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介损

  • 抛光对光纤连接器回波损耗的影响

    通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32~38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45~50dB ,但氧化铝砂纸湿式抛光会造成80nm 以上的光纤凹陷。因此,制作高回波损耗的光纤连接器应优先选用氧化硅砂纸湿式抛光工艺,抛光时间应控制在20~30s。

    标签: 抛光 光纤连接器 回波损耗

    上传时间: 2013-11-19

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  • 基于OPNET的地域通信网网络仿真研究

    针对无线通信情况下地域通信网中心交换机节点间的通信质量,采用模块化的方法描述节点对象的行为并对节点进行建模,通过OPNET网络仿真工具对地域通信网各网络节点的仿真模型以及组成各节点的进程模块进行设计实现,结合地域通信网的一个实例,得出了节点受不同干扰情况下的全局数据业务丢包率和话音业务呼损率。

    标签: OPNET 通信网 网络 仿真研究

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:chenbhdt

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是党俩条传输线对都采用相同量值,相同级性的信号驱动,传输线一边的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些特征阻抗。

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:古谷仁美

  • ICT知识简介

    全面介紹ICT測試技術

    标签: ICT

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:lchjng

  • DesignSpark PCB设计工具软件_免费下载

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 设计PCB产品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    标签: DesignSpark PCB 设计工具 免费下载

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:小眼睛LSL

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

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    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:jiangfire

  • DesignSpark PCB设计工具软件_免费下载

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    标签: DesignSpark PCB 设计工具 免费下载

    上传时间: 2013-10-07

    上传用户:a67818601

  • ICT知识简介

    全面介紹ICT測試技術

    标签: ICT

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:xfbs821

  • 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。

    标签: FPGA 28 nm 赛灵思

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:wcl168881111111

  • WP312 - 赛灵思新一代28nm FPGA技术概览

        赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽,为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。

    标签: FPGA 312 WP 28

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:zengduo