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  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 基于FPGA与单片机的SPI接口的实现.

    在数字技术高速发展的今天,有许多芯片被用作数据交换的核心器件,以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列,由于其运行速度快且具有可编程的灵活性,现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件,SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术,主要用于扩展外设和进行数据交换,在许多高档的单片机中,已经作为一种配置标准。如AT8958252.ADC812等等,使工程技术人员在设计系统时具有更大的灵活性,因而受到工程技术人员的欢迎。但像MCS51系列、MCS96系列等应用非常广泛的单片机并不带SPI接口,这样就限制了在这些系统中使用带SPI接口的器件。该文将用软件模拟SPI接口时序的方法来实现MCU与FPGA之间的数据换换。1 SP1总线接口概述SPI(Serial Peripheral Interfce-串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口,允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信、数据交换。SPIT在芯片的管脚上只占用4根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议.SPI是一个环形总线结构,由SS(CS)、SCK.SDI SD0构成,其时序其实很简单,主要是在SK的控制下,两个双向移位寄存器进行数据交换。SPI主要特点有:可以同时发出和接收串行数据;可以当作主机或从机工作:提供频率可编程时铁发送结束中断标志;写冲突保护;总线竞争保护等。

    标签: fpga 单片机 spi 接口

    上传时间: 2022-06-26

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  • 安森美车规级1080P图像传感器AR0231手册

    AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。

    标签: 图像传感器

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:XuVshu

  • 使用的是API编程,可格式化、校验和读写特殊扇区。可用作Windows下的磁盘加密。本函数还有以下两个缺点以待改进: 1.本函数还只能读能读 A: 和 B:,即只能对软盘操作 2.不能改变磁盘扇区大小

    使用的是API编程,可格式化、校验和读写特殊扇区。可用作Windows下的磁盘加密。本函数还有以下两个缺点以待改进: 1.本函数还只能读能读 A: 和 B:,即只能对软盘操作 2.不能改变磁盘扇区大小,只能是标准的 512 个字节。 参数说明: command 操作: 0 重置磁盘 2 读扇区 3 写扇区 4 校验磁道 5 格式化磁道 8 得到设备参数 (int 1EH) drive 驱动器 A:=0 B:=1 head 磁头号,范围 0 - 1 track 磁道号,范围 0 - 84 ( 80 - 84 为特殊磁道,通常用来加密 ) sector 扇区号,范围 0 - 255 ( 19 - 255 为非标准扇区编号,通常用来加密) nsectors 每次读或写的扇区数,不能超出每磁道的最大扇区数 buffer 数据写入或读出的缓冲区,大小为 512 个字节 返回值 ( 同 Int 13H ): 0x0 成功 0x1 无效的命令 0x3 磁盘被写保护 0x4 扇区没有找到 0xa 发现坏扇区 0x80 磁盘没有准备好

    标签: Windows API 函数 磁盘

    上传时间: 2013-12-05

    上传用户:moerwang

  • 用Borland C写的B-Tree算法

    用Borland C写的B-Tree算法

    标签: Borland B-Tree 算法

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:xzt

  • DELPHI写的B/S程序

    DELPHI写的B/S程序,有演示,方便大家参。没有密码

    标签: DELPHI 程序

    上传时间: 2014-01-17

    上传用户:gououo

  •  一个用JSP写的基于了B/S的图书馆管理系统

     一个用JSP写的基于了B/S的图书馆管理系统,实现了网上预约,图书查询检索等功能。

    标签: JSP 图书馆 管理系统

    上传时间: 2014-12-21

    上传用户:王小奇

  • inside the c++ object model.深入c++对象模型。鼎鼎大名的Stanley B. Lippman 写的。搞c++编程的能不看吗?

    inside the c++ object model.深入c++对象模型。鼎鼎大名的Stanley B. Lippman 写的。搞c++编程的能不看吗?

    标签: B. Stanley Lippman inside

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:佳期如梦

  • B.Aazhang写的一篇论文

    B.Aazhang写的一篇论文,第一次提出了神经网络如何在应用多用户检测中。

    标签: Aazhang 论文

    上传时间: 2015-07-17

    上传用户:ljmwh2000

  • 本程序使用于爱思51-B型高级用户板功能测试及演示,是用asm写的

    本程序使用于爱思51-B型高级用户板功能测试及演示,是用asm写的,有要的朋友可以下下,

    标签: asm 51 程序 用户

    上传时间: 2015-08-26

    上传用户:lmeeworm