TI封装技术

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  资源简介：TI封装

  标签： 封装技术

  上传时间： 2013-10-30

  上传用户：waitingfy

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  资源简介：TI封装

  标签： 封装技术

  上传时间： 2013-11-02

  上传用户：半熟1994

• COG与COF 封装技术免费下载

  资源简介：COG与COF 封装技术

  标签： COG COF 封装技术

  上传时间： 2013-05-19

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  标签： protel 电子元件 封装技术

  上传时间： 2013-09-12

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  资源简介：基于蓝牙以太封装技术的无线个域网的研究与实现

  标签： 蓝牙 封装技术 无线 网的研究

  上传时间： 2015-01-19

  上传用户：Divine

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  标签： CSP 封装技术 IC封装

  上传时间： 2013-12-21

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  标签： 富士通 集成电路 封装技术

  上传时间： 2014-01-05

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• DSP开发入门教程 ——电子科技大学TI—DSP技术培训中心免费下载

  资源简介：DSP开发入门教程 ——电子科技大学TI—DSP技术培训中心

  标签： DSP 入门教程 电子科技 大学

  上传时间： 2015-12-26

  上传用户：jhksyghr

• IC封装技术介绍免费下载

  资源简介：IC封装技术介绍，详尽的介绍业界的技术，让你应用时更得心应手

  标签： IC封装

  上传时间： 2013-12-16

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  标签： RTP MPEG4 MPEG 流媒体

  上传时间： 2014-01-05

  上传用户：colinal

• 电子科技大学TI-DSP技术培训中心提供的DSP开发入门培训资料免费下载

  资源简介：电子科技大学TI-DSP技术培训中心提供的DSP开发入门培训资料

  标签： TI-DSP DSP 电子科技 大学

  上传时间： 2014-07-28

  上传用户：从此走出阴霾

• Jacky_Pcb DSP2812的TI封装图免费下载

  资源简介：Jacky_Pcb DSP2812的TI封装图，难得

  标签： Jacky_Pcb 2812 DSP 封装

  上传时间： 2017-04-07

  上传用户：ggwz258

• protel电子元件封装技术免费下载

  资源简介：protel电子元件封装技术，电子技术，电子元件

  标签： protel 电子元件 封装技术

  上传时间： 2017-07-18

  上传用户：ayfeixiao

• COG与COF 封装技术.pdf免费下载

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  上传时间： 2014-05-05

  上传用户：时代将军

• 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解免费下载

  资源简介：该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

  标签： 大功率 半导体激光器 封装

  上传时间： 2021-12-01

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• 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战免费下载

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  标签： 半导体激光器

  上传时间： 2022-02-20

  上传用户：trh505

• MATLAB动态仿真实例教程--Simulink子系统封装技术免费下载

  资源简介：文档为MATLAB动态仿真实例教程--Simulink子系统封装技术总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

  标签： MATLAB

  上传时间： 2022-06-23

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• TI的技术白皮书 Time-of-Flight Camera – An Introduction免费下载

  资源简介：TI的技术白皮书Time-of-Flight Camera – An Introduction对双目视觉，TOF，结构光进行了对比和介绍

  标签： TOF CMOS

  上传时间： 2022-08-10

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• VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）免费下载

  资源简介：PowerPCB精采视频教程

  标签： PowerPCB 视频教程

  上传时间： 2013-07-06

  上传用户：eeworm

• 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar免费下载

  资源简介：有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...

  标签： 机电 发光 显示器件

  上传时间： 2013-07-11

  上传用户：liuwei6419

• 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术免费下载

  资源简介：对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...

  标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• ti封装库免费下载

  资源简介：TI公司的封装库    有需要的可以下载一下。啦啦啦啦啦啦啦啦啦阿拉

  标签： 封装库

  上传时间： 2017-07-18

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• TI MSP430FR5969 技术资料合集免费下载

  资源简介：机械技术应用基础：机械设计四合一

  标签： 机械 技术应用 合一 机械设计

  上传时间： 2013-06-08

  上传用户：eeworm

• DCDC变换器的集成与封装技术封装技术免费下载

  资源简介：有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高

  标签： DCDC 封装技术 变换器 集成

  上传时间： 2013-06-10

  上传用户：qazwsc

• 本文档主要介绍Matlab中Simulink的功能及应用 第1章 Simulink入门 第2章 建模方法 第3章 运行仿真 第4章 基本模块介绍 第5章 连续系统 第6章 子系统及其封装技免费下载

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  标签： Simulink Matlab 文档 建模方法

  上传时间： 2017-01-28

  上传用户：思琦琦

• MEMS中的封装技术研究免费下载

  资源简介：MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

  标签： MEMS 封装 技术研究

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究免费下载

  资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...

  标签： sip封装

  上传时间： 2022-04-08

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• 微电子封装技术免费下载

  资源简介：作为封装工程师我很喜欢这本书

  标签： 微电子封装

  上传时间： 2022-06-12

  上传用户：xsr1983

• 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究免费下载

  资源简介：电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中...

  标签： 电动汽车 逆变器 igbt模块 封装

  上传时间： 2022-06-20

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• TSOP叠层芯片封装的研究免费下载

  资源简介：叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技...

  标签： 叠层芯片封装 TSOP

  上传时间： 2022-06-25

  上传用户：zhanglei193