ISE13[1].1_设计流程详解
上传时间： 2015-01-01
上传用户：kbnswdifs
本文详细介绍了有关FPGA的开发流程，对初学者会有很大的指导作用。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：lps11188
PCB做板流程
上传时间： 2014-01-19
上传用户：yuanyuan123
Allegro后仿真流程介绍
上传时间： 2013-11-19
上传用户：kxyw404582151
Alter FPGA的设计流程以及DSP设计.
上传时间： 2013-11-07
上传用户：dudu1210004
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lvchengogo
本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是： l 在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。 l 形成风格良好和完整的文档。 l 实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。 l 便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：cc1015285075
介绍了采用protel 99se进行射频电路pcb设计的设计流程为了保证电路的性能。在进行射频电路pcb设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.关键词 射频电路 电磁兼容 布局
上传时间： 2013-10-17
上传用户：yupw24
伺服选型流程
上传时间： 2013-10-30
上传用户：lanjisu111
一个银行业务的程序
标签： 程序
上传时间： 2015-01-05
上传用户：dongbaobao
