将形成巨大的带动效应，推动无线充电产业在2014年实現实质性启动
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-30
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Allegro导出 Gerber文件和钻孔数据文件很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。（很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99）什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data），在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。设置画图的精度。在allegro中打开Setup->Drawing Size菜单，调出设置对话框，如图1在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围（Drawing Extents）变为Width：22000.00：Height：17000.00Left X和LeftY为原点坐标。Accuracy选择2，其他根据你的尺寸自行定义。设置完成选择OK按钮，使配置生效。
上传时间： 2022-04-30
上传用户：zhaiyawei
机械设计、原理、 制造、自材料、理论视频教程课程26：CAPP开发应用技术25讲.rar - 879.03MB课程25：传感器与测试技术39讲.rar - 1.71GB课程24：电工技术54讲.rar - 2.04GB课程23：电机学视频73讲.rar - 1.39GB课程22：电子技术64讲.rar - 2.10GB课程21：工业工程导论40讲.rar - 1.60GB课程20：公差与技术测量19讲.rar - 1.37GB课程19：机床概论26讲.rar - 961.03MB......
标签： 机械设计
上传时间： 2022-05-09
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本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
上传时间： 2022-05-19
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EN50126、EN50129新标准，用于铁路行业产品认证检验。
上传时间： 2022-06-01
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