人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。
标签: 人工智能
上传时间: 2013-10-11
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本书全面系统地介绍了人工智能的基础理论、基本方法和应用技术。内容涉及人工智能的基本概况和数学基础、知识表示、基于谓词的逻辑推理、不确定性理论、搜索策略、专家系统、神经网络、模式识别、机器学习、自然语言理解、智能决策系统以及智能计算机等。
标签: 人工智能
上传时间: 2014-12-31
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介绍了一种新的逆向思维故障诊断方法。将此方法应用于某型雷达系统内部视频放大电路故障知识的自动获取,应用结果证实了所提方法可以降低知识获取的工作量以及对专家的依赖性,能在一定程度上实现知识获取的“自动化”。
上传时间: 2013-12-21
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中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性 近年来,通讯技术、计算机技术的发展越来越快,高速数字电路在设计中的运用越来 越多,数字接入设备的交换能力已从百兆、千兆发展到几十千兆。高速数字电路设计对信 号完整性技术的需求越来越迫切。 在中、 大规模电子系统的设计中, 系统地综合运用信号完整性技术可以带来很多好处, 如缩短研发周期、降低产品成本、降低研发成本、提高产品性能、提高产品可靠性。 数字电路在具有逻辑电路功能的同时,也具有丰富的模拟特性,电路设计工程师需要 通过精确测定、或估算各种噪声的幅度及其时域变化,将电路抗干扰能力精确分配给各种 噪声,经过精心设计和权衡,控制总噪声不超过电路的抗干扰能力,保证产品性能的可靠 实现。 为了满足中兴上研一所的科研需要, 我们在去年和今年关于信号完整性技术合作的基 础上,克服时间紧、任务重的困难,编写了这份硬件设计培训系列教材的“信号完整性” 部分。由于我们的经验和知识所限,这部分教材肯定有不完善之处,欢迎广大读者和专家 批评指正。 本教材的对象是所内硬件设计工程师, 针对我所的实际情况, 选编了第一章——导论、 第二章——数字电路工作原理、第三章——传输线理论、第四章——直流供电系统设计, 相信会给大家带来益处。同时,也希望通过我们的不懈努力能消除大家在信号完整性方面 的烦脑。 在编写本教材的过程中,得到了沙国海、张亚东、沈煜、何广敏、钟建兔、刘辉、曹 俊等的指导和帮助,尤其在审稿时提出了很多建设性的意见,在此一并致谢!
上传时间: 2013-11-03
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电子发烧友网核心提示:医疗内窥镜的市场发展带来了各种挑战,例如,要求增强功能,更高的精度,更好的处理性能,以及更小的体积等。本文介绍Altera高级医疗内窥镜系统解决方案,它使用了1080p视频设计工作台、DSP 构建模块、参考设计,以及 Stratix® V、Cyclone® V 和 Arria® V FPGA 等。通过下文介绍,资深专家向您支招,教你懂得如何通过采用基于FPGA的方法来缩短高级医疗内窥镜系统的开发时间。 引言 对内窥镜检查的需求在不断增长,同时还需要不断改进检查过程,增强医疗设备的功能。全球竞争不断加剧,导致各种新功能的出现,新市场的变化也非常快,开发周期越来越短,工程团队必须集中精力提高核心竞争力,加强系统知识。工程师需要灵活的硬件平台和支持各种平台的工作台工具,使他们能够针对新标准或者标准的变化而对产品进行更新。此外,设计团队必须更高效的进行开发工作。Altera® 1080p 视频设计工作台和28-nm FPGA提供了灵活的系统方法来满足当前以及不断发展的功能需求。 不断增长的全球需求 很多因素导致对内窥镜检查的需求越来越强。今后数十年内,世界60岁以上的人口数量将会大幅度增长,对医疗卫生服务的需求也会随之增长。而且,胃肠道患病人口在不断增加,需要进行检查和治疗。越来越多的医生采用内窥镜检查方法。很多政府报销政策鼓励非置入式治疗,这有利于患者更快的恢复,从而降低了治疗总成本,患者的体验会更好。 很多国家增加了在医疗基础设施上的投入,特别是加大了医疗设备的采购。反过来,这些新市场需求也扩大了对下一代内窥镜系统的需求。设计团队体验到需求的不断增长,而全球竞争导致他们推迟其产品发布计划。
上传时间: 2013-12-19
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Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商,为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍,我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解,包括:什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题?如何解决?当开始一个新的FPGA设计时,你们会推荐客户采用什么样 的流程?对于I/O信号分布的处理,你们有什么建议可以提供 给客户?如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择?(下)">结构化 ASIC或ASIC,你会建议你的客户如何做?
上传时间: 2013-10-21
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FPGA 具有轻松集成与支持新协议和新标准以及产品定制的能力,同时仍然可以实现快速的产品面市时间。在互联网和全球市场环境中,外包制造变得越来越普遍,这使得安全变得更加重要。正如业界领袖出版的文章所述,反向工程、克隆、过度构建以及篡改已经成为主要的安全问题。据专家估计,每年因为假冒产品而造成的经济损失达数十亿美元。国际反盗版联盟表示,这些假冒产品威胁经济的发展,并且给全球的消费类市场带来重大影响。本白皮书将确定设计安全所面临的主要威胁,探讨高级安全选择,并且介绍Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何协助保护您的产品和利润。
上传时间: 2013-10-26
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天河软件公司是专业、专门从事企业信息化整体解决方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)开发、咨询、集成及实施、服务供应商,高新技术企业。产品线覆盖设计、管理、工艺、生产信息化领域,自主版权软件5大体系19个产品。天河软件在业内享有:“设计、管理信息化专家,工艺、生产信息化领跑者”的美誉。 十年来,天河公司已经积累了百余家大中型企业CAPP/PDM典型用户和5000多家PCCAD/P3DM注册用户,每天有百万级技术人员在使用天河CAD软件,创造了巨大的社会价值;CAPP/PDM用户遍布电站能源、航空航天、国防科工、重型机械、汽车工程、冶金化工、基础件行业、农机行业、机床行业、通用机械等离散装备制造业领域。天河人紧追世界先进技术潮流,结合我国企业的具体情况,不断为国内企业开发出功能强大,性能价格比高的专业软件,为国家富强、民族复兴做出了巨大的贡献!
上传时间: 2013-10-08
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我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可更改?若能更改,则必须要满足什么条件下更改?生成的约束文件中,ADDR,data之间是否能调换? 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么?通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配,哪种匹配方式更好? 3、V4中,PCB LayOut时,DDR2线路阻抗单端为50欧,差分为100欧?Hyperlynx仿真时,那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作? 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条,能否降速使用?比如降速到DDR2-400或更低频率使用? 5、板卡上有SODIMM的插座,又有8片内存颗粒,则物理上两部分是连在一起的,若实际使用时,只安装内存条或只安装8片内存颗粒,是否会造成信号完成性的影响?若有影响,如何控制? 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用,构成一个(max:8GB)的DDR2单元?若能,则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制?地址和控制线的TOP图应该怎样? 7、DDR2和FPGA(VREF pin)的参考电压0.9V的实际工作电流有多大?工作时候,DDR2芯片是否很烫,一般如何考虑散热? 8、由于多层板叠层的问题,可能顶层和中间层的铜箔不一样后,中间的夹层后度不一样时,也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层?
上传时间: 2013-10-21
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PCB布线设计-模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间: 2013-11-05
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