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三维矩阵

  • CW脉冲的模糊度函数编程实现

    该程序是用matlab编程实现计算CW脉冲的模糊度函数计算,并做出模糊的函数三维图像和其等高线图

    标签: 脉冲 模糊 函数 编程实现

    上传时间: 2020-06-11

    上传用户:1804281389

  • 动态规划求解数字三角形

    动态规划算法,寻找一条路径得到的值最大,用二维矩阵存储数据

    标签: 动态规划 三角形 数字

    上传时间: 2021-06-12

    上传用户:FlowMaple

  • 熟练掌握Altium Designer电路设计的教程

    通过本课程的学习,要求学生能够熟练地掌握Altium Designer 软件的设计环境、原理图设计、层次原理图设计、多通道设计、印制电路板(PCB)设计、三维PCB 设计、PCB 规则约束及校验、交互式布线、原理图库、PCB 库、集成库的创建、电路设计与仿真, Protel99SE 与Altium Designer的转换等相关技术内容。学会用该软件解决在电路设计中的各种问题,多掌握一种技能,为以后的毕业设计、工作打下坚实的基础。

    标签: altium designer 电路设计

    上传时间: 2021-11-06

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  • 30个数学建模智能算法及MATLAB程序代码: chapter10基于粒子群算法的多目标搜索算法.r

    30个数学建模智能算法及MATLAB程序代码:chapter10基于粒子群算法的多目标搜索算法.rarchapter11基于多层编码遗传算法的车间调度算法.rarchapter12免疫优化算法在物流配送中心选址中的应用 .rarchapter13粒子群优化算法的寻优算法.rarchapter14基于粒子群算法的PID控制器优化设计.rarchapter15基于混合粒子群算法的TSP搜索算法 .rarchapter16 基于动态粒子群算法的动态环境寻优算法.rarchapter17基于PSO工具箱的函数优化算法.rarchapter18鱼群算法函数寻优.rarchapter19基于模拟退火算法的TSP算法.rarchapter1遗传算法工具箱.rarchapter20基于遗传模拟退火算法的聚类算法.rarchapter21模拟退火算法工具箱及应用.rarchapter22蚁群算法的优化计算——旅行商问题(TSP)优化 .rarchapter23基于蚁群算法的二维路径规划算法.rarchapter24 基于蚁群算法的三维路径规划算法.rarchapter25有导师学习神经网络的回归拟合——基于近红外光谱的汽油辛烷值预测.rarchapter26.rarchapter27无导师学习神经网络的分类——矿井突水水源判别.rarchapter28支持向量机的分类——基于乳腺组织电阻抗特性的乳腺癌诊断 .rarchapter29支持向量机的回归拟合——混凝土抗压强度预测.rarchapter2基于遗传算法和非线性规划的函数寻优算法 .rarchapter30极限学习机的回归拟合及分类.rarchapter3基于遗传算法的BP神经网络优化算法 .rarchapter4sa_tsp.rarchapter5基于遗传算法的LQR控制器优化设计.rarchapter6遗传算法工具箱详解及应用 .rarchapter7多种群遗传算法的函数优化算法.rarchapter8基于量子遗传算法的函数寻优算法 .rarchapter9基于遗传算法的多目标优化算法.rar

    标签: 数学建模 matlab

    上传时间: 2021-11-28

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  • DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件A

    DHT11 MIC SHT11 VS1838B  CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件,封装列表如下:Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LED-5MMMIC-4.5*1.9MIC-6*5.5mmMIC0622DIPMLX90614MQ-3MS5611OPT-3MMOPT-5MMRG5528ROC16S58SHT1X-8PSHT2XSHT3x-ARPSHT3x-DISST188TO-18TO-39TO-66TO-356VS1838B-AVS1838B-A_HVS1838B-BVS1838B-B_H

    标签: dht11 温湿度传感器 气体传感器

    上传时间: 2021-12-21

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  • 1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库(AD库)

    1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库(AD库),PcbLib格式,包括 个封装文件,Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库,AD库,均经测试,可以直接应用到你的项目开发。

    标签: 连接器 pcb 封装

    上传时间: 2022-02-08

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  • 西安电子科技大学:Ansoft高级培训班教材

    Ansoft HFSS软件是应用有限元方法的原理来编制的,深入的了解有限元方法的理论基础,及其在电磁场与微波技术领域的应用原理,对于我们灵活、准确地使用Ansoft HFSS软件来解决实际工程问题能够提供帮助。这一部分教材的内容就是在结合 Ansoft HFSS软件中涉及到的有限元技术,力争在最小的篇幅和最短的时间里为学员建立理论结合实际的有限元方法的基本概念。有限元方法是近似求解数理边值问题的一种数值技术,大约有40年的历史。他首先在本世纪40年代被提出在50年用于飞机的设计。在六七十年代被引进到电磁场问题的求解中。电磁场的边值问题和很多的物理系统中的数学模型中的边值问题一样,都可以用区域Ω内的控制微分方程(电磁场问题中可以是泊松方程、标量波动方程和矢量波动方程等)和包围区域的边界厂上的边界条件(可以是第一类的 Dirichlet条件和第二类的 NEumann条件或者是阻抗和辐射边界条件等)来定义。微分方程可表为从上一小节的内容我们可以看到电磁场边值问题变分解法的这样的两个特点:(1)变分问题已经将原来电磁场边值问题的严格求解变为求解在泛函意思下的弱解,这个解可以和原来的解式不一样的。(2)在电磁场边值问题的变分方法中,展开函数(也可成为试探函数)是由定义在全域上的一组基函数组成,这种组合必须能够表示真实解,也必须满足适当的边界条件,这对于二维、三维问题是非常困难的。

