我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约.
上传时间： 2013-10-16
上传用户：yyq123456789
W-RXM2013基于高性能ASK无线超外差射频接收芯片 设计，是一款完整的、体积小巧的、低功耗的无线接 收模块。 模块采用超高性价比ISM频段接收芯片设计 主要设定为315MHz-433MHz频段，标准传输速率下接 收灵敏度可达到-115dbm。并且具有行业内同类方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具备的超强抗干扰能力。外围省去10.7M的中频 器件模块将芯片的使能脚引出，可作休眠唤醒控制，也可通过电阻跳线设置使能置高控制。 本公司推出该款模块力求解决客户开发产品过程中无线射频部分的成本压力，为客户提供 性能卓越价格优势突出的电子组件。模块接口采用金手指方式,方便生产及应用。天线输入部 分可以将接收天线焊接在模块上面，也可以通过接口转接至客户主机板上，应用非常灵活。 优势应用：机电控制板、电源控制板、高低温环境数据监测等复杂条件下 的控制指令的无线传输。 1.1 基本特性 λ ●省电模式下，低电流损耗 ●方便投入应用 ●高效的串行编程接口 ●工作温度范围：﹣40℃～＋85℃ ●工作电压：2.4~ 5.5 Volts. ●有效频率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●灵敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz应用下 ●待机电流小于1uA，系统唤醒时间5ms（RF Input Power=-60dbm）
上传时间： 2013-10-08
上传用户：dapangxie
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.
上传时间： 2014-01-15
上传用户：sjb555
隔离放大器IC___产品特点： 1.精度等级：0.1级、0.2级、0.5级。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等标准电压信号、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等标准电流信号输入, 输出标准的隔离信号。 3.输出电压信号：0-5V/0-10V/1-5V、输出电流信号：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高带载能力。 4.全量程范围内极高的线性度(非线性度<0.2%) 隔离放大器IC___应用举例: 1.直流电流/电压信号的隔离、转换及放大 2.模拟信号地线干扰抑制及数据隔离采集 3.信号远程无失传输 4.电力监控、医疗设备隔离安全栅 5.一进一出、一进两出、两进两出模拟信号转换 隔离放大器IC___产品型号及定义 连续隔离电压值： 3000VDC 电源电压输入范围： ±10%Vin 焊接温度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 输入电压或电流信号值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用户自定义 A8: 用户自定义 隔离放大器IC___辅助电源 P1:DC24V P2:DC12V P3:DC5V P4:DC15V P5:用户自定义 隔离放大器IC____输出信号 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用户自定义 隔离放大器IC___产品特征： 奥通 光耦隔离系列产品是通过模拟信号(线性光耦)隔离放大，转换按比列输出的一种信号隔离放大器，产品抗干扰强。广泛应用在电力、工业控制转换，仪器仪表、远程监控、医疗设备、工业自控等需要电量隔离测控的行业。光耦隔离系列产品属于双隔离产品，输入信号与辅助电源隔离，辅助电源与输出隔离 ，隔离电压3000VDC 隔离放大器IC___产品说明: 1.SIP12脚符合UL94V-0标准阻燃封装 2.只需外接电位器既可调节零点和增益 3.电源、信号、输入输出 3000VDC隔离 4.工业级温度范围：-45～+85度 5.有较强的抗EMC电磁干扰和高频信号空间干扰特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm
上传时间： 2014-01-04
上传用户：wangzeng
介绍了RFID的基本原理，总结了RFID技术在汽车生产中的应用成果，并结合汽车焊接生产线、涂装生产线和总装生产线上的实际应用环境，阐述了应用RFID技术实现汽车生产线的实时数据采集和质量监控的可行性和先进性，以及RFID技术在汽车生产线上应用存在的问题和应对措施。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：ouyang426
Fastwel是一款基于AMD Geode LX800（500MHz）处理器的单板计算机，PC\104支持PCI（32位和16位ISA）。支持Linux，嵌入式Windows XP，QNX。CPB905的所有组件，包括CPU和板载内存均使用焊接从而提供高抗振性。并有一组丰富的接口：2个快速以太网端口，7个COM端口，4个USB2.0端口，支持视频输出（CRT，TFT，LVDS），分辨率高达1920×1440像素。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：dengzb84
公司简介SCANCON公司自1973年起生产高品质工业用旋转编码器。从生产石油化工业用的2通道Eex编码器开始，主要用于配油装置。现在SCANCON的Eex编码器，是占据市场最大分额的编码器之一。Eex编码器有各种型号，有紧凑重型实心轴或中空轴系列编码器。最新型的编码器完全由不锈钢制造，防护等级为IP67。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：cainaifa
Cortex-M3 是ARM 公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。STM32 系列产品得益于Cortex-M3 在架构上进行的多项改进，包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器，所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。本系统是基于Cortex-M3 内核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音频解码器和12864 点阵液晶屏，在软件方面主要有VS1053 的驱动，SD 卡工作在SPI 模式下的读写驱动，FAT 文件系统的移植，12864 液晶的驱动，嵌入式操作系统ucOSii 的移植以及嵌入式图形管理器ucGUI 的移植。整个设计过程包括电子系统的设计技术及调试技术，包括需求分析，原理图的绘制，pcb 板的绘制，制版，器件采购，安装，焊接，硬件调试，软件模块编写，软件模块测试，系统整体测试等整个开发调试过程。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：shaoyun666
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
