100-24c02记忆开机次数101-24c02存储上次使用中状态102-DS1302 时钟原理103-DS1302可调时钟104-DS1302时钟串口自动更新时间105-1602液晶显示DS1302时钟106-字库ST7920 12864液晶基础显示107-按键 12864显示108-PCF8591 1路AD数码管显示109-PCF8591 4路AD数码管显示11-LED循环右移110-PCF8591 DA输出模拟111-PCF8591 输出锯齿波112-PCF8591 1602液晶显示113-串口通讯114-串口通讯中断应用115-RS485基本通讯原理116-红外接收原理117-红外解码数码管显示118-红外解码1602液晶显示119-红外发射原理12-查表显示LED灯120-红外收发测试121-双红外发射避障原理测试122-1个18B20 温度传感器 数码管显示123-1个18b20温度传感器1602液晶显示124-多个18b20温度传感器1602液晶显示125-超温报警测试126-温度可调上下限1602126-温度可调上下限1602显示127-PS2键盘输入1602液晶显示128-双色点阵1种颜色显示测试129-双色点阵2种颜色显示测试13-双灯左移右移闪烁130-双色点阵显示特定图形131-双色点阵交替图形显示132-双色点阵双色交替动态显示133-热敏电阻测试数码管显示134-光敏电阻测试数码管显示135-自动调光测试136-串转并数字芯片测试137-非门数字芯片测试138-电子琴139-实用99分钟倒计时器14-花样灯140-外部频率测试141-定时做普通时钟可调142-1602液晶显示的密码锁143-实用密码锁144-1602液晶显示的计算器145-秒表146-串口测温电脑显示147-交通灯测试148-点阵模拟电梯上行下行149-点阵流动广告模拟15-PWM调光150-综合测试程序151-12位AD_DS1621与12864液晶152-闪烁灯一153-闪烁灯二154-流水灯A155-51单片机12864大液晶屏proteus仿真156-流水灯B157-数码管显示158-12864LCD显示计算器键盘按键实验159-数码管显示(锁存器)16-共阳数码管静态显示160-数码管动态显示161-数码管滚动显示162-数码管字符显示163-独立按键164-矩阵键盘165-矩阵键盘(LCD)166-用DS1302与12864LCD设计的可调式中文电子日历167-定时器的使用(方式1)168-12864LCD图形滚动演示169-用PG12864LCD设计的指针式电子钟17-1个共阳数码管显示变化数字170-定时器的使用(方式2)171-外部中断的使用172-定时器和外部中断173-开关控制12864LCD串行模式显示174-点阵显示175-液晶1602显示176-12864带字库测试程序177-串行12864显示178-遥控键值解码-12864LCD显示179-液晶12864并行18-单个数码管模拟水流180-液晶12864并行2181-串口发送试验182-串口接收试验183-串口接收(1602)184-蜂鸣器发声185-直流电机调速186-蜂鸣器间断发声187-lcd-12864应用188-继电器控制189-直流电机调速19-按键控制单个数码管显示190-步进电机191-存储AT24C02192-PCF8591T AD实验193-PCF8591T芯片DA实验194-温度采集DS18B20195-EEPROM_24C02196-12864LCD显示24C08保存的开机画面197-红外解码198-12864LCD显示EPROM2764保存的开机画面199-时钟DS1302(LCD)2-IO输出-点亮1个LED灯方法220-单个数码管指示逻辑电平200-宏晶看门狗201-SD卡202-秒表203-普通定时器时钟204-彩屏控制205-彩屏图片显示206-12864+DS1302时钟+18B20温度计207-12864测试程序208-12864串行驱动演示209-12864生产厂程序21-8位数码管显示其中之一210-12864中文显示测试211-LCD12864212-12864M液晶显示(有字库)程序(汇编)213-超声波测距LCD12864显示214-红外遥控键值解码12864液晶显示(汇编语言)215-用DS1302与12864LCD设计的可调式中文电子日历216-中文12864217-中文12864LCD显示红外遥控解码实验218-IO端口输出219-IO端口输入22-8位数码管静态显示其中之二220-流水灯221-数码管显示222-数码管动态扫描演示223-独立按键224-独立按键去抖动225-定时器0226-定时器1227-定时器2228-外部中断0电平触发229-外部中断0边沿触发23-8位数码管动态扫描显示230-外部中断1231-矩阵键盘232-液晶LCM1602233-LCD1602动态显示234-EEPROM24c02235-开机次数记忆236-红外解码LCD1602液晶显示237-红外解码数码管显示238-喇叭239-液晶背光控制24-8位数码管动态扫描原理演示240-与电脑串口通信241-步进电机242-字库LCD12864液晶测试243-液晶数码综合显示244-99秒计时245-99倒计时246-抢答器247-PWM调光248-LED点阵249-直流电机调速25-数码管显示动态数据250-按键计数器251-秒表252-数码管移动253-花样灯254-红绿灯255-音乐播放256-红外收发演示257-普通定时器时钟258-继电器控制259-ps2键盘LCD1602液晶显示26-9累加260-RTC实时时钟DS1302液晶显示261-单线温度传感器18b20262-串口测温263-带停机 步进电机正反转264-步进电机正反转265-AD_DA_PCF8591266-液晶AD_DA_PCF8591267-秒手动记数268-功能感受269-流水登27-99累加270-点亮一个二极管271-用单片机控制一个灯闪烁272-将P1口状态送入P0、P2、P3273-P3口流水灯274-通过对P3口地址的操作流水点亮8位LED275-用不同数据类型控制灯闪烁时间276-用P0口、P1 