该程序提供步进马达的制造原理,控制原理.和C51控制标准程序,按此方法就可以作出!
上传时间： 2015-04-15
上传用户：坏天使kk
本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间： 2016-08-29
上传用户：咔乐坞
智能卡标准,ISO7816-1,规定了ID-1型带触点集成电路卡的基本技术要求,主要包括:1.物理特性、记录方法、物理接口要求。2.电气信号和传输协主要使用对象主要是与IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门或单位
上传时间： 2016-12-14
上传用户：wendy15
本文结合汽车配件厂工厂制造执行系统(MES)的开发实践,介绍和讨论了一种基于多 线程串口通信的实时数据采集系统的设计和实现方法，讨论了在设计和实现该系统的时候必 须考虑和注意的要点，并对系统在实现中涉及的多线程处理技术、串行通信、数据库访问技 术和Socket 通信技术作了较为详尽的说明。
上传时间： 2013-12-21
上传用户：思琦琦
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
为使设计人员在大型客机设计阶段便可对其制造成本有较为准确的把握，针对大型客机制造成本，采用RBF神经网络理论建立了一种分析模型，并给出建模流程。利用Matlab神经网络工具箱进行模拟仿真，对所建立大型客机制造成本分析的神经网络模型进行了验证，最后进行误差分析。仿真结果表明，所建RBF神经网络对大型客机成本的估算是有效的，且该方法精度较高，实用性较强。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：wpwpwlxwlx
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
三次B样条插值曲面及其实现::目前在ＣＡＭ／ＣＡＭ的自由曲面构造方法中，较流行的有Ｂ样条曲面，Ｂｅｚｉｅｒ曲面、Ｂａｌｌ曲面等方法，但由这几种方法和成都是拟合曲面，而百插值曲面，常常不能满足一些工程实际中严格插值的要求，本文构造了一种自由插值曲面生成方法－Ｂ样条母线法，所生成曲面达到Ｃ＾２级光滑，适用机械，模具、汽车、造船等制造加工行业的复杂曲面设计。
上传时间： 2016-01-13
上传用户：tuilp1a
本规范的这一部分规定了ID-1 型带触点集成电路卡的基本技术要求主要包括以下 内容 物理特性记录方法物理接口要求主要定义了该类卡的基本物理特性 电气信号和传输协议规定了该类卡和终端间的电源电气信号协议和信息交 换协议涉及卡的信号频率电压值电流值校验操作规程和传输与通信协议 本部分适用于中国范围内发行或应用的IC 卡其使用对象主要是与IC 卡应用相关 的卡片设计制造管理发行以及应用系统的研制开发集成和维护等部门或单位
上传时间： 2016-02-01
上传用户：gengxiaochao
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤，是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具，验证的重要性和代价，比较了不同的验证方法，以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了验证的策略和层次，介绍了覆盖率模型和如何制定完整的验证计划。在验证的方法和技术方面，本书引入了硬件验证语言（HVL），讨论了使用行为描述进行高层次建模的方法，介绍了施加激励和监视响应的技术，以及通过使用总线功能模型把物理层次的事务抽象为更高层次的过程，并结合各种测试语言讲解了仿真管理的各个要素。本书提出了覆盖率驱动的受约束的随机事务级自检验测试平台，并围绕这种结构对其中各个部分原理及设计要素进行了系统的讨论。本书还介绍了如何编写自检验测试平台、设计基于总线功能模型的随机激励发生器。 本书适合于从事ASIC、SoC及系统设计与验证的人员阅读。
上传时间： 2016-10-30
上传用户：tedo811
