新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄，而且内建的数位电路也越来越多，以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来，使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引，设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能，其中包括声频/视讯录播，电玩，网页浏览，电子邮件传送及一般的办公室文档处理，但另一方面又不能为应付更大的耗电量而加大电池。超小型的可携式电子产品近来很受市场欢迎，这个趋势显示电池体积会进一步缩小，令系统很易便耗尽电池的储电。这些储电量如此有限的电池还要为其他新加的元件，例如高解析度彩色显示器及摄影镜头，提供所需的供电。电池技术固然在效能上有一定的提升，但基本上仍不足以解决电源的供求失衡问题。此外，新一代的半导体技术也令这个问题雪上加霜，因为深层次微米制程技术有漏电的问题，进一步增加系统的整体功耗。电源转换技术也达到瓶颈，效能出现大幅提升的机会十分渺茫。（目前市场上各大开关稳压器的电源转换效率已高达90％以上。）面对这样的情况，我们必须重新思考电源管理的问题，以及采用周密完善的方式来开发新系统。头痛医头，脚痛医脚的方法只能暂时解决个别的电源转换效率问题，对问题的彻底解决没有帮助。因此，我们必须全面审视整个系统的供电需要，并确保系统内的不同元件能在运作上互通，才可进一步提升能源效益以满足消费者的要求。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhanditian
系统start-up 定时器• 为了让振荡器能够稳定起振所需要的延时时间。• 其时间为1024 个振荡器振荡周期。制程和温度漂移• 因RC 振荡器的频率与内建振荡电容值有关，而此电容值与制程参数有关，所以不同的MCU 会表现出不一致性。在固定电压和温度下，振荡频率漂移范围约±25%。• 对于同一颗MCU(与制程漂移无关)，其振荡频率会对工作电压和工作温度产生漂移。其对工作电压和工作温度所产生的漂移，可参考HOLTEK 网站上提供的相关资料。EMI/EMS(EMC)注意事项• ROSC 位置应尽量接近OSC1 引脚，其至OSC1 的连线应最短。• CS 可以提高振荡器的抗干扰能力，其与MCU OSC1 和GND 的连线应最短。• RPU 在确定系统频率之后，量产时建议不要接，因为其fSYS/4 频率输出会干扰到OSC1
上传时间： 2014-01-20
上传用户：yyyyyyyyyy
A9和A8是近期很多板友比较关心的两款平板电脑主控芯片，前者是Cortex-A9内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06;后者是Cortex-A8内核，45nm制程，代表产品随芯随E M7C09这两款平板电脑之间的抉择，相信是很多板友纠结过的问题。
标签： Cortex
上传时间： 2013-10-30
上传用户：赵一霞a
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：sy_jiadeyi
ARM7 是一种低电压，通用32 位RISC 微处理器单元，可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，逻辑控制和其他代码。 增强特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亚微米的制程，增加了速度，减少了电源消耗3V 操作，很小的电源消耗，并同5V 系统兼容较高的时钟对所以程序执行较快。特性总结：l 32 位的RISC 结构处理器（包括32 位地址线和数据线）；l Little/Big Endian 操作模式；l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 较低的电压损耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全静态操作l 适用于对电源比较敏感的应用中l 快速中断响应l 适用于实时系统l 支持虚拟内存l 支持高级语言l 简单但功能强大的指令系统
上传时间： 2013-10-24
上传用户：座山雕牛逼
摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.
上传时间： 2014-01-13
上传用户：18165383642
大纲1 公司简介2 LAY OUT图3 设备清单4 设备规格5 维护6 贸易条件7 建议
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wawjj
摘要:芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键.针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统.实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要.关键词:成型分离'机器视觉'自动化检测
上传时间： 2013-10-09
上传用户：完玛才让
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-07
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
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