口分别显示加法和减法运算结果277-用P0、P1口显示乘法运算结果278-用P1、P0口显示除法运算结果279-用自增运算控制P0口8位LED流水花样28-999累加280-用P0口显示逻辑与运算结果281-用P0口显示条件运算结果282-用P0口显示按位异或运算结果283-用P0显示左移运算结果284-万能逻辑电路实验285-用右移运算流水点亮P1口8位LED286-用if语句控制P0口8位LED的流水方向287-用swtich语句的控制P0口8位LED的点亮状态288-用for语句控制蜂鸣器鸣笛次数289-包含单片机寄存器的头文件29-9999累加290-用do-while语句控制P0口8位LED流水点亮291-用字符型数组控制P0口8位LED流水点亮292-用P0口显示字符串常量293-用P0 口显示指针运算结果294-用指针数组控制P0口8位LED流水点亮295-用数组的指针控制P0 口8 位LED流水点亮296-用P0 、P1口显示整型函数返回值297-用有参函数控制P0口8位LED流水速度298-用数组作函数参数控制流水花样299-用数组作函数参数控制流水花样3-IO输出-点亮多个LED灯方法130-9累减300-用函数型指针控制P1口灯花样31-99累减32-999累减33-9999累减34-显示小数点35-数码管消隐36-数码管递加递减带消隐37-数码管左移38-数码管右移38-数码管右移139-数码管右移24-IO输出-点亮多个LED灯方法240-数码管循环左移41-数码管循环右移41-数码管循环右移142-数码管循环右移243-数码管闪烁44-数码管局部闪烁45-定时器046-定时器147-定时器248-产生1mS方波49-产生200mS方波5-闪烁1个LED50-产生多路不同频率方波51-1个独立按键控制LED52-1个独立按键控制LED状态转换53-2按键加减操作53-2按键加减操作数码管显示54-多位数按键加减(闪烁)54-多位数按键加减(闪烁)数码管显示55-多位数按键加减(不闪烁)55-多位数按键加减(不闪烁)数码管显示56-定时器扫描数码管(不闪烁)57-按键长按短按效果58-抢答器59-独立按键依次输入数据6-不同频率闪烁1个LED灯60-按键从右至左输入61-8位端口检测8独立按键62-矩阵键盘行列扫描63-矩阵键盘反转扫描64-矩阵键盘中断扫描65-矩阵键盘密码锁66-矩阵键盘简易计算器67-外部中断0电平触发68-外部中断1电平触发69-外部中断0下降沿触发7-不同频率闪烁多个LED灯70-外部中断1下降沿触发71-T0外部计数输入72-T1外部计数输入73-看门狗溢出测试74-按键喂狗75-喇叭发声原理76-警车声音77-救护车声音78-喇叭滴答声79-报警发声8-8位LED左移80-消防车警报81-音乐播放82-步进电机转动原理83-步进电机正反转84-步进电机按键控制85-步进电机转
上传时间: 2021-11-08
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C51单片机设计C语言实例(400例)合集 大量设计实例,新手必备C51源码,1-IO输出-点亮1个LED灯方法110-LED循环左移100-24c02记忆开机次数101-24c02存储上次使用中状态102-DS1302 时钟原理103-DS1302可调时钟104-DS1302时钟串口自动更新时间105-1602液晶显示DS1302时钟106-字库ST7920 12864液晶基础显示107-按键 12864显示108-PCF8591 1路AD数码管显示109-PCF8591 4路AD数码管显示11-LED循环右移110-PCF8591 DA输出模拟111-PCF8591 输出锯齿波112-PCF8591 1602液晶显示113-串口通讯114-串口通讯中断应用115-RS485基本通讯原理116-红外接收原理117-红外解码数码管显示118-红外解码1602液晶显示119-红外发射原理12-查表显示LED灯120-红外收发测试121-双红外发射避障原理测试122-1个18B20 温度传感器 数码管显示123-1个18b20温度传感器1602液晶显示124-多个18b20温度传感器1602液晶显示125-超温报警测试126-温度可调上下限1602126-温度可调上下限1602显示127-PS2键盘输入1602液晶显示128-双色点阵1种颜色显示测试129-双色点阵2种颜色显示测试13-双灯左移右移闪烁130-双色点阵显示特定图形131-双色点阵交替图形显示132-双色点阵双色交替动态显示133-热敏电阻测试数码管显示134-光敏电阻测试数码管显示135-自动调光测试136-串转并数字芯片测试137-非门数字芯片测试138-电子琴139-实用99分钟倒计时器14-花样灯140-外部频率测试141-定时做普通时钟可调142-1602液晶显示的密码锁143-实用密码锁144-1602液晶显示的计算器145-秒表146-串口测温电脑显示147-交通灯测试148-点阵模拟电梯上行下行149-点阵流动广告模拟15-PWM调光150-综合测试程序151-12位AD_DS1621与12864液晶152-闪烁灯一153-闪烁灯二154-流水灯A155-51单片机12864大液晶屏proteus仿真156-流水灯B157-数码管显示158-12864LCD显示计算器键盘按键实验159-数码管显示(锁存器)16-共阳数码管静态显示160-数码管动态显示161-数码管滚动显示162-数码管字符显示163-独立按键164-矩阵键盘165-矩阵键盘(LCD)166-用DS1302与12864LCD设计的可调式中文电子日历167-定时器的使用(方式1)168-12864LCD图形滚动演示169-用PG12864LCD设计的指针式电子钟17-1个共阳数码管显示变化数字170-定时器的使用(方式2)171-外部中断的使用172-定时器和外部中断173-开关控制12864LCD串行模式显示174-点阵显示175-液晶1602显示176-12864带字库测试程序177-串行12864显示178-遥控键值解码-12864LCD显示179-液晶12864并行18-单个数码管模拟水流180-液晶12864并行2181-串口发送试验182-串口接收试验183-串口接收(1602)184-蜂鸣器发声185-直流电机调速186-蜂鸣器间断发声187-lcd-12864应用188-继电器控制189-直流电机调速19-按键控制单个数码管显示190-步进电机191-存储AT24C02192-PCF8591T