文件包含部分元件的封装，由78稳压块，DIP封装，单片机等元件
标签： altium designer 封装库
上传时间： 2021-12-14
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DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LED-5MMMIC-4.5*1.9MIC-6*5.5mmMIC0622DIPMLX90614MQ-3MS5611OPT-3MMOPT-5MMRG5528ROC16S58SHT1X-8PSHT2XSHT3x-ARPSHT3x-DISST188TO-18TO-39TO-66TO-356VS1838B-AVS1838B-A_HVS1838B-BVS1838B-B_H
上传时间： 2021-12-21
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DIP4DIP8DIP16 DIP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : DIP.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:55:05Component Count : 25Component Name-----------------------------------------------DIP_TP20-300DIP_TP40-600DIP4-300DIP6-300DIP8-300DIP8-300_MHDIP14-300DIP14-300_MHDIP16-300DIP16-300_MHDIP18-300DIP18-300_MHDIP20-300DIP20-300_MHDIP22-300DIP22-300_MHDIP24-300DIP24-300_MHDIP24-600DIP24-600_MHDIP28-400DIP28-600DIP40-600DIP40-600_MHDIP48-600
标签： 封装 altium designer pcb
上传时间： 2022-03-11
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LQFP32 44 64 LQFP128封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : LQFP.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:46:12Component Count : 57Component Name-----------------------------------------------LQFP32 7X7_LLQFP32 7X7_MLQFP32 7X7_NLQFP44 10X10_LLQFP44 10X10_MLQFP44 10X10_NLQFP48 7X7_LLQFP48 7X7_MLQFP48 7X7_NLQFP52 10X10_LLQFP52 10X10_MLQFP52 10X10_NLQFP64 7x7_LLQFP64 7x7_MLQFP64 7x7_NLQFP64 10x10_LLQFP64 10x10_MLQFP64 10x10_NLQFP64 14x14_LLQFP64 14x14_MLQFP64 14x14_NLQFP80 12x12_LLQFP80 12x12_MLQFP80 12x12_NLQFP80 14x14_LLQFP80 14x14_MLQFP80 14x14_NLQFP100 14x14_LLQFP100 14x14_MLQFP100 14x14_NLQFP120 14x14_LLQFP120 14x14_MLQFP120 14x14_NLQFP128 14x14_LLQFP128 14x14_MLQFP128 14x14_NLQFP128 14x20_LLQFP128 14x20_MLQFP128 14x20_NLQFP144 20X20_LLQFP144 20X20_MLQFP144 20X20_NLQFP176 24x24_LLQFP176 24x24_MLQFP176 24x24_NLQFP208 28x28_LLQFP208 28x28_MLQFP208 28x28_NLQFP216 24x24_LLQFP216 24x24_MLQFP216 24x24_NLQFP256 28x28_LLQFP256 28x28_MLQFP256 28x28_NTQFP176 20x20_LTQFP176 20x20_MTQFP176 20x20_N
标签： 封装 altium designer pcb
上传时间： 2022-03-11
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QFN10 QFN14 QFN20 QFN32封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : QFN.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:33:56Component Count : 37Component Name-----------------------------------------------QFN10 3x3_LQFN10 3x3_mQFN10 3x3_NQFN12 3x3_LQFN12 3x3_MQFN12 3x3_NQFN14 3x4_LQFN14 3x4_MQFN14 3x4_NQFN16 4x4_LQFN16 4x4_MQFN16 4x4_NQFN20 3x3_MQFN20 4x4_LQFN20 4x4_MQFN20 4x4_NQFN24 4x4_LQFN24 4x4_MQFN24 4x4_NQFN28 5x5_LQFN28 5x5_MQFN28 5x5_NQFN32 5x5_LQFN32 5x5_MQFN32 5x5_NQFN40 6X6_LQFN40 6X6_MQFN40 6X6_NQFN48 7X7_LQFN48 7X7_MQFN48 7X7_NQFN64 9x9_LQFN64 9x9_MQFN64 9x9_NQFN68 8x8_LQFN68 8x8_MQFN68 8x8_N
标签： 封装 altium designer pcb
上传时间： 2022-03-11
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SOP4 SOP8 SOP16 SOP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件CB Library : SOP.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:29:39Component Count : 57Component Name-----------------------------------------------SOP4_LSOP4_MSOP4_NSOP4-W2.54_LSOP4-W2.54_MSOP4-W2.54_NSOP8_LSOP8_MSOP8_NSOP8-W2.54_LSOP8-W2.54_MSOP8-W2.54_NSOP8W_LSOP8W_MSOP8W_NSOP10_LSOP10_MSOP10_NSOP14_LSOP14_MSOP14_NSOP16_LSOP16_MSOP16_NSOP16-W2.54_LSOP16-W2.54_MSOP16-W2.54_NSOP16N_LSOP16N_MSOP16N_NSOP16W_LSOP16W_MSOP16W_NSOP18_LSOP18_MSOP18_NSOP18W_LSOP18W_MSOP18W_NSOP20_LSOP20_MSOP20_NSOP20Z_LSOP20Z_MSOP20Z_NSOP22_LSOP22_MSOP22_NSOP24_LSOP24_MSOP24_NSOP28_LSOP28_MSOP28_NSOP30-LSOP30-MSOP30-N
标签： sop4 sop8 sop16 sop24 封装 altium designer pcb
上传时间： 2022-03-11
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2.4G 蓝牙 WIFI SMA天线封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 天线.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:37:47Component Count : 19Component Name-----------------------------------------------2.4GANTF02.4GANTF12.4GANTF22.4GANTF32.4GANTF42.4GANTS02.4GANTS82.4GANTS92.4GANTS10ANT-PCB-2.4GANT-PCB-2.4G_IFAANT-PCB-2.4G-DA14580ANT2.4G-IFA-AN043-TIANT2.4G-IFA-DN007-TISMA_FRSMA_IPEXSMA-KESMA-KE-LIWIFI-ANT
上传时间： 2022-03-12
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SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 通讯接口.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B
上传时间： 2022-03-12
上传用户：得之我幸78
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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标签： altium designer pcb封装
上传时间： 2022-05-15
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