虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

信号产生

  • 基于FPGA的DDS波形信号发生器的设计

    设计采用Altera公司CycloneII系列EP2C5Q208作为核心器件,采用直接数字频率合成技术实现了一个频率、相位可控的基本信号发生器。该信号发生器可以产生正弦波、方波、三角波和锯齿波四种波形。仿真及硬件验证的结果表明,该信号发生器精度高,抗干扰性好,此设计方案具有一定的实用性。

    标签: FPGA DDS 波形 信号发生器

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:kz_zank

  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:xitai

  • GHz高频信号的LabVIEW和MATLAB混合处理新方法

    探讨了对高频信号进行采集和处理的设计难点,提出将LabVIEW的采集数据的特性与MATLAB强大的计算能力相结合的方法,并以此设计了一个系统。然后通过3种不同的方法,分别是将txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT,来结合LabVIEW和MATLAB,以采集得到的信号和内部产生信号的均方差及相关系数为标度来分析不同方法的可行性及效率,通过对比结果,最终确定了一种最佳的方案。

    标签: LabVIEW MATLAB GHz 高频信号

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:jennyzai

  • GHz高频信号的LabVIEW和MATLAB混合处理新方法

    探讨了对高频信号进行采集和处理的设计难点,提出将LabVIEW的采集数据的特性与MATLAB强大的计算能力相结合的方法,并以此设计了一个系统。然后通过3种不同的方法,分别是将txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT,来结合LabVIEW和MATLAB,以采集得到的信号和内部产生信号的均方差及相关系数为标度来分析不同方法的可行性及效率,通过对比结果,最终确定了一种最佳的方案。

    标签: LabVIEW MATLAB GHz 高频信号

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zhaoq123

  • DSP中输入信号的生成过程。 conio.cpp实现X(n)信号

    DSP中输入信号的生成过程。 conio.cpp实现X(n)信号,其中有两个频率分量的正弦信号(正弦计算由sinwn.cpp实现),频率可变,这里取140Hz和70Hz。 考虑了高斯白噪声,由gauss.cpp实现。 最后该信号共产生2000个点,最后的信号点存储于 “x.txt”文本中。

    标签: conio DSP cpp 输入信号

    上传时间: 2014-09-03

    上传用户:tianyi223

  • IC卡操作软件:AT88SCl604芯片的操作模式有五种。它们是通过配PGM、RST、CLK等引脚信号及内部地址计数器(IAC)的状态组合来实现。 (1) 芯片复位操作: AT88SCl604有两种复

    IC卡操作软件:AT88SCl604芯片的操作模式有五种。它们是通过配PGM、RST、CLK等引脚信号及内部地址计数器(IAC)的状态组合来实现。 (1) 芯片复位操作: AT88SCl604有两种复位方式:上电复位和控制复位。 上电复位: 上电复位是当芯片加电时的最初状态。上电复位属于芯片 内部复位。它将使芯片内部所有的隐含标志复位到"0"状态。并使地址计数器复位到0位。 控制复位: 当CLK为低时,在RST脚上的一个下降沿将便芯片产生复位操作。 控制复位是将地址计数器复位到0位,而不影响任何内部标志的状态。

    标签: 604 SCl AT 88

    上传时间: 2015-03-27

    上传用户:我们的船长

  • 数字图像在产生过程中经常会受到噪音污染。因此

    数字图像在产生过程中经常会受到噪音污染。因此,对于数字图像应该对其进行去噪音处理。在传统的基于傅里叶变换的信号去噪音方法中,可以使得信号和噪音的频带重叠部分尽可能的小,这样就可以在频域通过时,不需改变滤波方法而将信号和噪音分隔开来。但是,如果信号和噪音的频域重合时,用该方法进行噪音处理的效果就比较差。

    标签: 数字图像 过程

    上传时间: 2015-04-01

    上传用户:从此走出阴霾

  • 彩条信号发生器使用说明 使用模块有:VGA接口、脉冲沿模块、时钟源模块。 使用步骤: 1. 打开电源+5V 2. 信号连接

    彩条信号发生器使用说明 使用模块有:VGA接口、脉冲沿模块、时钟源模块。 使用步骤: 1. 打开电源+5V 2. 信号连接,按下表将1K30信号与实际模块连接好。 3. 1K30板连接好并口线,并将程序加载。 4. 将彩色显示器的线与VGA接口连接好。 5. 彩条信号就可以在显示器中产生,通过脉冲沿模块按键MS1可以改变产生彩条的

    标签: 模块 VGA 信号发生器 使用说明

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:JasonC

  • VHDL写的LMS算法程序。利用本地正弦信号

    VHDL写的LMS算法程序。利用本地正弦信号,根据LMS算法对输入信号进行跟踪。用以产生和输入信号同频同相的本地信号。

    标签: VHDL LMS 算法 程序

    上传时间: 2014-01-24

    上传用户:gtf1207

  • 微波炉定时器集成电路的设计 1、 控制状态机:工作状态状态转换。 2、 数据装入电路:根据控制信号选择定时时间、测试数据或完成信号的装入。 3、 定时器电路:负责完成烹调过程中的时间递减计

    微波炉定时器集成电路的设计 1、 控制状态机:工作状态状态转换。 2、 数据装入电路:根据控制信号选择定时时间、测试数据或完成信号的装入。 3、 定时器电路:负责完成烹调过程中的时间递减计数和数据译码供给七段数码显示,同时还可以提供烹调完成时间的状态信号供控制状态机产生完成信号。

    标签: 状态 微波炉 定时器 定时

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:开怀常笑