AD实验193-PCF8591T芯片DA实验194-温度采集DS18B20195-EEPROM_24C02196-12864LCD显示24C08保存的开机画面197-红外解码198-12864LCD显示EPROM2764保存的开机画面199-时钟DS1302(LCD)2-IO输出-点亮1个LED灯方法220-单个数码管指示逻辑电平200-宏晶看门狗201-SD卡202-秒表203-普通定时器时钟204-彩屏控制205-彩屏图片显示206-12864+DS1302时钟+18B20温度计207-12864测试程序208-12864串行驱动演示209-12864生产厂程序21-8位数码管显示其中之一210-12864中文显示测试211-LCD12864212-12864M液晶显示(有字库)程序(汇编)213-超声波测距LCD1286
上传时间: 2021-11-17
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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间: 2013-11-24
上传用户:气温达上千万的
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间: 2015-01-02
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RSA算法 :首先, 找出三个数, p, q, r, 其中 p, q 是两个相异的质数, r 是与 (p-1)(q-1) 互质的数...... p, q, r 这三个数便是 person_key,接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 这个 m 一定存在, 因为 r 与 (p-1)(q-1) 互质, 用辗转相除法就可以得到了..... 再来, 计算 n = pq....... m, n 这两个数便是 public_key ,编码过程是, 若资料为 a, 将其看成是一个大整数, 假设 a < n.... 如果 a >= n 的话, 就将 a 表成 s 进位 (s
标签: person_key RSA 算法
上传时间: 2013-12-14
上传用户:zhuyibin
* 高斯列主元素消去法求解矩阵方程AX=B,其中A是N*N的矩阵,B是N*M矩阵 * 输入: n----方阵A的行数 * a----矩阵A * m----矩阵B的列数 * b----矩阵B * 输出: det----矩阵A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩阵 * b----矩阵方程的解X
上传时间: 2015-07-26
上传用户:xauthu
(1) 、用下述两条具体规则和规则形式实现.设大写字母表示魔王语言的词汇 小写字母表示人的语言词汇 希腊字母表示可以用大写字母或小写字母代换的变量.魔王语言可含人的词汇. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、将魔王语言B(ehnxgz)B解释成人的语言.每个字母对应下列的语言.
上传时间: 2013-12-30
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1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现,汉诺塔的破解很简单,就是按照移动规则向一个方向移动金片: 如3阶汉诺塔的移动:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间: 2016-07-25
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1. 下列说法正确的是 ( ) A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK 2. 下列说法中错误的是 ( ) A. Java语言是编译执行的 B. Java中使用了多进程技术 C. Java的单行注视以//开头 D. Java语言具有很高的安全性 3. 下面不属于Java语言特点的一项是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 编译执行 4. 下列语句中,正确的项是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上传时间: 2017-01-04
上传用户:netwolf
基于ASP的成绩学籍管理系统的设计与实现论文 本文主要论述了采用ASP技术设计与开发学生成绩学籍管理系统的 实现方案。简要介绍了国内信息管理系统研究的现状与发展趋势,以及 B/S体系结构、SQL Server数据库系统的开发平台。最后对系统所有功能 进行测试。软件基本达到了设计要求,功能完善,用户界面良好,错误处 理正确,且能正确提示错误种类。
上传时间: 2014-01-22
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