PADS2007中盲埋孔的设计
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yd19890720
PADS2007中盲埋孔的设计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：nanshan
pads的盲埋孔设计初次接触Pads很好的教材如何在多层板中设计盲埋孔
上传时间： 2013-12-14
上传用户：BIBI
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-04-17
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该文档阐述了高速电路设计时换层过孔的处理方法和高密度PCB盲埋孔的设置办法。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：ttalli
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
上传时间： 2013-06-17
上传用户：xfbs821
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：chenhr
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
标签： PCB
上传时间： 2014-01-13
上传用户：凌云御清风
VIP专区-PCB源码精选合集系列（16）资源包含以下内容：1. 华为PCB布线规范.2. CAM350宏全集.3. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP规则.5. protel99sePCB操作快捷键大全.6. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.7. Altium+Designer+summer08高级教程.8. PCB布线规则.9. PCB设计标准.10. IPC介电常数测试方法.11. 超强PCB布线设计经验谈 电子书第二版.12. pcb设计资料毕看.13. 电路设计软件.14. Protel 自定义Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 对阻焊层和助焊层的理解.18. pcb对应电流.19. DXP元件库.20. protel99鼠标增强工具.21. PCB布局布线基本规则.22. Protel常见封装形式.23. 自己制作电路板步骤总结.24. smt元件封装.25. pcb布线设计.26. PADS2007中盲埋孔的设计.27. protel封装.28. PCB板材.29. 编码规范(华为).30. PCB高级设计系列讲座.31. 适合初学者自制的100mw电视发射机.32. cadence教程.33. PCB板常见按故障分析.34. 中兴EDA手册cadence allegro教程.35. protel99常用元件的电气图形符号和封装形式.36. protel99se.快捷键大全.37. PADS2007中埋盲孔的设计.38. 元器件封装查询图表.39. 内电层与内电层分割.40. 创建PCB元件管脚封装.
上传时间： 2013-06-05
上传用户：eeworm
