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资源简介:专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 大功率LED制程技术手册-100页-3.0M.pdf
上传时间: 2013-06-19
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资源简介:实用电子技术专辑 385册 3.609G大功率LED制程技术手册 100页 3.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:PCB制程综览
上传时间: 2013-06-20
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资源简介:PCB制程综览
上传时间: 2013-04-15
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资源简介:大功率LED制程技术手册
上传时间: 2013-08-02
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 PCB制程综览-279页-3.3M.rar
上传时间: 2013-07-20
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资源简介:专辑类-课件教程类专辑-64个-3.44G PCB制程综览-279页-3.3M.ppt
上传时间: 2013-05-17
上传用户:梦不觉、
资源简介:LPC214X读MMCSD卡的例程文档pdf
上传时间: 2013-12-12
上传用户:xiaoxiang
资源简介:IC封装制程简介 介绍得相当详细,图文并茂。
上传时间: 2015-08-27
上传用户:s363994250
资源简介:多线程编程指南.pdf 为linux和sun下面的多线程编程书,非常棒!
上传时间: 2013-12-25
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资源简介:印制电路工艺制程:详细介绍印制电路各种工艺制程,专业参考
上传时间: 2016-12-03
上传用户:gxrui1991
资源简介:步 进电 机控 制 程 序
上传时间: 2017-05-29
上传用户:watch100
资源简介:印制电路工艺制程电子图书 讲各种工艺的特点、优缺点 很不错
上传时间: 2014-01-11
上传用户:a6697238
资源简介:课件教程类专辑 64个 3.44GPCB制程综览 279页 3.3M.ppt
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB6109.7-1990漆包圆绕组线 第7部分:130 级聚酯漆包铜圆线.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB6109.10-1990漆包圆绕组线 第10部分:180级聚酯亚胺 聚酰胺复合漆包铜圆线.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB6109.2-1990漆包圆绕组线 第2部分:155 级改性聚酯漆包铜圆线.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:国标类相关专辑 313册 701MGB6109.11-1990漆包圆绕组线 第11部分:200级聚酯亚胺 聚酰胺酰亚胺复合漆包铜圆线.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GPCB制程综览 279页 3.3M.ppt
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间: 2021-11-02
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资源简介:芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝...
上传时间: 2021-11-02
上传用户:wangshoupeng199
资源简介:CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势...
上传时间: 2013-11-23
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资源简介:半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead...
上传时间: 2014-01-20
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资源简介:P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关...
上传时间: 2014-01-14
上传用户:cylnpy
资源简介:CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势...
上传时间: 2013-11-07
上传用户:chongchongsunnan
资源简介:半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead...
上传时间: 2013-11-04
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资源简介:FFt例程,具有Pdf文档的具体说明过程。不错的啊!
上传时间: 2013-11-25
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资源简介:matlab下傅里叶变换的程序例程,是pdf的
上传时间: 2013-12-24
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资源简介:STM8单片机开发板资料STM8S208RB DEMO软件源码+例程讲解+开发板原理图+芯片资料:'stm8板原理图.pdf使用说明文件开发板介绍.pdf相关例程讲解相关芯片资料相关辅助软件软件源码程序AD(寄存器操作,连续转换模式)ADC_OLEDBEEP 寄存器操作BEPPCAN For STVDCLKDS18...
上传时间: 2021-10-25
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资源简介:本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...
上传时间: 2022-06-26
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