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高密度多重埋孔印制板的设计与制造

  • 资源大小:333 K
  • 上传时间: 2024-04-11
  • 上传用户:fliang
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 高密度 多重 埋孔

资 源 简 介

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

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