理论知识是用来指导具体实践的。本文在深刻理解通信系统理论的基础上利用 MATLAB 强大的仿真功能，设计了许多具体的通信系统仿真模型。在仿真模型设计过程中，本文对模型设计的目的、具体的结构组成、仿真流程以及仿真结果都给出了具体详实的分析和说明。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhyiroy
该ppt讲述了永磁无刷直流电机的原理和matlab仿真流程。
上传时间： 2019-04-15
上传用户：Cora
静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是构成集成电路可靠性的主要因素之一，存在于生产到使用的每一个环节，并成为开发新一代工艺技术的难点之一，近年来，对ESD的研究也因而越来越受到重视，仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利，可大幅缩短研发周期然而，由于ESD现象复杂的物理机制，极端的电场及温度条件，以及ESD仿真中频繁的不收敛现象，都使得FSD的仿真变得极为困难本文详细阐述了ESD的来源、造成的危害以及如何测试集成电路的防静电冲击能力，并基于 Sentaurus软件，对ESD防护器件展开了的分析、研究，内容包括1）掌握ESD保护的基本理论、测试方法和防护机理2）研究了工艺仿真流程的步骤以及网格定义在工艺仿真中的重要性，并对网格定义的方法进行了探讨3）硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函数，并对描述同一物理机制的的各种不同模型展开对比分析.主要包括传输方程模型、能帶模型、各种迁移率退化模型、雪崩离化模型和复合模型4）研究了双极型晶体管和可控硅（Silicon Controlled rectifier，SCR）防护器件的仿真，并通过对仿真结果的分析，研究了ESD保护器件在ESD应力作用下的工作机理关键词：静电放电；网格；器件仿真；双极型晶体管；可控硅
上传时间： 2022-03-30
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各种电子设备都需要供电电源，提供所需稳定的直流电压（或电流）和相应的功率。供电电源除采用电池外，更多的是采用电力网供电的电源，整流电路是这种电源电路中不可缺少的部分，其作用是将50 Hz的交流电压转换成单向脉动性直流电压。常见整流电路主要有4种：半波整流、全波整流、桥式整流和倍压整流电路。本文应用OrCAD/PSpice 92软件分别对这4种整流电路的原理及特性作了分析和仿真。1 PSpice软件简介及仿真流程传统的电路设计方法在分析和验证电路的正确性和完整性时十分麻烦，并存在大量的重复性劳动。随着电子设计自动化（EDA）技术的飞速发展，电路的设计已由传统的手工设计转向计算机辅助设计，计算机仿真分析是电路设计的一种重要环节，PSpice是由美国MicroSim公司推出的基于加州大学伯克利分校开发的电路仿真程序Spice的PC级电路仿真软件，对电路不仅能进行一些基本的电路特性分析，还可以对电路元器件的参数进行统计仿真分析和对电路进行优化仿真设计，并将各种仿真分析的结果以波形、图表或文本的方式直观地反应出来，在电路设计中得到了广泛地应用。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：fliang
Keil是业界最好的51单片机开发工具之一，它拥有流畅的用户界面与强大的仿真功能。ARM将Keil公司收购之后，正式推出了针对ARM微控制器的开发工具RVMDK，它将ARM编译器RVCT与Keil的工程管理、调试仿真工具集成在一起，是一款非常强大的ARM微控制器开发工具。2007年5月，ARM正式授权中国深圳英蓓特公司代理中文版RVMDK的出售事务。很多嵌入式系统开发工程师对ARM的老版本开发工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK与ADS相比较，从外观、仿真流程以及内部二进制编译链接工具上都有了不少改进，用法稍有不同。本主的主旨是介绍通用的流程，以及一些注意事项，帮助ADS1.2用户将老的，遗留的ADS1.2工程转化成在RVMDK上进行开发调试的工程。 ARM新推出的微控制器开发工具RVMDK与ADS1.2在工具架构组成上有一些不同，这些区别包括：不同版本的ARM编译器（compiler），不同的调试器（debugger），不同的仿真器（simulator），以及不同的硬件调试单元。作为ARM的新一代微控制器开发工具，RVMDK不但包含ARM的最新版本编译链接工具，即RVDS3.0的编译链接工具，而且根据微控制器调试开发的特点采用了与ADS，RVDS完全不同的调试、仿真环境，uVision debugger 与simulator。 RVMDK集成了RVDS3.0的编译工具RVCT3.0，与ADS1.2相比，除去编译、连接工具的可执行二进制文件不同之外，RVCT3.0的很多编译连接选项与ADS编译器也有不同。
上传时间： 2013-11-01
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介绍从ADS1.2 到RVMDK3.0的文档，包括方法和例子。 很多嵌入式系统开发工程师对ARM的老版本开发工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK与ADS相比较，从外观、仿真流程以及内部二进制编译链接工具上都有了不少改进，用法稍有不同。本主的主旨是介绍通用的流程，以及一些注意事项，帮助ADS1.2用户将老的，遗留的ADS1.2工程转化成在RVMDK上进行开发调试的工程。
上传时间： 2013-12-12
上传用户：6546544
描述了在高斯白噪背景下，对直扩信号进行检测所采用的方法和仿真流程。
上传时间： 2014-01-02
上传用户：weiwolkt
VIP专区-PCB源码精选合集系列（20）资源包含以下内容：1. Multisim11.0cnpj.2. 学习OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介绍.4. 看高手对OSP指导_顶.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer规则设置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 应用注意事项.9. protel2004入门教程全集.10. 开关电源的PCB布线设计.11. 电源完整性设计（16）电容的安装方法.12. PCB布线的常见规则.13. 基于Stellaris M3的无刷直流电机控制系统.14. [古风]Protel四层板与内层分割入门教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用经验记录.17. PADS2007快捷键.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 纽扣电池尺寸封装.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB（印制电路板）布局布线技巧100问.23. 接口设计说明书(软件设计文档范例).24. PADS快捷键（全）.25. PCB元器件的布局及导线的布设原则.26. 集成元件库的创建.27. 连接图器件.28. 高速ADC PCB布局布线技巧.29. 《Altium Designer winter 09电路设计教程》.30. 完美版－ PCB封装(只读).31. 怎样才能做出一块好的pcb板.32. 2011年PCB产业趋势展望.33. PCB封装(只读).34. 如何分辨主板pcb板层数.35. CAD绘图实战技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板过程中反推原理图的方法.38. 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展.39. PCB布局原则.40. ORCAD与PADS同步详解.
上传时间： 2013-05-23
上传用户：eeworm
发3个使用MATLAB对OFDM系统的仿真。实现了基本的流程。
上传时间： 2014-11-28
上传用户：jcljkh
OFDM 的整个流程的 仿真程序 适于初学者学习ofdm的整个过程
上传时间： 2014-01-22
上传用户：钓鳌牧马
