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资源简介:GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间: 2013-05-24
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:ruixue198909
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工艺探讨
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
上传时间: 2013-05-30
上传用户:eeworm
资源简介:1 本程序为DSK板的初始化过程。 2.当DSP的主时钟频率为50MHz时,计算锁定时间定时器PLLCOUNT的值,并修改相关程序。 3.将主时钟的频率分别设置为50MHz、20MHz、10MHz、5MHz,通过观察LED指示灯的闪动频率来验证程序运行是否正确。
上传时间: 2015-06-02
上传用户:epson850
资源简介:第4章 初始化与清除 55 4.1 用构造函数确保初始化 55 4.2 用析构函数确保清除 56 4.3 清除定义块 58 4.3.1 for循环 59 4.3.2 空间分配 60 4.4 含有构造函数和析构函数的stash 61 4.5 含有构造函数和析构函数的stack 63 4.6 集合初始化 65 4.7 缺省构...
上传时间: 2016-07-14
上传用户:zukfu
资源简介:电子通信系统的建模与仿真 第6章 信号处理 6.1 MATLAB的数据可视化表达 6.2 MATLAB仿真中的信号处理 6.3 信号特征参数的计算 6.4 信号的频谱分析 6.5 线性系统 6.6 数字滤波器设计与实现
上传时间: 2016-09-06
上传用户:ruixue198909
资源简介:2.1 语言成分 2.2 语句与结构化程序设计 2.3 数组 2.4 字符串
上传时间: 2017-08-15
上传用户:aa17807091
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:产品模块化设计-第2讲-模块化设计的基本概念
上传时间: 2021-11-24
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资源简介:对于国内金属化电容器研究现状进行阐述,并对电容器自愈性展开讨论。
上传时间: 2022-02-09
上传用户:1208020161
资源简介:本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)...
上传时间: 2022-06-26
上传用户:1208020161
资源简介:PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原...
上传时间: 2022-02-06
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资源简介: 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。...
上传时间: 2013-10-19
上传用户:wincoder
资源简介: 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。...
上传时间: 2013-10-20
上传用户:Jesse_嘉伟
资源简介:4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺,钢材球化退火工艺研究
上传时间: 2018-04-08
上传用户:godress
资源简介:本论文提出一种600V平面栅FS-IGBT器件的设计与制造方法,并通过和国内某知名代工线合作,完成了器件制备和测试。600V面FS-IGBT的研制工作展开论述。1、首先对IGBT原理及FS层的原理进行分析讨论,然后结合代工线的特点,进行了600V平面栅FS结构IGBT的工艺流程...
上传时间: 2022-06-19
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资源简介:FPGA能够减少电子系统的开发风险和开发成本,缩短上市时间,降低维护升级成本,广泛地应用在电子系统中.随着集成电路向着片上系统(SoC)的发展,需要设计出FPGA IP核用于SoC芯片的设计.该论文的工作围绕FPGA IP核的设计进行,在FPGA结构设计优化和FPGAIP接口方案设...
上传时间: 2013-04-24
上传用户:gokk
资源简介:单片机模糊模糊控制是目前在控制领域所采用的三种智能控制方法中最具实际意义的方法。模糊控制的采用解决了大量过去人们无法解决的问题,并且在工业控制、家用电器和各个领域已取得了令人触目的成效。本书是一本系统地介绍模糊控制的理论、技术、方法和应用的...
上传时间: 2014-12-28
上传用户:semi1981
资源简介:单片机应用技术选编(3) 目录 第一章 单片机的综合应用技术1.1 8098单片机存储器的扩展技术1.2 87C196KC单片机的DMA功能1.3 MCS?96系列单片机高精度接口设计1.4 利用PC机的8096软件开发系统1.5 EPROM模拟器及其应用1.6 MCS?51智能反汇编软件的设计与实现1.7 ...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:lijinchuan
资源简介:AL-FGB系列复合式过电压保护器 AL-FGB型三相复合式过电压保护器(简称AL-FGB)是我公司针对现行各类过电压保护器保护弱点而研制的新一代专利产品,将组容吸收器和避雷器的功能有机结合在一起,专用于35KV及以下中压电网中,主要用来吸收真空断路器、真空接触...
上传时间: 2013-10-17
上传用户:wangjin2945
资源简介:AL-FGB系列复合式过电压保护器 AL-FGB型三相复合式过电压保护器(简称AL-FGB)是我公司针对现行各类过电压保护器保护弱点而研制的新一代专利产品,将组容吸收器和避雷器的功能有机结合在一起,专用于35KV及以下中压电网中,主要用来吸收真空断路器、真空接触...
上传时间: 2013-10-16
上传用户:sz_hjbf
资源简介: 由创龙工程师联合一众电子开发爱好者联合翻译的最新TMS320F2837xD中文翻译数据手册现在可以下载了。再也不用打开着某某翻译词典,一边翻译,一边忍受着非专业的词汇的痛苦了。 主要围绕TL2837x-EasyEVM是一款基于创龙SOM-TL2837x核心板所...
上传时间: 2022-07-21
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资源简介:基本电路理论 上海交大精品课件(陈洪亮版) PPT版
上传时间: 2013-07-20
上传用户:eeworm
资源简介:首次介绍EPSON公司EOC88系列8位单片机的技术书籍。全书对近十种单片机的多功能接口、应用及其开发技术作了系统及详细地阐述:包括CPU及其指令、工作方式与存储器扩展,各类定时/计数器,声音发生器,LCD驱动控制器,串行口及红外收发控制器,触摸屏控制器,A/...
上传时间: 2013-10-24
上传用户:凤临西北
资源简介:MSP430系列超低功耗16位单片机原理与应用TI公司的MSP430系列微控制器是一个近期推出的单片机品种。它在超低功耗和功能集成上都有一定的特色,尤其适合应用在自动信号采集系统、液晶显示智能化仪器、电池供电便携式装置、超长时间连续工作设备等领域。《MSP430...
上传时间: 2014-05-07
上传用户:lwq11
资源简介:MSP430系列flash型超低功耗16位单片机MSP430系列单片机在超低功耗和功能集成等方面有明显的特点。该系列单片机自问世以来,颇受用户关注。在2000年该系列单片机又出现了几个FLASH型的成员,它们除了仍然具备适合应用在自动信号采集系统、电池供电便携式装置、...
上传时间: 2014-04-28
上传用户:sssnaxie
资源简介:ARMSYS44B0_BIOS是专门为S3C44B0X开发板量身定做的启动程序,该程序具有以下功能特点: 1.启动并初始化开发板 2.启动uCLinux 3.启动开发板测试程序 4.多种下载方式(串口Xmodem下载,串口com下载,网口TFTP下载) 5.系统参数的设置(系统时钟,串口选择...
上传时间: 2014-01-19
上传用户:hakim
资源简介:本软件是ARMSYS44B0-P开发板的自举程序(BOIS),含有详细使用说明。任何人可以修改使用。内容条目如下: ARMSYS44B0_BIOS是专门为S3C44B0X开发板量身定做的启动程序,该程序具有以下功能特点: 1.启动并初始化开发板 2.启动uCLinux 3.启动开发板测试程...
上传时间: 2014-01-16
上传用户:mhp0114