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产品成本

  • Altera公司SoC FPGA产品简介高级信息摘要

        Altera公司SoC FPGA产品简介高级信息摘要(英文资料) 图 硬件处理系统

    标签: Altera FPGA SoC 产品简介

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:离殇

  • Xilinx FPGA模拟方案产品指南

        从消费类电子到工业、电信基础架构设备,FPGA与连接外面世界的模拟及混合信号IC如影随形,当系统中需要多个关键元件实现数据采集和处理功能时,您可以考虑是否选择FPGA更实惠?如何确定哪些器件最适合您的应用,而且它们之间的协同工作能力更强呢? Xilinx FPGA模拟方案产品指南将为您解答疑惑……  

    标签: Xilinx FPGA 模拟方案 产品指南

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:zl5712176

  • 赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性

      本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。   文章中也讨论了以下问题:   1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?   Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封装,配合Virtex 架构增强技术,能满足小型化产品的批量市场需求,这也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所针对的市场领域。与 Spartan-6 FPGA 相比,Artix-7 器件的逻辑密度从 20K 到 355K 不等,不但使速度提升 30%,功耗减半,尺寸减小 50%,而且价格也降了 35%。   2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些类型的应用和终端市场?   Artix-7 FPGA 系列面向各种低成本、小型化以及低功耗的应用,包括如便携式超声波医疗设备、军用通信系统、高端专业/消费类相机的 DSLR 镜头模块,以及航空视频分配系统等。

    标签: Artix FPGA 赛灵思 数据手册

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:songyue1991

  • SMT产品目视检验标准

    SMT产品目视检验标准

    标签: SMT 检验标准

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:jyycc

  • WP267-Spartan-3A DSP FPGA的高级安全机制

    FPGA 具有轻松集成与支持新协议和新标准以及产品定制的能力,同时仍然可以实现快速的产品面市时间。在互联网和全球市场环境中,外包制造变得越来越普遍,这使得安全变得更加重要。正如业界领袖出版的文章所述,反向工程、克隆、过度构建以及篡改已经成为主要的安全问题。据专家估计,每年因为假冒产品而造成的经济损失达数十亿美元。国际反盗版联盟表示,这些假冒产品威胁经济的发展,并且给全球的消费类市场带来重大影响。本白皮书将确定设计安全所面临的主要威胁,探讨高级安全选择,并且介绍Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何协助保护您的产品和利润。

    标签: Spartan FPGA 267 DSP

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:simonpeng

  • WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平,这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术,上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值

    标签: Virtex Kintex Artix FPGA

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:shuizhibai

  • CAM350 8.7.1使用说明

    CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展,导致了设计越来越复杂,这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程,从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程,CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性,成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350,到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大,应用广泛,一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下,他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时,甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事,而产品的复杂程度却在日益增加,产品的生命周期也越来越短,因此,设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大!随着电子设备的越来越小、越来越复杂,使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了,则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员,而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了,你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作,你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑,记住从一开始,你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求,如果你是一个设计人员,你能够建立你的设计,将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350,你能够处理面向制造方面的一些问题,进行一些简单地处理,但是对于PCB设计来说是非常有效的,这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查,包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构,运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间,就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距,确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题,避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。

    标签: CAM 350 使用说明

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:chongchongsunnan

  • 基于FPGA 的低成本长距离高速传输系统的设计与实现

    为解决目前高速信号处理中的数据传输速度瓶颈以及传输距离的问题,设计并实现了一种基于FPGA 的高速数据传输系统,本系统借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道产生LVDS 信号,稳定地完成了数据的高速、远距离传输。系统所需的8B/10B 编解码、数据时钟恢复(CDR)、串/并行转换电路、误码率计算模块均在FPGA 内利用VHDL 语言设计实现,大大降低了系统互联的复杂度和成本,提高了系统集成度和稳定性。

    标签: FPGA 高速传输

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:爺的气质

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:leehom61

  • 用单层PCB设计超低成本混合调谐器

    今天,电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号,或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB,进一步降低了系统成本,同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号,可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器,也是一个half NIM,因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换,而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中,则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。

    标签: PCB 调谐器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:时代将军