1、更正了原来的1.0版本的所有内存泄漏问题。 2、使用了文件读写的缓冲技术，对加密与解密在速度上都有一定的加快。 3、使用了进度条来显示加密与解密的进度，使其过程更加生动，不单调。 4、使用了多线程技术，这对于有多处理机的计算机来说，速度有一定的提高。 5、使用了与原始AES加密/解密算法中对状态数组按列处理等价的按行来处理数 据（当然在相应的函数中也作了相应的修改），避免了对状态数组的转置操作， 加快了加密与解密的速度。 6、提供了检查所选择的存放加密/解密文件的磁盘空间是否足够的功能。对于所选择的磁盘空间不够时不会给出提示，并不进行加密/解密，以免浪费时间。 7、添加了可以根据所选密钥长度类型，从指定文件中导入密钥的功能(注：在从给定的文件中所读入的字符串中若是有
上传时间： 2013-12-21
上传用户：qilin
基于代码和内存以及图形处理技术方面对手机游戏的优化以及开发技巧进行阐述
上传时间： 2017-02-28
上传用户：372825274
内存数据库关键技术，介绍了目前内存数据库的关键技术
上传时间： 2014-01-03
上传用户：ommshaggar
内存分页技术模拟 新增进程（包括将其分页）、删除进程、定位进程
上传时间： 2014-11-29
上传用户：cc1915
显示技术被定义为新世纪世界朝阳产业之一。几十年来，LED显示技术成为一项使用最广泛和最普及的技术，由于其极高的性价比、高亮度、主动发光等特性，使得LED构成的大屏幕已经被广泛的应用于车站、码头、广场等各种场合以及各企事业单位，成为各单位、部门很好的信息发布与交流工具。传统的显示技术以简单的8位或者16位单片微控制器为核心，其运算速度、内存容量、存储空间和通讯方式等方面存在着很大的局限性，很难实现高难度图文动态特技显示和高灰度级显示，并且无法满足信息容量大和处理速度很高的场所。 本文在分析LED显示控制原理、灰度级实现以及彩色显示实现原理的基础上，制定了ARM+FPGA的LED点阵显示控制方案，采用三星公司S3C2410芯片上的LCD显示接口，设计了显示数据重组、非线性占空比γ反校正等逻辑，结合FPGA技术实现了高性能的LED点阵显示控制；同时研究了嵌入式Linux操作系统，在实验基础上详细论述基于Linux操作系统的帧缓存设备模块加载模式下的控制技术，并开发基于ARM平台的LED显示屏播放以及管理应用程序。 本文的创新之处在于提出并系统研究了改善LED显示效果的数据重组技术以及非线性占空比下的γ反校正技术，并通过软硬件调试系统达到预期显示效果。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：xymbian
数字视频监控系统是一门集计算机技术、通信技术和数字视频技术于一体的综合系统，它充分利用大规模集成电路和网络的科技成果，体积小巧、性能稳定、通讯便利，被广泛应用于交通、银行、医院、视频会议、无人监控等诸多领域。 本系统基于ARM微处理器平台，移植嵌入式Linux操作系统，并完成视频采集、压缩、传输等任务。为降低产品成本，系统采用ARM9微处理器S3C2410作为主处理器，以USB摄像头作为视频采集设备，用软件对视频数据进行MPEG—4压缩。 论文首先从整体上分析了嵌入式数字视频监控系统的总体设计方案，给出了硬件框架和软件体系。其次在ARM硬件平台成功构建了armlinux嵌入式系统，包括引导程序Bootloader的设计、修改配置Linux内核以及制作JFFS2文件系统，完成USB数码摄像头的驱动。在应用程序开发过程中，设计了基于Video4Linux的视频采集程序，采用mmap(内存映射)方式截取图片，分析了MPEG—4编码模型XVID程序中的运动估计部分，研究了半像素快速搜索算法，从而减少了搜索点数提高了运算速度。最后利用开源JRTPLIB库实现视频数据流的RTP传送。 整个设计是在S3C2410硬件平台上进行的，采用2.4.18版本的Linux内核。其中MPEG—4编码优化测试是在ARMDeveloperSuite(ADS)version1.2中完成的。 本课题为在ARM平台实现数字视频监控的设计做了有益的探索性尝试，对今后进一步完成远程嵌入式视频监控系统的设计有着积极的意义。
