基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
上传时间： 2013-10-28
上传用户：fhzm5658
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数，以适应不同工艺下负温度系数的变化，最终得到在全工艺角下低温漂的基准电压。Cadence virtuoso仿真表明：在27 ℃下，10 Hz时电源抑制比（PSRR）-109 dB，10 kHz时（PSRR）达到-64 dB；在4 V电源电压下，在-40～80 ℃范围内的不同工艺角下，温度系数均可达到5.6×10-6 V/℃以下。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：88mao
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点，极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法：溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料，按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸，然后再将其加入到H3PO4中，用氨水调节pH，加热至60℃得到凝胶，加热使凝胶分解，高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好，凝胶热处理温度低，粉体颗粒粒径小而且分布窄，粉体烧结性能好，反应过程易于控制，设备简单；但是在干燥时收缩大，工业化生产难度较大，合成周期较长。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
晶片wafer 平面工艺详细介绍
上传时间： 2013-11-21
上传用户：jesuson
很全面的实验指导，无锡工艺单片机实验指导书。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：banyou
单片机c语言创新学习经典
上传时间： 2014-01-15
上传用户：超凡大师
传统教学用实验箱缺少培养学生独立设计硬件的环节，偏重软件设计，学生动手能力和创新性不足。为此，引入了模块化思想，将系统按功能分成6个模块，设计了创新实验板系统，采用串口通信原理，实现宿主计算机和单片机之间的通信问题。该系统要求学生根据需求，自主选材、独立设计并焊接实验板，编程之前需要自己设计实验方案并进行连线。该系统使学生参与从硬件设计到软件实现的单片机应用系统开发的全部过程，有效地弥补传统实验箱在硬件教学上的不足，全程培养学生动手能力和解决问题的能力。结果表明，本系统具有很好的稳定性和灵活性。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：franktu
附件是51mini仿真器中文使用手册，其中包括有51mini的驱动，USB安装指南及USB驱动程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方网站公布了单片机仿真程序，配合 KEIL 可以实现标 准 51 内核芯片的单步调试等等，从而实现了一个简单的 51 单片机仿真方案，将仿真器直接拉低到一颗芯片的价 格。 但是， 1 分钱 1 分货，这个仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大问题： 占用 p30,p31 端口 占用定时器 2 占用 8 个 sp 空间 运行速度慢 最高通信速度只有 38400，无法运行 c 语言程序。（由于 c 语言程序会调用库文件，每单步一次 的时间足够你吃个早饭） 所以，网上大量销售的这种这种仿真器最多只能仿真跑马灯等简单程序，并没有实际使用价值。51mini 是深 圳市学林电子有限公司开发生产的具有自主知识产权的新一代专业仿真器，采用双 CPU 方案，一颗负责和 KEIL 解 释，另外一颗负责运行用户程序，同时巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，释放 51 的 P30,P31，完美解决了上述问题， 体积更小，是目前价格最低的专业级别 51 单片机仿真器，足以胜任大型项目开发。 51mini仿真器创新设计： 1 三明治夹心双面贴片，体积缩小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”结构。 2 大量采用最新工艺和器件，全贴片安装，进口钽电容，贴片电解。 3 采用快恢复保险，即便短路也可有效保护。 4 单 USB 接口，无需外接电源和串口，台式电脑、无串口的笔记本均适用。三 CPU 设计，采用仿真芯片＋监控 芯片＋USB 芯片结构，是一款真正独立的仿真器，不需要依赖开发板运行。 5 下载仿真通讯急速 115200bps，较以前版本提高一个数量级(10 倍以上)，单步运行如飞。 6 不占资源，无限制真实仿真（32 个 IO、串口、T2 可完全单步仿真），真实仿真 32 条 IO 脚，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 调试环境支持单步、断点、随时可查看寄存器、变量、IO、内存内容。可仿真各种 51 指 令兼容单片机，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真双 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元级别专业仿真器！ 8 独创多声响和 led 指示实时系统状态和自检。 9 独创长按复位键自动进入脱机运行模式，这时仿真机就相当于目标板上烧好的一个芯片，可以更加真实的运 行。这种情况下实际上就变了一个下载器，而且下次上电时仍然可以运行上次下载的程序。 USB 驱动的安装 第一步：用随机 USB 通讯电缆连接仪器的 USB 插座和计算机 USB口；显示找到新硬件向导，选择“从列表或指定位置安装（高级）”选项，进入下一步； 第二步：选择“在搜索中包括这个位置”，点击“浏览”，定位到配套驱动光盘的驱动程序文件夹，如 E:\驱动程序\XLISP 驱动程序\USBDRIVER2.0\，进入下一步； 第三步：弹出“硬件安装”对话框，如果系统提示“没有通过Windows 徽标测试…”，不用理会，点击“仍然继续”，向导即开始安装软件；然后弹出“完成找到新硬件向导”对话框，点击完成。 第四步：系统第二次弹出“找到新的硬件向导”对话框，重复以上几个步骤； 右下角弹出对话框“新硬件已安装并可以使用了”，表明 USB 驱动已成功安装。你可以进入系统的：控制面板\系统\硬件\设备管理器中看到以下端口信息， 表示系统已经正确的安装了 USB 驱动。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：猫爱薛定谔
1.1系统性能指标1.仿真、实验相结合。2.实验模块化结构，互不影响，通过连线又可将各模块有机结合。3.实验内容设置丰富、合理，满足教学大纲要求。4.每项实验连线方便，既能满足学生动手能力愿望，又能充分发挥学生的创新能力，提高教学实验的质量和效率。5.自带集成调试环境，Win9X/NT软件平台，含：源程序库、芯片资料库、原理图库、元器件位置图库、实验说明、动态调试工具库。6.提供源程序编辑、汇编、链接。7.电路具有过压保护，确保系统安全、可靠工作。8.整机采用热风整平工艺基板、波峰焊接，实验连接接口采用圆孔插座，整机可靠性好。9.自带EPROM写入器，可对27128、2764EPROM进行写入。10.自带键盘显示器，进口键座，专用彩色键帽，决无按键不可靠现象。11.系统用串行口、用户用串行口相互独立，在通过RS232与上位机联机状态下，同样可以调试用户串行口程序。12.系统带有示波器功能，通过RS232口，可将测得的信号显示在上位机的屏幕上。该系统通过RS232口可连各种上位机，在Win9X/NT软件平台进行仿真开发和实验。同时系统自带键盘显示器，无须任何外设也能独立工作，支持因陋就简建立单片机实验室。系统提供实验程序库，均放在系统光盘上，可直接使用。同时全部实验程序机器码已固化在EPROM中，作为用户程序。在进入实验前，需将该EPROM中的程序（在固化区）传送到仿真RAM区，以便以单步、断点、连续等方式运行程序。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：huaidan
