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传输介质

  • 基于GPRS模块和89C52的无线传输系统设计

    在无线通信时代,基于无线技术的监控系统和数据传输系统已经广泛应用于作业点分散,环境恶劣等条件下的工业现场,介绍了采用GPRS无线通信模块GTM900-C和单片机89C52的无线传输系统设计。

    标签: 89C52 GPRS 模块 无线传输

    上传时间: 2014-04-24

    上传用户:mh_zhaohy

  • 无线电能传输技术展望 黄学良

      无线电能传输技术(Wireless Power Transfer Technology)又称无接触电能传输(Contactless Power Transmission,CPT)技术早在1890 年,由著名电气工程师(物理学家)尼古拉·特斯拉(Nikola Tesla) 提出。  

    标签: 无线 传输技术 电能

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:zhliu007

  • 传输系统的数字接口和光接口

      SDH传输系统光接口 SDH光接口的分类及应用代码 应用代码的表达方式:X-Y.Z,如:V-64.2、S-64.1

    标签: 传输系统 数字接口 光接口

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:非洲之星

  • SDH光传输技术_徐少敏

    SDH[1](Synchronous Digital Hierarchy,同步数字体系)光端机容量较大,一般是16E1到4032E1。SDH是一种将复接、线路传输及交换功能融为一体、并由统一网管系统操作的综合信息传送网络,是美国贝尔通信技术研究所提出来的同步光网络(SONET)。

    标签: SDH 传输技术

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:3到15

  • 基于FPGA的远距离实时传输接口设计

    为满足对弹载雷达回波信号、图像及遥测数据的高速、高容量、远距离、低功耗、高可靠性等特点的要求。地面测试台采用LVDS接口,运用FPGA对雷达获取信号数据进行处理与存储,通过USB接口将数据上传到计算机实现数据分析与实验。实验结果表明,该方案的传输速率600 MBps,很好的满足了对雷达获取信号的数据发送和接收的速度要求。

    标签: FPGA 实时传输 接口设计

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:小码农lz

  • FPGA数字存储扫频仪(源代码+电路图+PCB图)

      频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器,简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件,作用是产生测量用的正弦扫频信号,其 扫频范围可调,输出信号幅度等幅。本设计采用DDS(数字频率合成技术)产生扫频信号,以Xilinx FPGA为控制核心,通过A/D和D/A等接口电路,实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量,创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络 幅频特性与相频特性,并且测试结果可保存到各种存储介质中。

    标签: FPGA PCB 数字存储 扫频仪

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:w50403

  • 基于FPGA 的低成本长距离高速传输系统的设计与实现

    为解决目前高速信号处理中的数据传输速度瓶颈以及传输距离的问题,设计并实现了一种基于FPGA 的高速数据传输系统,本系统借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道产生LVDS 信号,稳定地完成了数据的高速、远距离传输。系统所需的8B/10B 编解码、数据时钟恢复(CDR)、串/并行转换电路、误码率计算模块均在FPGA 内利用VHDL 语言设计实现,大大降低了系统互联的复杂度和成本,提高了系统集成度和稳定性。

    标签: FPGA 高速传输

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:爺的气质

  • 基于FPGA的高速串行传输接口研究与实现

    摘 要:介绍了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收发器RocketIO。基于ML505开发平台构建了一个高速串行数据传输系统,重点说明了该系统采用RocketIO实现1. 25Gbp s高速串行传输的设计方案。实现并验证了采用FPGA完成千兆串行传输的功能目标,为后续采用FPGA实现各种高速协议奠定了良好的基础。关键词: FPGA;高速串行传输; RocketIO; GTP 在数字系统互连设计中,高速串行I/O技术取代传统的并行I/O技术成为当前发展的趋势。与传统并行I/O技术相比,串行方案提供了更大的带宽、更远的距离、更低的成本和更高的扩展能力,克服了并行I/O设计存在的缺陷。在实际设计应用中,采用现场可编程门阵列( FPGA)实现高速串行接口是一种性价比较高的技术途径。

    标签: FPGA 高速串行 传输接口

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:semi1981

  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:xitai

  • 高速信号采集存储及光纤传输系统的设计与实现

    高速信号采集存储与光纤传输系统

    标签: 高速信号 采集 存储 光纤传输系统

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:15501536189