    标签: Ansoft

    上传时间: 2022-03-12

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  • 虚拟现实技术的国内外研究现状与发展-许微

    虚拟现实技术的国内外研究现状与发展-许微虚拟现实技术的国内外研究现状与发展 许 微 (中国地质大学(武汉) 信息工程学院 ,湖北 武汉 430074) 摘 要 :虚拟现实技术是一门新兴边缘的技术 ,研究内容涉及多个领域 ,应用十分广泛 ,被公认为是 21 世纪重要的发 展学科以及影响人们生活的重要技术之一。从虚拟现实的概念出发 ,对虚拟现实技术的国内外研究现状进行了充分论述 , 并展望了虚拟现实的发展趋势。 关键词 :虚拟现实 ;研究现况 ;发展趋势 中图分类号 : F061. 3 文献标识码 :A 文章编号 :167223198 (2009) 0220279202 1 虚拟现实 虚拟现实(Virtual Reality ,简称 VR) ,又译为临境 , 灵 境等。从应用上看它是一种综合计算机图形技术、多媒体 技术、人机交互技术、网络技术、立体显示技术及仿真技术 等多种科学技术综合发展起来的计算机领域的最新技术 , 也是力学、数学、光学、机构运动学等各种学科的综合应用。 这种计算机领域最新技术的特点在于以模仿的方式为用户 创造一种虚拟的环境 ,通过视、听、触等感知行为使得用户 产生一种沉浸于虚拟环境的感觉 ,并与虚拟环境相互作用 从而引起虚拟环境的实时变化。现在与虚拟现实有关的内 容已经扩大到与之相关的许多方面 ,如“人工现实”(Artifi2 cial Reality) 、“遥在”( Telepresence) 、“虚拟环境”( Virtual Environment) “、赛博空间”(Cyberspace) 等等。 2 国外虚拟现实技术研究现状 计算机的发展提供了一种计算工具和分析工具 ,并因 此导致了许多解决问题的新方法的产生。虚拟现实技术的 产生与发展也同样如此 ,概括的国内外虚拟现实技术 ,它主 要涉及到三个研究领域 :通过计算图形方式建立实时的三 维视觉效果 ;建立对虚拟世界的观察界面 ;使用虚拟现实技 术加强诸如科学计算技术等方面的应用。 2. 1 VR 技术在美国的研究现状 美国是虚拟现实技术研究的发源地 ,虚拟现实技术可 以追溯到上世纪 40 年代。最初的研究应用主要集中在美 国军方对飞行驾驶员与宇航员的模拟训练。然而 , 随着冷 战后美国军费的削减 ,这些技术逐步转为民用. 目前美国在 该领域的基础研究主要集中在感知、用户界面、后台软件和 硬件四个方面。 上世纪 80 年代 ,美国宇航局 (NASA) 及美国国防部组 织了一系列有关虚拟现实技术的研究 ,并取得了令人瞩目 的研究成果 ,美国宇航局 Ames 实验室致力于一个叫“虚拟 行星探索”(VPE) 的实验计划。现 NASA 已经建立了航空、

    标签: 虚拟现实

    上传时间: 2022-03-17

    上传用户:得之我幸78

  • 基于stm32f103c8t6单片机的主从式桌面机械臂的设计

    随着科技发展及工业4.0 进程推进,机械臂应用范围越来越广,并演化出各种各样的机械臂,如码垛机械臂、焊接机械臂、装配机械臂以及手术机械臂等。现利用solidworks 进行三维建模,设计制作一款基于stm32f103c8t6 单片机的主从式桌面级机械臂,该机械臂包括一个主动机械臂和一个从动机械臂,采用蓝牙传输信号方式进行同步运动,并且详细介绍了该机械臂材料选择、结构设计、工作原理、组成部分和设计特点。With the development of science and technology and the advancement of Industry 4.0, the application range of the mechanical arm has become wider and wider, and various types of mechanical arms, such as palletizing robot arms, welding robot arms, assembly robot arms, and surgical robot arms, have been developed. Now using solidworks for 3D modeling, design and manufacture a master-slave desktop-level robot arm based on stm32f103c8t6 single-chip microcomputer. The robot arm includes an active robot arm and a slave robot arm, which uses Bluetooth to transmit signals for synchronous motion. The material selection, structural design, working principle, components and design features of the manipulator are introduced.

    标签: stm32f103c8t6 单片机

    上传时间: 2022-03-27

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  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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