上传时间： 2013-06-10
上传用户：shawvi
随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展，尤其是现场可编程器件的出现，为满足实时处理系统的要求，诞生了一种新颖灵活的技术——可重构技术。它采用实时电路重构技术，在运行时根据需要，动态改变系统的电路结构，从而使系统既有硬件优化所能达到的高速度和高效率，又能像软件那样灵活可变，易于升级，从而形成可重构系统。可重构系统的关键在于电路结构可以动态改变，这就需要有合适的可编程逻辑器件作为系统的核心部件来实现这一功能。 论文利用可重构技术和“FD-ARM7TDMLCSOC”实验板的可编程资源实现了一个8位微程序控制的“实验CPU”，将“实验CPU”与实验板上的ARMCPU构成双内核CPU系统，并对双内核CPU系统的工作方式和体系结构进行了初步研究。 首先，文章研究了8位微程序控制CPU的开发实现。通过设计实验CPU的系统逻辑图，来确定该CPU的指令系统，并给出指令的执行流程以及指令编码。“实验CPU”采用的是微程序控制器的方式来进行控制，因此进行了微程序控制器的设计，即微指令编码的设计和微程序编码的设计。为利用可编程资源实现该“实验CPU”，需对“实验CPU”进行VHDL描述。 其次，文章进行了“实验CPU”综合下载与开发。文章中使用“Synplicity733”作为综合工具和“Fastchip3.0”作为开发工具。将“实验CPU”的VHDL描述进行综合以及下载，与实验箱上的ARMCPU构成双内核CPU，实现了基于可重构技术的双内核CPU的系统。根据实验板的具体环境，文章对双内核CPU系统存在的关键问题，如“实验CPU”的内存读写问题、微程序控制器的实现，以及“实验CPU'’框架等进行了改进，并通过在开发工具中添加控制模块和驱动程序来实现系统工作方式的控制。 最后，文章对双核CPU系统进行了功能分析。经分析，该系统中两个CPU内核均可正常运行指令、执行任务。利用实验板上的ARMCPU监视用“实验CPU”的工作情况，如模拟“实验CPU”的内存，实现机器码运行，通过串行口发送的指令来完成单步运行、连续运行、停止、“实验CPU"指令文件传送、“实验CPU"内存修改、内存察看等工作，所有结果可显示在超级终端上。该系统通过利用ARMCPU来监控可重构CPU，研究双核CPU之间的通信，尝试新的体系结构。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：royzhangsz
基于FPGA技术的网络入侵检测是未来的发展方向，而网络包头的分类是入侵检测系统的关键。 文章首先介绍了FPGA技术的基本原理以及其在信息安全方面的应用，接着介绍入侵检测系统以及FPGA技术在入侵检测系统中的应用。 分析了几种比较出名的网络包分类算法，包括软件分类方法、TCAM分类算法、BV算法、Tree Bitmap算法以及端口范围分类算法。 在此基础上，文章设计了一个基于FPGA技术的入侵检测系统包分类的基本框架图，实现框架图中的各个基本功能模块。在实现过程中，提出了一类结合三态内容可寻址内存(TCAM)和普通存储器(RAM)的网络包包头分类方案。我们将检测规则编号并位图化，使用RAM存储与包头结构相关的规则位图，通过TCAM上的数据匹配操作，快速关联待分析的网络数据包与入侵检测规则。文章还讨论了网包头分类方法的优化算法，将优化算法与未优化算法在速度和空间上进行比较。此外，还讨论了对Snort的规则库进行整理和规则化的问题。 最后，对所设计的包头分类匹配模块在Quartus II进行仿真评估，将实验结果与已有的一些分类算法进行了比较。结果说明，本设计在匹配速度和更新速度上有优势，但消耗了较多的存储空间．
上传时间： 2013-07-17
上传用户：gonuiln
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
单片机原理和接口技术 什么是单片机？？=计算机是：一种能够按照指令对各种数据和信息进行自动加工和处理的电子设备。它由多个零配件组成，如CPU、主板、内存、电源、显卡等
上传时间： 2013-11-20
上传用户：gaoqinwu
