電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上传时间： 2013-11-09
上传用户：chengxin
电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程.............................................................................1-31.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-41.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-81.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-81.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-91.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-91.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-91.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-101.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-111.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................
上传时间： 2013-10-24
上传用户：dudu1210004
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：debuchangshi
本款简单有功/无功组合三相数字电表采用三星MCU(S3P8469)为控制器，CS5460A 为计量芯片，电能存储在EEPROM 中，通过RS485 接口读出，同时在LED 上直观的显示出来。另外，该款电表去除了笨重的线形变压器，采用了TOP232Y 开关电源，既缩小了电表的体积，又节省了硬件成本。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：问题问题
Effective STL，Effective C++的又一经典巨著，英文修正版，目前还没有中文电子版
上传时间： 2014-01-13
上传用户：stella2015
大学的每个专业都要编制教学计划。假设任何专业都有固定的学习年限，每学年含两学期，每学期的时间长度和学分上限都相等。每个专业开设的课程都是确定的，而且课程的开设时间的安排必须满足先修关系。每个课程的先修关系都是确定的，可以有任意多门，也可以没有。每一门课程恰好一个学期。试在这样的情况下设置一个教学计划编制程序。三、基本要求：（1）：输入参数：学期总数，一学期的学分上限，每门课的课程号，学分，直接先修关系的课程号。（2）：课程号尽可能的集中在前几个学期中。（3）：若无解，则报告错误信息；否则见教学计划输入到指定的文件中。计划的表格格式自行设计
上传时间： 2015-03-22
上传用户：yuanyuan123
热键音量，主要用于系统的音量调节，是VB源码，全局热键的，可修心的！
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上传时间： 2015-03-27
上传用户：xmsmh
在本问题的求解中，修桥和挖隧道是两个相类似的求解过程，我们将求解过程分为两个部分：第一、对河岸边一固定点 ，将桥修在 处时，求解由起始点 到经固定点 到居民点 的最短路线。第二、如何确定 的位置，使得总路线的费用最小。我们分别用了两个模型来进行这两部分内容的求解。模型一、针对坡度的限制，利用小区域内的局部最优来达到全局最优。模型二、列出点 有一定的位移时，可以减少的费用 的函数方程，然后利用河岸附近等高线较紧密，公路不能沿偏离等高线方向前进的特性，求出减少的费用 的条件极值，从而确定最佳修桥地点 。最后，我们利用模型一、二的原理对隧道部分的公路做了同样的优化设计，然后得出总的修路费用估计为324万元，较合理。最后，我们对整个做法的误差及合理性做了分析。
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上传时间： 2015-04-10
上传用户：kytqcool
这个程序的基础框架部分是我在玩OOP玩得走火入魔的时候写的（当然那个时候是有意要走火入魔的了:-）。当时本来是想做一个光盘目录管理之类的东西，不过后来发现工作量太大了，这个工程被我给永久的Hibernate了。 总是觉得一些半成品放在硬盘上未免有些可惜，这些代码对一些初学OOP的朋友来说或许还会有些用。想想还是简单的改改发布好了。 虽然当时对OOP走火入魔，在设计的过程中存在很严重的过度设计。不过就现在发布这些代码来说设计还算是合理的了。 在程序对程序目录的处理过程中，最初是使用的XML文件进行处理，后来改成了自定义格式，再到现在直接将目录保存到文本中。在更换处理方式的时候，对目录进行遍历的uMakeCD.pas一直未修改过，而在对目录进行保存的时候只是对接口的具体实现进行了相应的修改而已。
上传时间： 2015-04-11
上传用户：redmoons
大学的每个专业都要编制教学计划。假设任何专业都有固定的学习年限，每学年含两学期，每学期的时间长度和学分上限都相等。每个专业开设的课程都是确定的，而且课程的开设时间的安排必须满足先修关系。每个课程的先修关系都是确定的，可以有任意多门，也可以没有。每一门课程恰好一个学期。试在这样的情况下设置一个教学计划编制程序。 基本要求： （1）：输入参数：学期总数，一学期的学分上限，每门课的课程号，学分，直接先修关系的课程号。 （2）：课程号尽可能的集中在前几个学期中。 （3）：若无解，则报告错误信息；否则见教学计划输入到指定的文件中。计划的表格格式自行设计。
上传时间： 2013-12-31
上传用户：exxxds
